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Texas Instruments · 封装:QFN-56
该型号为接口集成电路,主要参数包括最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是、单件重量 0.006981 oz,采用 QFN-56 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Texas Instruments · 封装:QFN-56
该型号为接口集成电路,主要参数包括最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是、单件重量 0.006981 oz,采用 QFN-56 封装。Analog Devices · 封装:MQFP
该型号为接口集成电路,主要参数包括工作电源电压 3.3 V、工作电源电流 290 mA、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、湿敏性 是、单件重量 0.068431 oz,采用 MQFP 封装。Analog Devices · 封装:MQFP-128
该型号为接口集成电路,主要参数包括工作电源电压 3.3 V、接口类型 Serial、最大工作频率 100 MHz、类型 Analog Flat Panel Interface、输出类型 CMOS、工作电源电流 290 mA,采用 MQFP-128 封装。Texas Instruments · 封装:WQFN-60
该型号为接口集成电路,主要参数包括工作电源电压 1.8 V、最大工作频率 65 MHz、类型 Deserializer、工作电源电流 40 uA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 105 C,采用 WQFN-60 封装。Texas Instruments · 封装:TQFP-128
该型号为接口集成电路,主要参数包括工作电源电压 3.3 V、最大工作频率 135 MHz、类型 Receiver、工作电源电流 2 mA、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C,采用 TQFP-128 封装。Texas Instruments · 封装:VQFN-48
该型号为接口集成电路,主要参数包括工作电源电压 3~3.6 V、类型 HDMI、工作电源电流 70 mA、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是,采用 VQFN-48 封装。Texas Instruments · 封装:TSSOP-56
该型号为接口集成电路,主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是、单件重量 0.026103 oz,采用 TSSOP-56 封装。Texas Instruments · 封装:WQFN-40
该型号为接口集成电路,主要参数包括工作电源电压 1.71~1.89 V、接口类型 I2C、最大工作频率 43 MHz、类型 Display Interface、输出类型 LVCMOS、最小工作温度 - 40 C,采用 WQFN-40 封装。Texas Instruments · 封装:VQFN-48
该型号为接口集成电路,主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、接口类型 I2C、最大工作频率 250 MHz、类型 Display Port to TMDS Translator,采用 VQFN-48 封装。Texas Instruments · 封装:VQFN-48
该型号为接口集成电路,主要参数包括工作电源电压 1.2 V, 3.3 V、电源电压(最大值) 3.465 V、电源电压(最小值) 1.1 V、接口类型 I2C、数据速率 3.4 Gb/s、最大工作频率 400 kHz,采用 VQFN-48 封装。Texas Instruments · 封装:WQFN-40
该型号为接口集成电路,主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、类型 Display Port to TMDS Translator、工作电源电流 110 mA、最小工作温度 0 C,采用 WQFN-40 封装。Texas Instruments · 封装:VQFN-36
该型号为接口集成电路,主要参数包括类型 Display Port to TMDS Translator、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是、单件重量 0.003728 oz,采用 VQFN-36 封装。Texas Instruments · 封装:VQFN-14
该型号为接口集成电路,主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是、单件重量 0.001136 oz,采用 VQFN-14 封装。Texas Instruments · 封装:QFN-56
该型号为接口集成电路,主要参数包括工作电源电压 5 V、接口类型 HDMI、类型 Display Port to TMDS Translator、工作电源电流 60 mA、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 85 C,采用 QFN-56 封装。Analog Devices · 封装:LQFP-80
该型号为接口集成电路,主要参数包括最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、开发套件 AD9983A/PCBZ、湿敏性 是、单件重量 0.046530 oz,采用 LQFP-80 封装。Analog Devices · 封装:MQFP
该型号为接口集成电路,主要参数包括工作电源电压 3.3 V、工作电源电流 290 mA、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、湿敏性 是、单件重量 0.313550 oz,采用 MQFP 封装。Texas Instruments · 封装:VQFN-36
该型号为接口集成电路,主要参数包括最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是、单件重量 0.003728 oz,采用 VQFN-36 封装。Analog Devices · 封装:LFCSP-64
该型号为接口集成电路,主要参数包括工作电源电压 1.8 V, 3.3 V、接口类型 Analog、最大工作频率 170 MHz、类型 8-Bit Display Interface、输出类型 CMOS、工作电源电流 250 mA,采用 LFCSP-64 封装。Diodes Incorporated
该型号为接口集成电路。Diodes Incorporated
该型号为接口集成电路。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。