LTC1344ACG#TRPBF
Analog Devices · 封装:SSOP-24
该型号为接口集成电路,主要参数包括高度 2 mm,采用 SSOP-24 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Analog Devices · 封装:SSOP-24
该型号为接口集成电路,主要参数包括高度 2 mm,采用 SSOP-24 封装。Analog Devices · 封装:SSOP-28
该型号为接口集成电路,主要参数包括高度 2 mm、耗散功率(Pd) 7.5 mW,采用 SSOP-28 封装。Analog Devices · 封装:SSOP-28
该型号为接口集成电路,主要参数包括高度 2 mm、耗散功率(Pd) 1.5 mW,采用 SSOP-28 封装。Analog Devices · 封装:SSOP-28
该型号为接口集成电路,主要参数包括高度 2 mm、耗散功率(Pd) 1.5 mW,采用 SSOP-28 封装。Analog Devices · 封装:TSSOP-38
该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、工作电源电压 3~5.5 V、输出电流 250 mA、数据速率 20 Mb/s、功能 Transceiver,采用 TSSOP-38 封装。Analog Devices · 封装:SSOP-28
该型号为接口集成电路,主要参数包括高度 2 mm、耗散功率(Pd) 60 mW,采用 SSOP-28 封装。Analog Devices · 封装:SO-16
该型号为接口集成电路,主要参数包括高度 1.75 mm、耗散功率(Pd) .66 mW,采用 SO-16 封装。Analog Devices · 封装:SO-16
该型号为接口集成电路,主要参数包括高度 1.75 mm、耗散功率(Pd) 1.1 mW,采用 SO-16 封装。Analog Devices · 封装:SSOP-28
该型号为接口集成电路,主要参数包括高度 2 mm、耗散功率(Pd) 60 mW,采用 SSOP-28 封装。Analog Devices · 封装:SSOP-28
该型号为接口集成电路,主要参数包括高度 2 mm、耗散功率(Pd) 30 mW,采用 SSOP-28 封装。Analog Devices · 封装:SSOP-28
该型号为接口集成电路,主要参数包括高度 2 mm、耗散功率(Pd) 30 mW,采用 SSOP-28 封装。Analog Devices · 封装:SSOP-28
该型号为接口集成电路,主要参数包括高度 2 mm、耗散功率(Pd) 42 mW,采用 SSOP-28 封装。Analog Devices · 封装:SSOP-28
该型号为接口集成电路,主要参数包括高度 2 mm、耗散功率(Pd) 60 mW,采用 SSOP-28 封装。Analog Devices · 封装:SSOP-20
该型号为接口集成电路,主要参数包括高度 2 mm、耗散功率(Pd) 1.1 mW,采用 SSOP-20 封装。Analog Devices · 封装:SSOP-20
该型号为接口集成电路,主要参数包括高度 2 mm、耗散功率(Pd) 1.1 mW,采用 SSOP-20 封装。Analog Devices · 封装:SSOP-20
该型号为接口集成电路,主要参数包括高度 2 mm、耗散功率(Pd) .66 mW,采用 SSOP-20 封装。Analog Devices · 封装:SO-28
该型号为接口集成电路,主要参数包括高度 2 mm,采用 SO-28 封装。Analog Devices · 封装:QFN-38
该型号为接口集成电路,采用 QFN-38 封装。Analog Devices · 封装:QFN-38
该型号为接口集成电路,主要参数包括工作电源电压 3~5.5 V、功能 Transceiver、驱动器数 4 Driver、接收器数 4 Receiver、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 QFN-38 封装。Analog Devices · 封装:SSOP-28
该型号为接口集成电路,主要参数包括高度 2 mm,采用 SSOP-28 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。