ISL31478EIBZ-T
Renesas / Intersil · 封装：SOIC-8
该型号为接口集成电路，主要参数包括工作电源电压 5 V、数据速率 25 Mb/s、输出类型 Differential、功能 Transceiver、驱动器数 1 Driver、接收器数 1 Receiver，采用 SOIC-8 封装。接口与通信
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型号列表
22,956 条型号记录SP3073EEN-L/TR
MaxLinear · 封装：SOIC-14 Narrow
该型号为接口集成电路，主要参数包括工作电源电压 3.3 V、数据速率 500 kb/s、功能 Transceiver、驱动器数 1 Driver、接收器数 1 Receiver、工作电源电流 800 uA，采用 SOIC-14 Narrow 封装。ISL83075EIUZA-T
Renesas / Intersil · 封装：MSOP-8
该型号为接口集成电路，主要参数包括工作电源电压 3.3 V、数据速率 1.6 Mb/s、输出类型 Differential、功能 Transceiver、驱动器数 1 Driver、接收器数 1 Receiver，采用 MSOP-8 封装。ISO1430BDWR
Texas Instruments · 封装：SOIC-16
该型号为接口集成电路，主要参数包括电源电压（最小值） 1.71 V、电源电压（最大值） 5.5 V、工作电源电压 1.71～5.5 V、输出电流 60 mA、数据速率 12 Mb/s、类型 Isolated，采用 SOIC-16 封装。SP3072EMN-L/TR
MaxLinear · 封装：SOIC-8 Narrow
该型号为接口集成电路，主要参数包括工作电源电压 3.3 V、数据速率 250 kb/s、功能 Transceiver、驱动器数 1 Driver、接收器数 1 Receiver、工作电源电流 800 uA，采用 SOIC-8 Narrow 封装。XR33053IDTR-F
MaxLinear
该型号为接口集成电路，主要参数包括湿敏性 是。MAX3045BCWE+T
Maxim Integrated · 封装：SOIC-16 Wide
该型号为接口集成电路，主要参数包括工作电源电压 4.75～5.25 V、输出电压 - 7.5 V to + 12.5 V、数据速率 20 Mb/s、功能 Driver、驱动器数 4 Driver、接收器数 0 Receiver，采用 SOIC-16 Wide 封装。ISL32275EIBZ-T
Renesas / Intersil · 封装：SOIC-Narrow-16
该型号为接口集成电路，主要参数包括工作电源电压 3～5.5 V、数据速率 20 Mb/s、功能 Receiver、接收器数 4 Receiver、工作电源电流 5.5 mA、最小工作温度 - 40 C，采用 SOIC-Narrow-16 封装。XR33156IDTR-F
MaxLinear
该型号为接口集成电路，主要参数包括湿敏性 是。XR33155IDTR-F
MaxLinear · 封装：SOIC-8
该型号为接口集成电路，主要参数包括电源电压（最小值） 3 V、电源电压（最大值） 5.5 V、工作电源电压 3～5.5 V、输出电压 60 V、输出电流 250 mA、数据速率 1 Mb/s，采用 SOIC-8 封装。XR33052HDTR-F
MaxLinear · 封装：SOIC-8
该型号为接口集成电路，主要参数包括电源电压（最小值） 3 V、电源电压（最大值） 5.5 V、工作电源电压 3～5.5 V、输出电压 60 V、输出电流 250 mA、数据速率 250 kb/s，采用 SOIC-8 封装。XR33158HD-F
MaxLinear
该型号为接口集成电路。XR33058IDTR-F
MaxLinear · 封装：SOIC-8
该型号为接口集成电路，主要参数包括电源电压（最小值） 3 V、电源电压（最大值） 5.5 V、工作电源电压 3～5.5 V、输出电压 60 V、输出电流 250 mA、数据速率 20 Mb/s，采用 SOIC-8 封装。LTC2862AIS8-2#TRPBF
Analog Devices · 封装：SO-8
该型号为接口集成电路，主要参数包括电源电压（最小值） 3 V、电源电压（最大值） 5.5 V、工作电源电压 3～5.5 V、输出电流 150 mA、数据速率 250 kb/s、类型 Low Power，采用 SO-8 封装。ISL3159EIRZ-T7A
Renesas / Intersil · 封装：DFN-EP-10
该型号为接口集成电路，主要参数包括工作电源电压 5 V、数据速率 40 Mb/s、功能 Transceiver、工作电源电流 4 mA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C，采用 DFN-EP-10 封装。XR33155HDTR-F
MaxLinear · 封装：SOIC-8
该型号为接口集成电路，主要参数包括电源电压（最小值） 3 V、电源电压（最大值） 5.5 V、工作电源电压 3～5.5 V、输出电压 60 V、输出电流 250 mA、数据速率 1 Mb/s，采用 SOIC-8 封装。ISL32435EIBZ-T
Renesas / Intersil · 封装：SOIC-8
该型号为接口集成电路，主要参数包括工作电源电压 3～5.5 V、数据速率 1 Mb/s、输出类型 Differential、功能 Transceiver、驱动器数 1 Driver、接收器数 1 Receiver，采用 SOIC-8 封装。XR33152IDTR-F
MaxLinear
该型号为接口集成电路。LTC2862AHDD-2#TRPBF
Analog Devices · 封装：DFN-8
该型号为接口集成电路，主要参数包括电源电压（最小值） 3 V、电源电压（最大值） 5.5 V、工作电源电压 3～5.5 V、输出电流 150 mA、数据速率 250 kb/s、类型 Low Power，采用 DFN-8 封装。LTC2857HDD-2#PBF
Analog Devices · 封装：DFN-8
该型号为接口集成电路，主要参数包括工作电源电流 0.7 mA，采用 DFN-8 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。