DS90UB926QSQ/NOPB
Texas Instruments · 封装:WQFN-60
该型号为接口集成电路,主要参数包括工作电源电压 3.3 V、接口类型 I2C、最大工作频率 85 MHz、类型 Deserializer、输出类型 LVCMOS、工作电源电流 125 mA,采用 WQFN-60 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Texas Instruments · 封装:WQFN-60
该型号为接口集成电路,主要参数包括工作电源电压 3.3 V、接口类型 I2C、最大工作频率 85 MHz、类型 Deserializer、输出类型 LVCMOS、工作电源电流 125 mA,采用 WQFN-60 封装。Texas Instruments · 封装:BGA-Microstar-Junior-50
该型号为接口集成电路,主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 105 C、湿敏性 是、单件重量 0.001704 oz,采用 BGA-Microstar-Junior-50 封装。Texas Instruments · 封装:VQFN-48
该型号为接口集成电路,主要参数包括工作电源电压 3~3.6 V、类型 HDMI、工作电源电流 70 mA、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是,采用 VQFN-48 封装。Texas Instruments · 封装:QFN-56
该型号为接口集成电路,主要参数包括最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是、单件重量 0.006981 oz,采用 QFN-56 封装。Diodes Incorporated · 封装:TQFN-32
该型号为接口集成电路,主要参数包括工作电源电压 2.5~3.5 V、电源电压(最大值) 3.5 V、电源电压(最小值) 2.5 V、接口类型 I2C、数据速率 10 Gb/s、最大工作频率 100 kHz,采用 TQFN-32 封装。Texas Instruments · 封装:WQFN-32
该型号为接口集成电路,主要参数包括工作电源电压 1.8 V、最大工作频率 100 MHz、类型 Display Interface、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 105 C、特性 BIST,采用 WQFN-32 封装。Texas Instruments · 封装:VQFN-48
该型号为接口集成电路,主要参数包括工作电源电压 3~3.6 V、类型 HDMI、工作电源电流 70 mA、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是,采用 VQFN-48 封装。Texas Instruments · 封装:VQFN-36
该型号为接口集成电路,主要参数包括类型 Display Port to TMDS Translator、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是、单件重量 0.003728 oz,采用 VQFN-36 封装。Texas Instruments · 封装:WQFN-32
该型号为接口集成电路,主要参数包括工作电源电压 1.8 V、最大工作频率 100 MHz、类型 Display Interface、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 105 C、特性 BIST,采用 WQFN-32 封装。Texas Instruments · 封装:WQFN-56
该型号为接口集成电路,主要参数包括工作电源电压 3.3 V、类型 Display Port Switch、工作电源电流 138 mA、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是,采用 WQFN-56 封装。Texas Instruments · 封装:VQFN-14
该型号为接口集成电路,主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是、单件重量 0.001136 oz,采用 VQFN-14 封装。Texas Instruments · 封装:WQFN-36
该型号为接口集成电路,主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 105 C、特性 1.8V or 3.3V VDDIO, I2C Config、湿敏性 是、单件重量 0.003873 oz,采用 WQFN-36 封装。Texas Instruments · 封装:VQFN-36
该型号为接口集成电路,主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是、单件重量 0.003728 oz,采用 VQFN-36 封装。Texas Instruments · 封装:VQFN-36
该型号为接口集成电路,主要参数包括最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是、单件重量 0.003728 oz,采用 VQFN-36 封装。Texas Instruments · 封装:WQFN-60
该型号为接口集成电路,主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 105 C、特性 BIST, I2C Bus、湿敏性 是、单件重量 0.008579 oz,采用 WQFN-60 封装。Texas Instruments · 封装:WQFN-48
该型号为接口集成电路,主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 105 C、特性 BIST、湿敏性 是、单件重量 0.005143 oz,采用 WQFN-48 封装。Texas Instruments · 封装:WQFN-48
该型号为接口集成电路,主要参数包括工作电源电压 1.8 V、最大工作频率 100 MHz、类型 Display Interface、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 105 C、特性 2:1 input multiplexer, CRC, I2C Config, 4 GPIO, Pattern Generation, Coax or STP,采用 WQFN-48 封装。NXP Semiconductors
该型号为接口集成电路,主要参数包括湿敏性 是、型号别名 935303916518、单件重量 0.002815 oz。Texas Instruments · 封装:WQFN-40
该型号为接口集成电路,主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、类型 Display Port to TMDS Translator、工作电源电流 110 mA、最小工作温度 0 C,采用 WQFN-40 封装。Texas Instruments · 封装:HTQFP-100
该型号为接口集成电路,主要参数包括工作电源电压 3~3.6 V、接口类型 Digital Visual Interface、最大工作频率 165 MHz、类型 Display Interface、输出类型 CMOS、工作电源电流 370 mA,采用 HTQFP-100 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。