SN65LVDS93DGGR
Texas Instruments · 封装：TSSOP-56
主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3 V、接口类型 EIA/TIA-644、数据速率 1904 Mb/s、最小工作温度 - 40 C，采用 TSSOP-56 封装。接口与通信
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型号列表
22,956 条型号记录DS90UB914ATRHSRQ1
Texas Instruments · 封装：WQFN-48
主要参数包括工作电源电压 1.8 V、电源电压（最大值） 1.89 V、电源电压（最小值） 1.71 V、类型 Serializer/Deserializer、输入类型 LVDS、输出类型 LVCMOS，采用 WQFN-48 封装。DS32ELX0124SQE/NOPB
Texas Instruments · 封装：WQFN-48
主要参数包括工作电源电压 2.5 V, 3.3 V、电源电压（最大值） 3.465 V, 2.625 V、电源电压（最小值） 3.135 V, 2.375 V、数据速率 3.125 Gb/s、类型 Deserializer、输入类型 CML，采用 WQFN-48 封装。MAX9277GTM/V+
Maxim Integrated
主要参数包括认证等级 AEC-Q100、型号别名 MAX9277、单件重量 0.004668 oz。SN65LVDS314RSKR
Texas Instruments · 封装：VQFN-64
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是、单件重量 0.008021 oz，采用 VQFN-64 封装。SN65LVDS315RGER
Texas Instruments · 封装：VQFN-24
主要参数包括工作电源电压 1.8～3.3 V、数据速率 201 Mb/s、类型 Serializer、输入类型 CMOS、输出类型 SubLVDS、输入数 8 Input，采用 VQFN-24 封装。DS90UR905QSQ/NOPB
Texas Instruments · 封装：WQFN-48
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 105 C、湿敏性 是、单件重量 0.001411 oz，采用 WQFN-48 封装。SN65LVDS302ZQER
Texas Instruments · 封装：BGA-Microstar-Junior-80
主要参数包括工作电源电压 1.65～1.95 V、数据速率 1.755 Gb/s、类型 Deserializer、输入类型 SubLVDS、输出类型 CMOS、输入数 3 Input，采用 BGA-Microstar-Junior-80 封装。SN65LVDS301ZQER
Texas Instruments · 封装：BGA-Microstar-Junior-80
主要参数包括工作电源电压 1.65～1.95 V、电源电压（最大值） 1.95 V、电源电压（最小值） 1.65 V、数据速率 1.755 Gb/s、类型 Serializer、输入类型 CMOS，采用 BGA-Microstar-Junior-80 封装。SCAN921226HSM/NOPB
Texas Instruments · 封装：FBGA-49
主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3 V、数据速率 800 Mb/s、类型 Deserializer、输入类型 BLVDS，采用 FBGA-49 封装。DS90UB913ATRTVJQ1
Texas Instruments · 封装：WQFN-32
主要参数包括工作电源电压 1.8 V、电源电压（最大值） 1.89 V、电源电压（最小值） 1.71 V、类型 Serializer/Deserializer、输入类型 LVCMOS、输出类型 LVDS，采用 WQFN-32 封装。DS90C241QVS/NOPB
Texas Instruments · 封装：TQFP-48
主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3 V、数据速率 840 Mb/s、类型 Serializer、输入类型 LVCMOS，采用 TQFP-48 封装。DS99R106SQX/NOPB
Texas Instruments · 封装：WQFN-48
主要参数包括最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、湿敏性 是、单件重量 0.001411 oz，采用 WQFN-48 封装。GS1582-IBE3
Semtech · 封装：BGA-100
主要参数包括工作电源电压 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V、电源电压（最大值） 3.47 V、电源电压（最小值） 1.71 V、数据速率 1.485 Gb/s、类型 Serializer、输入类型 Parallel，采用 BGA-100 封装。MAX96705GTJ/V+
Maxim Integrated
主要参数包括认证等级 AEC-Q100、单件重量 0.002116 oz。TLK10022CTR
Texas Instruments · 封装：FCBGA-144
主要参数包括数据速率 0.5 Gb/s、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、开发套件 TLK10022EVM、湿敏性 是、单件重量 0.093857 oz，采用 FCBGA-144 封装。DS32ELX0421SQE/NOPB
Texas Instruments · 封装：WQFN-48
主要参数包括工作电源电压 2.5 V, 3.3 V、电源电压（最大值） 3.465 V, 2.625 V、电源电压（最小值） 3.135 V, 2.375 V、数据速率 3.125 Gb/s、类型 Serializer、输入类型 LVDS，采用 WQFN-48 封装。DS90C187LF/NOPB
Texas Instruments · 封装：VQFN-92
主要参数包括工作电源电压 1.71～189 V、数据速率 5.565 Gb/s、类型 Serializer、输入类型 LVCMOS、输出类型 LVDS、输入数 53 Input，采用 VQFN-92 封装。SCAN921025HSM/NOPB
Texas Instruments · 封装：FBGA-49
主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3 V、数据速率 800 Mb/s、类型 Serializer、输入类型 LVCMOS, LVTTL，采用 FBGA-49 封装。MAX9217ECM+
Maxim Integrated · 封装：TQFP-48
主要参数包括工作电源电压 3～3.6 V、数据速率 700 Mb/s、类型 Serializer、输入类型 LVCMOS/LVTTL、输出类型 LVDS、输入数 27 Input，采用 TQFP-48 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。