MAX4550CAI+
Maxim Integrated · 封装：SSOP-28
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 2.7～5.5 V、最大双电源电压 5.5 V、最小双电源电压 2.7 V、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.7 V、供电类型 Single, Dual，采用 SSOP-28 封装。接口与通信
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型号列表
22,956 条型号记录DS90CP22M-8/NOPB
Texas Instruments · 封装：SOP-16
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3 V、数据速率 800 Mb/s、输入类型 LVDS, LVPECL, PECL、输出类型 LVDS，采用 SOP-16 封装。AD8158ACPZ
Analog Devices · 封装：LFCSP-100
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 1.8～3.3 V、最大双电源电压 3.6 V、最小双电源电压 1.6 V, 2.2 V、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 1.6 V、数据速率 6.5 Gb/s，采用 LFCSP-100 封装。AD8106ASTZ
Analog Devices · 封装：LQFP-80
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 5 V、最大双电源电压 +/- 5.5 V、最小双电源电压 +/- 4.5 V、电源电压（最大值） 5 V、电源电压（最小值） 5 V、供电类型 Dual，采用 LQFP-80 封装。SN65LVDT122D
Texas Instruments · 封装：SOP-16
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3 V、数据速率 1.5 Gb/s、输入类型 CML, LVDS, LVPECL、输出类型 LVDS，采用 SOP-16 封装。AD8115ASTZ
Analog Devices · 封装：LQFP-100
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 5 V、最大双电源电压 +/- 5.5 V、最小双电源电压 +/- 4.5 V、电源电压（最大值） 5 V、电源电压（最小值） 5 V、供电类型 Dual，采用 LQFP-100 封装。MT8815AE1
Microchip / Microsemi
该型号为集成电路。MT8815AP1
Microchip / Microsemi · 封装：PLCC-44
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 13.2 V、电源电压（最大值） 13.2 V、电源电压（最小值） 4.5 V、供电类型 Single、产品 Analog Crosspoint Switches、配置 8 x 12，采用 PLCC-44 封装。ADV3200ASWZ
Analog Devices · 封装：LQFP EP
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 2.5 V、电源电压（最大值） 2.5 V、电源电压（最小值） 2.5 V、供电类型 Single, Dual、产品 Analog Crosspoint Switches、配置 32 x 32，采用 LQFP EP 封装。AD8175ABPZ
Analog Devices · 封装：PBGA-676
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 2.5 V、最大双电源电压 5.5 V、最小双电源电压 3.3 V, 4.5 V、电源电压（最大值） 2.5 V、电源电压（最小值） 2.5 V、供电类型 Dual，采用 PBGA-676 封装。LMH6580VS/NOPB
Texas Instruments · 封装：TQFP-48
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 3～5 V、电源电压（最大值） 5 V、电源电压（最小值） 3 V、供电类型 Dual、产品 Analog Crosspoint Switches、配置 8 x 4，采用 TQFP-48 封装。MAX4359EWG+
Maxim Integrated · 封装：SOIC-24
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 4.5～5.5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 4.5 V、供电类型 Dual、产品 Video Crosspoint Switches、配置 4 x 4，采用 SOIC-24 封装。ADV3226ACPZ
Analog Devices · 封装：LFCSP-100
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 5 V、最大双电源电压 +/- 5.5 V、最小双电源电压 +/- 4.5 V、电源电压（最大值） 5 V、电源电压（最小值） 5 V、供电类型 Dual，采用 LFCSP-100 封装。ADV3224ACPZ
Analog Devices · 封装：LFCSP-72
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 5 V、最大双电源电压 +/- 5.5 V、最小双电源电压 +/- 4.5 V、电源电压（最大值） 5 V、电源电压（最小值） 5 V、供电类型 Dual，采用 LFCSP-72 封装。MAX4549EAX+
Maxim Integrated · 封装：SSOP-36
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 2.7～5.5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.7 V、供电类型 Single、产品 Audio/Video Crosspoint Switches、配置 3 x 2，采用 SSOP-36 封装。HMC858LC4B
Analog Devices / Hittite · 封装：QFN-EP-24
该型号为集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） - 3 V、电源电压（最小值） - 3.6 V、产品 Digital Crosspoint Switches、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是，采用 QFN-EP-24 封装。AD8177ABPZ
Analog Devices · 封装：BGA-676
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 2.5 V、最大双电源电压 5.5 V、最小双电源电压 3.3 V, 4.5 V、电源电压（最大值） 2.5 V、电源电压（最小值） 2.5 V、供电类型 Dual，采用 BGA-676 封装。AD8114ASTZ
Analog Devices · 封装：LQFP-100
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 5 V、最大双电源电压 +/- 5.5 V、最小双电源电压 +/- 4.5 V、电源电压（最大值） 5 V、电源电压（最小值） 5 V、供电类型 Dual，采用 LQFP-100 封装。SY55859LMG
Microchip Technology / Micrel · 封装：MLF-32
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3 V、数据速率 2.7 Gb/s、输入类型 CML, LVPECL, TTL、输出类型 CML，采用 MLF-32 封装。NB4N840MMNG
ON Semiconductor · 封装：QFN-32, 5 x 5
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3 V、数据速率 2.7 Gb/s、输入类型 CML, LVPECL、输出类型 CML，采用 QFN-32, 5 x 5 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。