ISL31475EIBZ-T7A
Renesas / Intersil · 封装:SOIC-8
该型号为接口集成电路,主要参数包括工作电源电压 5 V、数据速率 1 Mb/s、功能 Transceiver、驱动器数 1 Driver、接收器数 1 Receiver、工作电源电流 2.3 mA,采用 SOIC-8 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Renesas / Intersil · 封装:SOIC-8
该型号为接口集成电路,主要参数包括工作电源电压 5 V、数据速率 1 Mb/s、功能 Transceiver、驱动器数 1 Driver、接收器数 1 Receiver、工作电源电流 2.3 mA,采用 SOIC-8 封装。Renesas / Intersil · 封装:SOIC-Narrow-16
该型号为接口集成电路,主要参数包括工作电源电压 3~5.5 V、数据速率 80 Mb/s、功能 Receiver、接收器数 4 Receiver、工作电源电流 15 mA、最小工作温度 - 40 C,采用 SOIC-Narrow-16 封装。Analog Devices · 封装:SO-8
该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最小值) 4.75 V、电源电压(最大值) 5.25 V、工作电源电压 5 V、数据速率 2.5 Mb/s、类型 Low Power、功能 Transceiver,采用 SO-8 封装。Analog Devices · 封装:DFN-12
该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最小值) 3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、工作电源电压 3.3 V、数据速率 20 Mb/s、类型 Low Power、功能 Transceiver,采用 DFN-12 封装。Maxim Integrated · 封装:SOIC-8 Narrow
该型号为接口集成电路,主要参数包括工作电源电压 5 V、数据速率 10 Mb/s、功能 Transceiver、驱动器数 1 Driver、接收器数 1 Receiver、工作电源电流 600 uA,采用 SOIC-8 Narrow 封装。Maxim Integrated · 封装:SOIC-8 Narrow
该型号为接口集成电路,主要参数包括工作电源电压 5 V、数据速率 10 Mb/s、功能 Transceiver、驱动器数 1 Driver、接收器数 1 Receiver、工作电源电流 600 uA,采用 SOIC-8 Narrow 封装。Analog Devices · 封装:SO-8
该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最小值) 3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、工作电源电压 3.3 V、数据速率 20 Mb/s、功能 Transceiver、驱动器数 1 Driver,采用 SO-8 封装。Analog Devices · 封装:SO-8
该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最小值) 3 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 3~5.5 V、输出电压 5.5 V、输出电流 150 mA、数据速率 20 Mb/s,采用 SO-8 封装。Analog Devices · 封装:SO-8
该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最小值) 4.75 V、电源电压(最大值) 5.25 V、工作电源电压 5 V、数据速率 2.5 Mb/s、类型 Low Power、功能 Transceiver,采用 SO-8 封装。Analog Devices · 封装:DFN-8
该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最小值) 3 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 3~5.5 V、输出电压 5.5 V、输出电流 150 mA、数据速率 20 Mb/s,采用 DFN-8 封装。Analog Devices · 封装:SO-8
该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最小值) 3 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 3~5.5 V、输出电压 5.5 V、输出电流 150 mA、数据速率 20 Mb/s,采用 SO-8 封装。Analog Devices · 封装:SSOP-16
该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最小值) 3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、工作电源电压 3.3 V、数据速率 20 Mb/s、类型 Low Power、功能 Transceiver,采用 SSOP-16 封装。MaxLinear · 封装:SOIC-8 Narrow
该型号为接口集成电路,主要参数包括工作电源电压 3.3 V、数据速率 16 Mb/s、功能 Transceiver、驱动器数 1 Driver、接收器数 1 Receiver、工作电源电流 800 uA,采用 SOIC-8 Narrow 封装。Renesas / Intersil · 封装:MSOP-8
该型号为接口集成电路,主要参数包括工作电源电压 5 V、数据速率 40 Mb/s、输出类型 Differential、功能 Transceiver、驱动器数 1 Driver、接收器数 1 Receiver,采用 MSOP-8 封装。Analog Devices · 封装:PDIP-14
该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最小值) 4.75 V、电源电压(最大值) 5.25 V、工作电源电压 5 V、数据速率 2.5 Mb/s、功能 Transceiver、驱动器数 1 Driver,采用 PDIP-14 封装。Analog Devices · 封装:SO-14
该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最小值) 4.75 V、电源电压(最大值) 5.25 V、工作电源电压 5 V、输出电流 250 mA、数据速率 250 kb/s、输出类型 3-State,采用 SO-14 封装。Analog Devices · 封装:DFN-10
该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最小值) 3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、工作电源电压 3.3 V、数据速率 20 Mb/s、类型 Low Power、功能 Transceiver,采用 DFN-10 封装。Analog Devices · 封装:MSOP-8
该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最小值) 3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、工作电源电压 3.3 V、数据速率 20 Mb/s、类型 Low Power、功能 Transceiver,采用 MSOP-8 封装。Analog Devices · 封装:DFN-12
该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最小值) 3 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 3~5.5 V、输出电压 5.5 V、输出电流 150 mA、数据速率 250 kb/s, 20 Mb/s,采用 DFN-12 封装。Analog Devices · 封装:SO-14
该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最小值) 3 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 3~5.5 V、输出电压 5.5 V、输出电流 150 mA、数据速率 20 Mb/s,采用 SO-14 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。