SN65LVDS301ZQE
Texas Instruments · 封装:BGA-Microstar-Junior-80
主要参数包括工作电源电压 1.65~1.95 V、电源电压(最大值) 1.95 V、电源电压(最小值) 1.65 V、数据速率 1.755 Gb/s、类型 Serializer、输入类型 CMOS,采用 BGA-Microstar-Junior-80 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Texas Instruments · 封装:BGA-Microstar-Junior-80
主要参数包括工作电源电压 1.65~1.95 V、电源电压(最大值) 1.95 V、电源电压(最小值) 1.65 V、数据速率 1.755 Gb/s、类型 Serializer、输入类型 CMOS,采用 BGA-Microstar-Junior-80 封装。Maxim Integrated · 封装:LQFP-48
主要参数包括工作电源电压 3~3.6 V、数据速率 840 Mb/s、类型 Deserializer、输入类型 LVDS、输出类型 LVCMOS、输入数 1 Input,采用 LQFP-48 封装。Maxim Integrated · 封装:TQFN-EP-48
主要参数包括工作电源电压 3~3.6 V、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 700 Mb/s、类型 Serializer、输入类型 LVCMOS/LVTTL,采用 TQFN-EP-48 封装。Texas Instruments · 封装:WQFN-48
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 105 C、湿敏性 是、单件重量 0.001411 oz,采用 WQFN-48 封装。Texas Instruments · 封装:WQFN-48
主要参数包括工作电源电压 1.71~189 V、数据速率 2.94 Gb/s、类型 Serializer、输入类型 LVCMOS、输出类型 LVDS、输入数 28 Input,采用 WQFN-48 封装。Maxim Integrated · 封装:LQFP-48
主要参数包括工作电源电压 3~3.6 V、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 840 Mb/s、类型 Serializer、输入类型 LVCMOS,采用 LQFP-48 封装。Texas Instruments · 封装:WQFN-48
主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 960 Mb/s、类型 Deserializer、输入类型 FPD-Link II, LVDS,采用 WQFN-48 封装。Texas Instruments · 封装:WQFN-48
主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 525 Mb/s、类型 Deserializer、输入类型 LVCMOS,采用 WQFN-48 封装。Maxim Integrated · 封装:SSOP-28
主要参数包括工作电源电压 3~3.6 V、数据速率 600 Mb/s、类型 Deserializer、输入类型 BLVDS、输出类型 LVCMOS/LVTTL、输入数 1 Input,采用 SSOP-28 封装。Texas Instruments · 封装:WQFN-48
主要参数包括工作电源电压 2.375~3.465 V、数据速率 270 Mb/s、类型 Deserializer、输入类型 CML、输出类型 LVDS、输入数 1 Input,采用 WQFN-48 封装。Maxim Integrated · 封装:TQFN-EP-40
主要参数包括工作电源电压 1.7~3.6 V、数据速率 1.5 Gb/s、类型 Serializer、输入类型 CMOS/LVCMOS、输出类型 CML、输入数 22 Input,采用 TQFN-EP-40 封装。Texas Instruments · 封装:WQFN-36
主要参数包括工作电源电压 1.7~3.6 V、数据速率 2.1 Gb/s、类型 Serializer、输入类型 LVDS、输出类型 CML、输入数 4 Input,采用 WQFN-36 封装。Maxim Integrated · 封装:SSOP-28
主要参数包括工作电源电压 3~3.6 V、数据速率 660 Mb/s、类型 Serializer、输入类型 LVCMOS/LVTTL、输出类型 LVDS、输入数 10 Input,采用 SSOP-28 封装。Texas Instruments · 封装:PLCC-28
主要参数包括工作电源电压 4.5~5.5 V、数据速率 400 Mb/s、类型 Serializer、输入类型 HCMOS/TTL、输出类型 HCMOS/TTL、输入数 10 Input,采用 PLCC-28 封装。Texas Instruments · 封装:WQFN-40
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 105 C、湿敏性 是、单件重量 0.001929 oz,采用 WQFN-40 封装。Maxim Integrated · 封装:LQFP-48
主要参数包括工作电源电压 1.7~3.6 V、数据速率 2.5 Gb/s、类型 Serializer、输入类型 LVDS、输出类型 CML、输入数 5 Input,采用 LQFP-48 封装。Maxim Integrated · 封装:LQFP-48
主要参数包括工作电源电压 1.7~3.6 V、数据速率 840 Mb/s、类型 Deserializer、输入类型 LVDS、输出类型 LVCMOS、输入数 1 Input,采用 LQFP-48 封装。Maxim Integrated · 封装:TQFN-EP-40
主要参数包括工作电源电压 1.7~3.6 V、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 1.71 V, 3 V、数据速率 840 Mb/s、类型 Serializer、输入类型 LVCMOS,采用 TQFN-EP-40 封装。Texas Instruments · 封装:BGA-Microstar-Junior-59
主要参数包括工作电源电压 1.8 V、电源电压(最大值) 1.95 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是、单件重量 0.002123 oz,采用 BGA-Microstar-Junior-59 封装。Texas Instruments · 封装:BGA-Microstar-Junior-48
主要参数包括工作电源电压 1.65~1.95 V、电源电压(最大值) 1.95 V、电源电压(最小值) 1.65 V、数据速率 405 Mb/s、类型 Deserializer、输入类型 SubLVDS,采用 BGA-Microstar-Junior-48 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。