ADN4600ACPZ
Analog Devices · 封装：LFCSP-64
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 1.8～3.3 V、最大双电源电压 3.6 V、最小双电源电压 1.7 V, 3 V、电源电压（最大值） 3.3 V、电源电压（最小值） 1.8 V、数据速率 4.25 Gb/s，采用 LFCSP-64 封装。接口与通信
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型号列表
22,956 条型号记录SN65LVCP22PW
Texas Instruments · 封装：TSSOP-16
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3 V、数据速率 1 Gb/s、输入类型 CML, LVDS, LVPECL、输出类型 LVDS，采用 TSSOP-16 封装。DS25CP152TSQ/NOPB
Texas Instruments · 封装：WQFN-16
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3 V、数据速率 3.125 Gb/s、输入类型 CML, LVDS, LVPECL、输出类型 LVDS，采用 WQFN-16 封装。SY58040UMY
Microchip Technology / Micrel · 封装：MLF-44
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 2.5 V, 3.3 V、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 2.375 V、数据速率 5 Gb/s、输入类型 CML, LVDS, LVPECL、输出类型 CML，采用 MLF-44 封装。MAX3841ETG+
Maxim Integrated · 封装：TQFN-24
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3 V、数据速率 12.5 Gb/s、输入类型 CML、输出类型 CML，采用 TQFN-24 封装。SY58023UMG
Microchip Technology / Micrel · 封装：MLF-16
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 2.5 V, 3.3 V、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 2.375 V、数据速率 10.7 Gb/s、输入类型 CML, LVDS, LVPECL、输出类型 CML，采用 MLF-16 封装。NB6L72MNG
ON Semiconductor · 封装：QFN-16 EP
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 2.5 V, 3.3 V、电源电压（最大值） 3.63 V、电源电压（最小值） 2.375 V、数据速率 3 Gb/s、输入类型 CML, LVCMOS, LVDS, LVPECL, LVTTL、输出类型 LVPECL，采用 QFN-16 EP 封装。EL4544IGZ
Renesas / Intersil · 封装：BGA-356
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 3.3 V, 5 V、最大双电源电压 3.6 V, 5.25 V、最小双电源电压 2.4 V, 4.75 V、电源电压（最大值） 3.6 V, 5.25 V、电源电压（最小值） 2.4 V. 4.75 V、输入类型 Differential，采用 BGA-356 封装。AD8111ASTZ
Analog Devices · 封装：LQFP-80
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 5 V、最大双电源电压 +/- 5.5 V、最小双电源电压 +/- 4.5 V、电源电压（最大值） 5 V、电源电压（最小值） 5 V、供电类型 Dual，采用 LQFP-80 封装。SY56034ARMG
Microchip Technology / Micrel · 封装：QFN-32
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 2.5 V、电源电压（最大值） 2.625 V、电源电压（最小值） 2.375 V、数据速率 6.4 Gb/s、输入类型 CML, LVDS, LVPECL、输出类型 CML，采用 QFN-32 封装。SN65LVCP40RGZ
Texas Instruments · 封装：VQFN-48
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压（最大值） 3.465 V、电源电压（最小值） 3.135 V、数据速率 4 Gb/s、输入类型 CML, LVDS, LVPECL、输出类型 VML，采用 VQFN-48 封装。MAX4570CAI+
Maxim Integrated · 封装：SSOP-28
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 2.7～5.5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.7 V、供电类型 Dual、产品 Audio/Video Crosspoint Switches、配置 4 x 2，采用 SSOP-28 封装。MAX9152ESE+
Maxim Integrated · 封装：SOIC-16
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3 V、数据速率 800 Mb/s、输入类型 LVDS, LVPECL、输出类型 LVDS，采用 SOIC-16 封装。ADV3229ACPZ
Analog Devices · 封装：LFCSP-72
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 5 V、最大双电源电压 +/- 5.5 V、最小双电源电压 +/- 4.5 V、电源电压（最大值） 5 V、电源电压（最小值） 5 V、供电类型 Dual，采用 LFCSP-72 封装。ADV3201ASWZ
Analog Devices · 封装：LQFP-176
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 2.5 V、电源电压（最大值） 2.5 V、电源电压（最小值） 2.5 V、供电类型 Single, Dual、产品 Analog Crosspoint Switches、配置 32 x 32，采用 LQFP-176 封装。ADV3205JSTZ
Analog Devices · 封装：LQFP-100
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 5 V、最大双电源电压 +/- 5.5 V、最小双电源电压 +/- 4.5 V、电源电压（最大值） 5 V、电源电压（最小值） 5 V、供电类型 Single, Dual，采用 LQFP-100 封装。MT8806AP1
Microchip / Microsemi · 封装：PLCC-28
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 13.2 V、电源电压（最大值） 13.2 V、电源电压（最小值） 4.5 V、供电类型 Single、产品 Analog Crosspoint Switches、配置 8 x 4，采用 PLCC-28 封装。MAX4550EWI+
Maxim Integrated · 封装：SO-28
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 2.7～5.5 V、最大双电源电压 5.5 V、最小双电源电压 2.7 V、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.7 V、供电类型 Single, Dual，采用 SO-28 封装。SCAN90CP02VY/NOPB
Texas Instruments · 封装：LQFP-32
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3 V、数据速率 1.5 Gb/s、输入类型 CML, LVDS, LVPECL、输出类型 LVDS，采用 LQFP-32 封装。SY89540UMY
Microchip Technology / Micrel · 封装：QFN-44
该型号为集成电路，主要参数包括产品 Digital Crosspoint Switches、湿敏性 是、单件重量 0.013051 oz，采用 QFN-44 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。