RAA7881722GSU#HB0
Renesas / Intersil · 封装：MSOP-8
该型号为接口集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 3.3 V、数据速率 0.25 Mb/s、类型 Full Fail-Safe, Low-Power & RS-485 Transceiver、功能 Transceiver、驱动器数 1 Driver、接收器数 1 Receiver，采用 MSOP-8 封装。接口与通信
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型号列表
22,956 条型号记录RAA7881732GSP#AB0
Renesas / Intersil · 封装：SOIC-14
该型号为接口集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 3.3 V、数据速率 0.5 Mb/s、类型 Full Fail-Safe, Low-Power & RS-485 Transceiver、功能 Transceiver、驱动器数 1 Driver、接收器数 1 Receiver，采用 SOIC-14 封装。RAA7881732GSP#HB0
Renesas / Intersil · 封装：SOIC-14
该型号为接口集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 3.3 V、数据速率 0.5 Mb/s、类型 Full Fail-Safe, Low-Power & RS-485 Transceiver、功能 Transceiver、驱动器数 1 Driver、接收器数 1 Receiver，采用 SOIC-14 封装。RAA7881732GSU#AB0
Renesas / Intersil · 封装：MSOP-10
该型号为接口集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 3.3 V、数据速率 0.5 Mb/s、类型 Full Fail-Safe, Low-Power & RS-485 Transceiver、功能 Transceiver、驱动器数 1 Driver、接收器数 1 Receiver，采用 MSOP-10 封装。RAA7881732GSU#HB0
Renesas / Intersil · 封装：MSOP-10
该型号为接口集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 3.3 V、数据速率 0.5 Mb/s、类型 Full Fail-Safe, Low-Power & RS-485 Transceiver、功能 Transceiver、驱动器数 1 Driver、接收器数 1 Receiver，采用 MSOP-10 封装。RAA7881752GSP#AB0
Renesas / Intersil · 封装：SOIC-8
该型号为接口集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 3.3 V、数据速率 0.5 Mb/s、类型 Full Fail-Safe, Low-Power & RS-485 Transceiver、功能 Transceiver、驱动器数 1 Driver、接收器数 1 Receiver，采用 SOIC-8 封装。RAA7881752GSP#HB0
Renesas / Intersil · 封装：SOIC-8
该型号为接口集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 3.3 V、数据速率 0.5 Mb/s、类型 Full Fail-Safe, Low-Power & RS-485 Transceiver、功能 Transceiver、驱动器数 1 Driver、接收器数 1 Receiver，采用 SOIC-8 封装。RAA7881762GSP#AB0
Renesas / Intersil · 封装：SOIC-14
该型号为接口集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 3.3 V、数据速率 20 Mb/s、类型 Full Fail-Safe, Low-Power & RS-485 Transceiver、功能 Transceiver、驱动器数 1 Driver、接收器数 1 Receiver，采用 SOIC-14 封装。RAA7881762GSP#HB0
Renesas / Intersil · 封装：SOIC-14
该型号为接口集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 3.3 V、数据速率 20 Mb/s、类型 Full Fail-Safe, Low-Power & RS-485 Transceiver、功能 Transceiver、驱动器数 1 Driver、接收器数 1 Receiver，采用 SOIC-14 封装。RAA7881762GSU#AB0
Renesas / Intersil · 封装：MSOP-10
该型号为接口集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 3.3 V、数据速率 20 Mb/s、类型 Full Fail-Safe, Low-Power & RS-485 Transceiver、功能 Transceiver、驱动器数 1 Driver、接收器数 1 Receiver，采用 MSOP-10 封装。SI85833D-ISR
Skyworks Solutions, Inc. · 封装：SOIC-Wide-16
该型号为接口集成电路，主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是，采用 SOIC-Wide-16 封装。SI85835D-IS
Skyworks Solutions, Inc. · 封装：SOIC-16
该型号为接口集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.5 V、工作电源电压 2.5～5.5 V、输出电流 60 mA、数据速率 10 Mb/s、功能 Transceiver，采用 SOIC-16 封装。SI85835D-ISR
Skyworks Solutions, Inc. · 封装：SOIC-Wide-16
该型号为接口集成电路，主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是，采用 SOIC-Wide-16 封装。SI85836D-IS
Skyworks Solutions, Inc. · 封装：SOIC-16
该型号为接口集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.5 V、工作电源电压 2.5～5.5 V、输出电流 60 mA、数据速率 10 Mb/s、功能 Transceiver，采用 SOIC-16 封装。SI85836D-ISR
Skyworks Solutions, Inc. · 封装：SOIC-Wide-16
该型号为接口集成电路，主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是，采用 SOIC-Wide-16 封装。SI85837D-IS
Skyworks Solutions, Inc. · 封装：SOIC-16
该型号为接口集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.5 V、工作电源电压 2.5～5.5 V、输出电流 60 mA、数据速率 1 Mb/s、功能 Transceiver，采用 SOIC-16 封装。SI85837D-ISR
Skyworks Solutions, Inc. · 封装：SOIC-Wide-16
该型号为接口集成电路，主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是，采用 SOIC-Wide-16 封装。SI85838D-IS
Skyworks Solutions, Inc. · 封装：SOIC-16
该型号为接口集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.5 V、工作电源电压 2.5～5.5 V、输出电流 60 mA、数据速率 10 Mb/s、功能 Transceiver，采用 SOIC-16 封装。SI85838D-ISR
Skyworks Solutions, Inc. · 封装：SOIC-Wide-16
该型号为接口集成电路，主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是，采用 SOIC-Wide-16 封装。SI85853D-IS
Skyworks Solutions, Inc. · 封装：SOIC-16
该型号为接口集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.5 V、工作电源电压 2.5～5.5 V、输出电流 60 mA、数据速率 1 Mb/s、功能 Transceiver，采用 SOIC-16 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。