ISL32453EIBZ-T7A
Renesas / Intersil · 封装:SOIC-14
该型号为接口集成电路,主要参数包括工作电源电压 3~5.5 V、数据速率 1 Mb/s、功能 Transceiver、驱动器数 1 Driver、接收器数 1 Receiver、工作电源电流 2.1 mA,采用 SOIC-14 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Renesas / Intersil · 封装:SOIC-14
该型号为接口集成电路,主要参数包括工作电源电压 3~5.5 V、数据速率 1 Mb/s、功能 Transceiver、驱动器数 1 Driver、接收器数 1 Receiver、工作电源电流 2.1 mA,采用 SOIC-14 封装。Analog Devices · 封装:PDIP-8
该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最小值) 4.75 V、电源电压(最大值) 5.25 V、工作电源电压 5 V、数据速率 2.5 Mb/s、类型 Low Power、功能 Transceiver,采用 PDIP-8 封装。Renesas / Intersil · 封装:SOIC-8
该型号为接口集成电路,主要参数包括工作电源电压 5 V、数据速率 15 Mb/s、功能 Transceiver、驱动器数 1 Driver、接收器数 1 Receiver、工作电源电流 2.3 mA,采用 SOIC-8 封装。Renesas / Intersil · 封装:SOIC-8
该型号为接口集成电路,主要参数包括工作电源电压 5 V、数据速率 250 kb/s、功能 Transceiver、驱动器数 1 Driver、接收器数 1 Receiver、工作电源电流 2.3 mA,采用 SOIC-8 封装。Maxim Integrated · 封装:PDIP-28
该型号为接口集成电路,主要参数包括工作电源电压 3.3 V、数据速率 160 kb/s、功能 Transceiver、驱动器数 1 Driver、接收器数 1 Receiver、工作电源电流 200 mA,采用 PDIP-28 封装。Renesas / Intersil · 封装:SOIC-8 Narrow
该型号为接口集成电路,主要参数包括工作电源电压 3.3 V、数据速率 40 Mb/s、输出类型 Differential、功能 Transceiver、驱动器数 1 Driver、接收器数 1 Receiver,采用 SOIC-8 Narrow 封装。Renesas / Intersil · 封装:DFN-EP-10
该型号为接口集成电路,主要参数包括高度 0.9 mm、长度 3 mm、宽度 3 mm、湿敏性 是、单件重量 0.000776 oz,采用 DFN-EP-10 封装。Renesas / Intersil
该型号为接口集成电路,主要参数包括湿敏性 是、单件重量 0.002681 oz。Analog Devices · 封装:SOIC-8
该型号为接口集成电路,主要参数包括输入/输出数 1、工作电源电压 5 V、数据速率 2.5 Mb/s、输出类型 3-State、功能 Transceiver、驱动器数 1 Driver,采用 SOIC-8 封装。Renesas / Intersil · 封装:SOT-23-6
该型号为接口集成电路,主要参数包括工作电源电压 3~5 V、数据速率 20 Mb/s、功能 Transceiver、工作电源电流 500 uA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C,采用 SOT-23-6 封装。Renesas / Intersil · 封装:DFN-EP-10
该型号为接口集成电路,主要参数包括高度 0.9 mm、长度 3 mm、宽度 3 mm、湿敏性 是、单件重量 0.000776 oz,采用 DFN-EP-10 封装。Renesas / Intersil · 封装:MSOP-10
该型号为接口集成电路,主要参数包括工作电源电压 3.3~5 V、数据速率 250 kb/s, 1 Mb/s、功能 Transceiver、工作电源电流 4.5 mA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 MSOP-10 封装。MaxLinear · 封装:SOIC-8
该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最小值) 3 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 3~5.5 V、输出电压 60 V、输出电流 250 mA、数据速率 1 Mb/s,采用 SOIC-8 封装。Analog Devices · 封装:PDIP-14
该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最小值) 4.75 V、电源电压(最大值) 5.25 V、工作电源电压 5 V、输出电流 250 mA、数据速率 250 kb/s、输出类型 3-State,采用 PDIP-14 封装。Analog Devices · 封装:MSOP-10
该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最小值) 3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、工作电源电压 3.3 V、数据速率 20 Mb/s、类型 Low Power、功能 Transceiver,采用 MSOP-10 封装。Analog Devices · 封装:DFN-10
该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最小值) 3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、工作电源电压 3.3 V、数据速率 20 Mb/s、功能 Transceiver、驱动器数 1 Driver,采用 DFN-10 封装。Analog Devices · 封装:SO-8
该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最小值) 4.75 V、电源电压(最大值) 5.25 V、工作电源电压 5 V、输出电流 250 mA、数据速率 5 Mb/s、输出类型 3-State,采用 SO-8 封装。Renesas / Intersil · 封装:SOT-23-6
该型号为接口集成电路,主要参数包括工作电源电压 3~5 V、数据速率 20 Mb/s、功能 Transceiver、工作电源电流 500 uA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C,采用 SOT-23-6 封装。Analog Devices / Linear Technology · 封装:MSOP-8
该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 5 V、数据速率 0.25 Mb/s、类型 Low Power、功能 Transceiver,采用 MSOP-8 封装。Analog Devices · 封装:DFN-12
该型号为接口集成电路,主要参数包括工作电源电流 0.45 mA、单件重量 0.007196 oz,采用 DFN-12 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。