NCV7357MW0R2G
onsemi · 封装：DFNW-8
该型号为接口集成电路，主要参数包括电源电压（最小值） 4.75 V、电源电压（最大值） 5.25 V、工作电源电压 4.75～5.25 V、接口类型 CAN、数据速率 1 Mb/s、类型 High Speed，采用 DFNW-8 封装。接口与通信
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型号列表
22,956 条型号记录NCV7357MW3R2G
onsemi · 封装：DFNW-8
该型号为接口集成电路，主要参数包括电源电压（最小值） 4.75 V、电源电压（最大值） 5.25 V、工作电源电压 4.75～5.25 V、接口类型 CAN、数据速率 1 Mb/s、类型 High Speed，采用 DFNW-8 封装。NCV7390DB0R2G
onsemi · 封装：SOIC-16
该型号为接口集成电路，主要参数包括电源电压（最小值） 3 V、电源电压（最大值） 5.5 V、工作电源电压 3～5.5 V、接口类型 CAN、驱动器数 1 Driver、接收器数 1 Receiver，采用 SOIC-16 封装。NCV7446MW0R2G
onsemi · 封装：DFNW-14
该型号为接口集成电路，主要参数包括电源电压（最小值） 4.75 V、电源电压（最大值） 5.25 V、数据速率 5 Mb/s、类型 High Speed CAN FD Transceiver、驱动器数 2 Driver、接收器数 2 Receiver，采用 DFNW-14 封装。NCV7462DQ1R2G
onsemi · 封装：SSOP-EP-36
该型号为接口集成电路，主要参数包括电源电压（最小值） 5 V、电源电压（最大值） 28 V、数据速率 1 Mb/s、类型 High Speed CAN FD Transceiver、驱动器数 2 Driver、接收器数 2 Receiver，采用 SSOP-EP-36 封装。NCV7471BDQ5R2G
onsemi · 封装：SSOP-36
该型号为接口集成电路，主要参数包括电源电压（最小值） 2.5 V、电源电压（最大值） 28 V、工作电源电压 2.5～28 V、接口类型 Serial、数据速率 2 Mb/s、类型 CAN and LIN Transceiver，采用 SSOP-36 封装。NCV7471CDQ5R2G
onsemi · 封装：SSOP-36
该型号为接口集成电路，主要参数包括电源电压（最小值） 2.5 V、电源电压（最大值） 28 V、工作电源电压 2.5～28 V、数据速率 2 Mb/s、类型 CAN and LIN Transceiver、驱动器数 1 Driver，采用 SSOP-36 封装。IS32IO1163A-ZLA3-TR
Lumissil · 封装：TSSOP-14
该型号为接口集成电路，主要参数包括电源电压（最小值） 6.3 V、电源电压（最大值） 32 V、工作电源电压 6.3～32 V、接口类型 CAN、数据速率 5 Mb/s、类型 CAN FD Transceiver，采用 TSSOP-14 封装。TJA1465BHG/0J
NXP Semiconductors · 封装：DHVQFN-18
该型号为接口集成电路，主要参数包括电源电压（最小值） 4.5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、工作电源电压 4.5～5.5 V、接口类型 SPI、数据速率 8 Mb/s、最小工作温度 - 40 C，采用 DHVQFN-18 封装。TJA1042TK/3/2Z
NXP Semiconductors · 封装：HVSON-8
该型号为接口集成电路，主要参数包括电源电压（最小值） 4.5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、工作电源电压 4.5～5.5 V、接口类型 CAN、数据速率 5 Mb/s、类型 High Speed CAN Transceiver，采用 HVSON-8 封装。TJA1044BT/0Z
NXP Semiconductors · 封装：SOIC-8
该型号为接口集成电路，主要参数包括电源电压（最小值） 4.5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、工作电源电压 4.5～5.5 V、类型 High Speed CAN Transceiver、驱动器数 1 Driver、接收器数 1 Receiver，采用 SOIC-8 封装。TJA1044BTK/0J
NXP Semiconductors · 封装：HVSON-8
该型号为接口集成电路，主要参数包括电源电压（最小值） 4.5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、工作电源电压 4.5～5.5 V、接口类型 CAN、数据速率 5 Mb/s、类型 High Speed CAN Transceiver，采用 HVSON-8 封装。TJA1465ATK/0J
NXP Semiconductors · 封装：HVSON-14
该型号为接口集成电路，主要参数包括电源电压（最小值） 4.5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、工作电源电压 4.5～5.5 V、接口类型 SPI、数据速率 8 Mb/s、最小工作温度 - 40 C，采用 HVSON-14 封装。TJA1466AHG/0J
NXP Semiconductors · 封装：DHVQFN-18
该型号为接口集成电路，主要参数包括电源电压（最小值） 4.5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、工作电源电压 4.5～5.5 V、接口类型 SPI、数据速率 8 Mb/s、最小工作温度 - 40 C，采用 DHVQFN-18 封装。TJA1466BHG/0J
NXP Semiconductors · 封装：DHVQFN-18
该型号为接口集成电路，主要参数包括电源电压（最小值） 4.5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、工作电源电压 4.5～5.5 V、接口类型 SPI、数据速率 8 Mb/s、最小工作温度 - 40 C，采用 DHVQFN-18 封装。TJA1466CHG/0J
NXP Semiconductors · 封装：DHVQFN-18
该型号为接口集成电路，主要参数包括电源电压（最小值） 4.5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、工作电源电压 4.5～5.5 V、接口类型 SPI、数据速率 8 Mb/s、最小工作温度 - 40 C，采用 DHVQFN-18 封装。NCV7356D2R2G
onsemi · 封装：SOIC-14
该型号为接口集成电路，主要参数包括电源电压（最小值） 5 V、电源电压（最大值） 27 V、工作电源电压 9 V, 12 V, 15 V, 18 V, 24 V、数据速率 100 kb/s、类型 CAN Transceiver、驱动器数 1 Driver，采用 SOIC-14 封装。MAX33054EASA+
Analog Devices / Maxim Integrated · 封装：SOIC-8
该型号为接口集成电路，主要参数包括电源电压（最小值） 3 V、电源电压（最大值） 3.6 V、工作电源电压 3.3 V、接口类型 CAN、数据速率 2 Mb/s、类型 High Speed CAN Transceiver，采用 SOIC-8 封装。MAX3051ESA+
Analog Devices / Maxim Integrated · 封装：SOIC-8
该型号为接口集成电路，主要参数包括电源电压（最小值） 3.135 V、电源电压（最大值） 3.465 V、工作电源电压 3.3 V、数据速率 1 Mb/s、类型 High Speed CAN Transceiver、驱动器数 1 Driver，采用 SOIC-8 封装。MAX3051ESA+T
Analog Devices / Maxim Integrated · 封装：SOIC-8
该型号为接口集成电路，主要参数包括电源电压（最小值） 3.135 V、电源电压（最大值） 3.465 V、工作电源电压 3.3 V、数据速率 1 Mb/s、类型 High Speed CAN Transceiver、驱动器数 1 Driver，采用 SOIC-8 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。