SP3084EEN-L/TR
MaxLinear · 封装:SOIC-8 Narrow
该型号为接口集成电路,主要参数包括工作电源电压 5 V、输出电流 8 mA, 60 mA、数据速率 500 kb/s、工作电源电流 400 uA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 SOIC-8 Narrow 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
MaxLinear · 封装:SOIC-8 Narrow
该型号为接口集成电路,主要参数包括工作电源电压 5 V、输出电流 8 mA, 60 mA、数据速率 500 kb/s、工作电源电流 400 uA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 SOIC-8 Narrow 封装。Renesas / Intersil · 封装:SOIC-8
该型号为接口集成电路,主要参数包括工作电源电压 5 V、数据速率 15 Mb/s、输出类型 Differential、功能 Transceiver、驱动器数 1 Driver、接收器数 1 Receiver,采用 SOIC-8 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-16
该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最小值) 1.71 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 1.71~5.5 V、输出电流 60 mA、数据速率 12 Mb/s、类型 Isolated,采用 SOIC-16 封装。MaxLinear
该型号为接口集成电路,主要参数包括湿敏性 是。MaxLinear · 封装:TSSOP-28
该型号为接口集成电路,主要参数包括工作电源电压 3.3~5 V、输出电压 12.5 V、输出电流 40 mA、数据速率 15 Mb/s、工作电源电流 1.5 mA、最小工作温度 - 40 C,采用 TSSOP-28 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-16
该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最小值) 1.71 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 1.71~5.5 V、输出电流 60 mA、数据速率 12 Mb/s、类型 Isolated,采用 SOIC-16 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-16
该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最小值) 1.71 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 1.71~5.5 V、输出电流 60 mA、数据速率 50 Mb/s、类型 Isolated,采用 SOIC-16 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-16
该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最小值) 1.71 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 1.71~5.5 V、输出电流 60 mA、数据速率 50 Mb/s、类型 Isolated,采用 SOIC-16 封装。Renesas / Intersil · 封装:SOIC-8
该型号为接口集成电路,主要参数包括工作电源电压 3~5.5 V、数据速率 250 kb/s、输出类型 Differential、功能 Transceiver、驱动器数 1 Driver、接收器数 1 Receiver,采用 SOIC-8 封装。Renesas / Intersil · 封装:MSOP-10
该型号为接口集成电路,主要参数包括单件重量 0.000917 oz,采用 MSOP-10 封装。Renesas / Intersil · 封装:SOIC-14
该型号为接口集成电路,主要参数包括工作电源电压 3~5.5 V、数据速率 1 Mb/s、输出类型 Differential、功能 Transceiver、驱动器数 1 Driver、接收器数 1 Receiver,采用 SOIC-14 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-16
该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最小值) 1.71 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 1.71~5.5 V、输出电流 60 mA、数据速率 12 Mb/s、类型 Isolated,采用 SOIC-16 封装。MaxLinear
该型号为接口集成电路。Renesas / Intersil · 封装:MSOP-8
该型号为接口集成电路,主要参数包括单件重量 0.000882 oz,采用 MSOP-8 封装。Renesas / Intersil · 封装:SOIC-14
该型号为接口集成电路,主要参数包括工作电源电压 5 V、数据速率 1 Mb/s、输出类型 Differential、功能 Transceiver、驱动器数 1 Driver、接收器数 1 Receiver,采用 SOIC-14 封装。Renesas / Intersil · 封装:DFN EP
该型号为接口集成电路,主要参数包括工作电源电压 5 V、数据速率 40 Mb/s、输出类型 Differential、功能 Transceiver、驱动器数 1 Driver、接收器数 1 Receiver,采用 DFN EP 封装。Renesas / Intersil
该型号为接口集成电路,主要参数包括单件重量 0.000917 oz。Renesas / Intersil · 封装:MSOP-8
该型号为接口集成电路,主要参数包括工作电源电压 3.3~5 V、数据速率 250 kb/s, 1 Mb/s、功能 Transceiver、工作电源电流 4.5 mA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 MSOP-8 封装。Renesas / Intersil · 封装:SOIC-14
该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 5 V、数据速率 40 Mb/s、功能 Transceiver、驱动器数 1 Driver,采用 SOIC-14 封装。Analog Devices · 封装:SO-14
该型号为接口集成电路,主要参数包括工作电源电流 0.45 mA,采用 SO-14 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。