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Maxim Integrated · 封装:SOIC-16
该型号为接口集成电路,主要参数包括工作电源电压 3~5.5 V、输出电压 - 0.3 V to + 7.3 V、数据速率 32 Mb/s、功能 Receiver、接收器数 3 Receiver、工作电源电流 4 mA,采用 SOIC-16 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Maxim Integrated · 封装:SOIC-16
该型号为接口集成电路,主要参数包括工作电源电压 3~5.5 V、输出电压 - 0.3 V to + 7.3 V、数据速率 32 Mb/s、功能 Receiver、接收器数 3 Receiver、工作电源电流 4 mA,采用 SOIC-16 封装。Maxim Integrated · 封装:TSSOP-16
该型号为接口集成电路,主要参数包括工作电源电压 3.3 V、输出电压 - 0.3 V to + 5.3 V、输出电流 +/- 7 mA to +/- 75 mA、数据速率 10 Mb/s、功能 Receiver、驱动器数 0 Driver,采用 TSSOP-16 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-14
该型号为接口集成电路,主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最小值) 3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、工作电源电压 3.3 V、数据速率 1 Mb/s、功能 Transceiver,采用 SOIC-14 封装。Maxim Integrated · 封装:SOIC-16
该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最小值) 1.71 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 5.5 V、输出电压 3.3 V、数据速率 25 Mb/s、输出类型 3-State,采用 SOIC-16 封装。Texas Instruments · 封装:SOP-16
该型号为接口集成电路,主要参数包括工作电源电压 5 V、数据速率 10 Mb/s、功能 Receiver、驱动器数 0 Driver、接收器数 4 Receiver、工作电源电流 70 mA,采用 SOP-16 封装。Maxim Integrated · 封装:SOIC-8
该型号为接口集成电路,主要参数包括工作电源电压 5 V、输出电压 3 V、输出电流 125 uA、数据速率 40 Mb/s、功能 Transceiver、驱动器数 1 Driver,采用 SOIC-8 封装。Analog Devices · 封装:SOIC-14
该型号为接口集成电路,主要参数包括输入/输出数 1、工作电源电压 3.3 V、数据速率 250 kb/s、输出类型 3-State、功能 Transceiver、驱动器数 1 Driver,采用 SOIC-14 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-8
该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 5 V、数据速率 1 Mb/s、功能 Transceiver、驱动器数 1 Driver,采用 SOIC-8 封装。Maxim Integrated · 封装:SO-8
该型号为接口集成电路,主要参数包括工作电源电压 5 V、数据速率 10 Mb/s、功能 Transceiver、驱动器数 1 Driver、接收器数 1 Receiver、工作电源电流 600 uA,采用 SO-8 封装。Renesas / Intersil · 封装:SOIC-8
该型号为接口集成电路,主要参数包括工作电源电压 3.3 V、输出电压 - 9 V to + 13 V、输出电流 15 nA、数据速率 20 Mb/s、功能 Transceiver、驱动器数 1 Driver,采用 SOIC-8 封装。Texas Instruments · 封装:PDIP-16
该型号为接口集成电路,主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 5 V、数据速率 10 Mb/s、功能 Transceiver、驱动器数 2 Driver、接收器数 2 Receiver,采用 PDIP-16 封装。Maxim Integrated · 封装:SOIC-8
该型号为接口集成电路,主要参数包括工作电源电压 5 V、数据速率 500 kb/s、功能 Transceiver、驱动器数 1 Driver、接收器数 1 Receiver、工作电源电流 1.8 mA,采用 SOIC-8 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-8
该型号为接口集成电路,主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最小值) 3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、工作电源电压 3.3 V、数据速率 5 Mb/s、功能 Transceiver,采用 SOIC-8 封装。Analog Devices · 封装:SOIC-8
该型号为接口集成电路,主要参数包括工作电源电压 3.3 V、数据速率 500 kb/s、输出类型 Multi Protocol、功能 Transceiver、驱动器数 1 Driver、接收器数 1 Receiver,采用 SOIC-8 封装。Analog Devices · 封装:SOIC-8
该型号为接口集成电路,主要参数包括输入/输出数 1、工作电源电压 3.3 V、数据速率 250 kb/s、输出类型 3-State、功能 Transceiver、驱动器数 1 Driver,采用 SOIC-8 封装。Maxim Integrated · 封装:SOIC-14
该型号为接口集成电路,主要参数包括工作电源电压 3.3 V、数据速率 500 kb/s、功能 Transceiver、驱动器数 1 Driver、接收器数 1 Receiver、工作电源电流 1.5 mA,采用 SOIC-14 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-8
该型号为接口集成电路,主要参数包括工作电源电压 5 V、数据速率 25 Mb/s、功能 Transceiver、驱动器数 1 Driver、接收器数 1 Receiver、工作电源电流 2.7 mA,采用 SOIC-8 封装。Maxim Integrated · 封装:SOIC-8
该型号为接口集成电路,主要参数包括工作电源电压 5 V、输出电压 - 8 V to + 13 V、输出电流 +/- 250 mA、数据速率 20 Mb/s、功能 Transceiver、驱动器数 1 Driver,采用 SOIC-8 封装。Renesas / Intersil · 封装:SOIC-8
该型号为接口集成电路,主要参数包括功能 Transceiver、驱动器数 1 Driver、接收器数 1 Receiver、双工模式 Half Duplex、单件重量 0.002540 oz,采用 SOIC-8 封装。Renesas / Intersil · 封装:MSOP-8
该型号为接口集成电路,主要参数包括功能 Transceiver、驱动器数 1 Driver、接收器数 1 Receiver、双工模式 Half Duplex、湿敏性 是、单件重量 0.000882 oz,采用 MSOP-8 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。