DS90UR906QSQ/NOPB
Texas Instruments · 封装:WQFN-60
该型号为接口集成电路,主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 105 C、特性 1.8V or 3.3V VDDIO, I2C Config、湿敏性 是,采用 WQFN-60 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Texas Instruments · 封装:WQFN-60
该型号为接口集成电路,主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 105 C、特性 1.8V or 3.3V VDDIO, I2C Config、湿敏性 是,采用 WQFN-60 封装。Texas Instruments · 封装:TSSOP-56
该型号为接口集成电路,主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是、单件重量 0.026103 oz,采用 TSSOP-56 封装。Texas Instruments · 封装:WQFN-40
该型号为接口集成电路,主要参数包括最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、湿敏性 是,采用 WQFN-40 封装。Diodes Incorporated
该型号为接口集成电路。Texas Instruments · 封装:HTQFP-100
该型号为接口集成电路,主要参数包括工作电源电压 3~3.6 V、接口类型 Digital visual interface、最大工作频率 112 MHz、类型 PanelBus Digital Receiver、输出类型 CMOS、工作电源电流 350 mA,采用 HTQFP-100 封装。Diodes Incorporated · 封装:TQFN-42
该型号为接口集成电路,主要参数包括工作电源电压 3.3 V、接口类型 I2C、数据速率 8 Gb/s、类型 Linear ReDriver、输出类型 Differential、描述与功能 Display port 1.3 8 Gb/s linear redriver for source, active cable and sink-side applications,采用 TQFN-42 封装。Diodes Incorporated · 封装:View
该型号为接口集成电路,采用 View 封装。Diodes Incorporated · 封装:TQFN-42
该型号为接口集成电路,主要参数包括工作电源电压 3.3 V、接口类型 I2C、数据速率 8 Gb/s、类型 Linear ReDriver,采用 TQFN-42 封装。Texas Instruments · 封装:QFN-56
该型号为接口集成电路,主要参数包括类型 Display Port Switch、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是、单件重量 0.006981 oz,采用 QFN-56 封装。Texas Instruments · 封装:QFN-56
该型号为接口集成电路,主要参数包括类型 Display Port Switch、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是、单件重量 0.006981 oz,采用 QFN-56 封装。Texas Instruments · 封装:QFN-56
该型号为接口集成电路,主要参数包括类型 Display Port Switch、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是、单件重量 0.006981 oz,采用 QFN-56 封装。Texas Instruments · 封装:HTQFP-64
该型号为接口集成电路,主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、接口类型 I2C、最大工作频率 165 MHz、类型 Digital Visual Interface,采用 HTQFP-64 封装。Texas Instruments · 封装:WQFN-40
该型号为接口集成电路,主要参数包括最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是,采用 WQFN-40 封装。Texas Instruments · 封装:WQFN-40
该型号为接口集成电路,主要参数包括工作电源电压 1.71~1.89 V、接口类型 I2C、最大工作频率 43 MHz、类型 Display Interface、输出类型 LVCMOS、最小工作温度 - 40 C,采用 WQFN-40 封装。Texas Instruments · 封装:WQFN-40
该型号为接口集成电路,主要参数包括工作电源电压 1.71~1.89 V、接口类型 I2C、最大工作频率 43 MHz、类型 Display Interface、输出类型 CML、最小工作温度 - 40 C,采用 WQFN-40 封装。Texas Instruments · 封装:HTQFP-64
该型号为接口集成电路,主要参数包括最小工作温度 - 55 C、最大工作温度 + 125 C、湿敏性 是、商品名称 Panelbus、单件重量 0.017506 oz,采用 HTQFP-64 封装。Texas Instruments · 封装:WQFN-32
该型号为接口集成电路,主要参数包括工作电源电压 1.71~1.89 V、接口类型 I2C、最大工作频率 43 MHz、类型 Display Interface、输出类型 CML、最小工作温度 - 40 C,采用 WQFN-32 封装。Texas Instruments · 封装:WQFN-32
该型号为接口集成电路,主要参数包括工作电源电压 1.8 V、最大工作频率 100 MHz、类型 Display Interface、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 105 C、特性 BIST,采用 WQFN-32 封装。Texas Instruments · 封装:VQFN-36
该型号为接口集成电路,主要参数包括最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是、单件重量 0.003728 oz,采用 VQFN-36 封装。Texas Instruments · 封装:HTQFP-100
该型号为接口集成电路,主要参数包括工作电源电压 3~3.6 V、类型 PanelBus Digital Receiver、工作电源电流 400 mA、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、湿敏性 是,采用 HTQFP-100 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。