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ZL50233QCG1

Microchip Technology · 封装:LQFP-100

该型号为集成电路,主要参数包括原产国家或地区 马来西亚、湿敏性 是、单件重量 0.023281 oz,采用 LQFP-100 封装。

ZL50234QCG1

Microchip Technology · 封装:LQFP-100

该型号为集成电路,主要参数包括原产国家或地区 马来西亚、湿敏性 是、单件重量 0.023281 oz,采用 LQFP-100 封装。

ZL50235QCG1

Microchip Technology · 封装:LQFP-100

该型号为集成电路,主要参数包括原产国家或地区 马来西亚、湿敏性 是,采用 LQFP-100 封装。

ML22120TBZ0B-MX

ROHM Semiconductor · 封装:TQFP-32

该型号为集成电路,主要参数包括通道数 4 个通道、工作电源电压 2.7~3.6 V、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2.7 V、接口类型 I2C, SPI、频率 4.096 MHz,采用 TQFP-32 封装。

ML22530TBZ0BX

ROHM Semiconductor · 封装:TQFP-48

该型号为集成电路,主要参数包括通道数 4 个通道、工作电源电压 2.7~5.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、接口类型 Audio、频率 4 MHz, 4.096 MHz,采用 TQFP-48 封装。

TFP401APZPR

Texas Instruments · 封装:HTQFP-100

该型号为接口集成电路,主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、接口类型 I2C、最大工作频率 165 MHz、类型 Digital Receiver,采用 HTQFP-100 封装。

SN65DP149RSBT

Texas Instruments · 封装:WQFN-40

该型号为接口集成电路,主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是、单件重量 0.002649 oz,采用 WQFN-40 封装。

TMDS181RGZT

Texas Instruments · 封装:VQFN-48

该型号为接口集成电路,主要参数包括工作电源电压 1.2 V, 3.3 V、电源电压(最大值) 3.465 V、电源电压(最小值) 1.1 V、接口类型 I2C、数据速率 6 Gb/s、最大工作频率 400 kHz,采用 VQFN-48 封装。

SN75DP149RSBT

Texas Instruments · 封装:WQFN-40

该型号为接口集成电路,主要参数包括最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、湿敏性 是、单件重量 0.002649 oz,采用 WQFN-40 封装。

TMDS181IRGZT

Texas Instruments · 封装:VQFN-48

该型号为接口集成电路,主要参数包括接口类型 I2C、数据速率 6 Gb/s、类型 TMDS Retimer、工作电源电流 350 mA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 VQFN-48 封装。

TDP142RNQT

Texas Instruments · 封装:WQFN-40

该型号为接口集成电路,主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、接口类型 I2C、数据速率 8.1 Gp/s、最大工作频率 1 MHz,采用 WQFN-40 封装。

TMDS171IRGZT

Texas Instruments · 封装:VQFN-48

该型号为接口集成电路,主要参数包括工作电源电压 1.2 V, 3.3 V、电源电压(最大值) 3.465 V、电源电压(最小值) 1.1 V、接口类型 I2C、数据速率 3.4 Gb/s、类型 TMDS Retimer,采用 VQFN-48 封装。

SN65DP149RSBR

Texas Instruments · 封装:WQFN-40

该型号为接口集成电路,主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是、单件重量 0.002649 oz,采用 WQFN-40 封装。

TDP142IRNQT

Texas Instruments · 封装:WQFN-40

该型号为接口集成电路,主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、接口类型 I2C、数据速率 8.1 Gp/s、最大工作频率 1 MHz,采用 WQFN-40 封装。

TMDS181IRGZR

Texas Instruments · 封装:VQFN-48

该型号为接口集成电路,主要参数包括工作电源电压 1.2 V, 3.3 V、电源电压(最大值) 3.465 V、电源电压(最小值) 1.1 V、接口类型 I2C、数据速率 6 Gb/s、最大工作频率 400 kHz,采用 VQFN-48 封装。

PTN3460BS/F6Y

NXP Semiconductors

该型号为接口集成电路,主要参数包括湿敏性 是、型号别名 935307226518、单件重量 0.002815 oz。

TDP158RSBT

Texas Instruments · 封装:WQFN-40

该型号为接口集成电路,主要参数包括工作电源电压 1.1 V, 3.3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 1 V、接口类型 I2C、数据速率 6 Gb/s、最大工作频率 340 MHz,采用 WQFN-40 封装。

TFP410MPAPREP

Texas Instruments · 封装:HTQFP-64

该型号为接口集成电路,主要参数包括工作电源电压 3~3.6 V、类型 Repeater Switches、工作电源电流 200 uA、最小工作温度 - 55 C、最大工作温度 + 125 C、湿敏性 是,采用 HTQFP-64 封装。

TFP410PAP

Texas Instruments · 封装:HTQFP-64

该型号为接口集成电路,主要参数包括工作电源电压 3~3.6 V、接口类型 Digital Visual Interface、最大工作频率 165 MHz、类型 Display Interface、输出类型 CMOS、工作电源电流 250 mA,采用 HTQFP-64 封装。

TMDS181RGZR

Texas Instruments · 封装:VQFN-48

该型号为接口集成电路,主要参数包括工作电源电压 1.2 V, 3.3 V、电源电压(最大值) 3.465 V、电源电压(最小值) 1.1 V、接口类型 I2C、数据速率 6 Gb/s、最大工作频率 400 kHz,采用 VQFN-48 封装。

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