ATA6582-GUQW1-VAO
Microchip Technology · 封装:VDFN-26
该型号为接口集成电路,主要参数包括工作电源电压 3.3 V, 5 V、接口类型 SPI、数据速率 5 Mb/s、驱动器数 1 Driver、接收器数 1 Receiver、最小工作温度 - 40 C,采用 VDFN-26 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Microchip Technology · 封装:VDFN-26
该型号为接口集成电路,主要参数包括工作电源电压 3.3 V, 5 V、接口类型 SPI、数据速率 5 Mb/s、驱动器数 1 Driver、接收器数 1 Receiver、最小工作温度 - 40 C,采用 VDFN-26 封装。Microchip Technology · 封装:VDFN-26
该型号为接口集成电路,主要参数包括工作电源电压 3.3 V, 5 V、接口类型 SPI、数据速率 5 Mb/s、驱动器数 1 Driver、接收器数 1 Receiver、最小工作温度 - 40 C,采用 VDFN-26 封装。ROHM Semiconductor · 封装:SOP-J8
该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最小值) 4.75 V、电源电压(最大值) 5.25 V、工作电源电压 4.75~5.25 V、接口类型 CAN、数据速率 5 Mb/s、类型 CAN FD Transceiver,采用 SOP-J8 封装。STMicroelectronics
该型号为接口集成电路,主要参数包括认证等级 AEC-Q101。Analog Devices · 封装:MSOP-10
该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最小值) 4 V、电源电压(最大值) 60 V、工作电源电压 4~60 V、接口类型 I2C、数据速率 400 kb/s、类型 I2C to CAN Transceiver,采用 MSOP-10 封装。Analog Devices · 封装:MSOP-10
该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最小值) 4 V、电源电压(最大值) 60 V、工作电源电压 4~60 V、接口类型 I2C、数据速率 400 kb/s、类型 I2C to CAN Transceiver,采用 MSOP-10 封装。Analog Devices · 封装:MSOP-10
该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最小值) 4 V、电源电压(最大值) 60 V、工作电源电压 4~60 V、接口类型 I2C、数据速率 400 kb/s、类型 I2C to CAN Transceiver,采用 MSOP-10 封装。Analog Devices · 封装:MSOP-10
该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最小值) 4 V、电源电压(最大值) 60 V、工作电源电压 4~60 V、接口类型 I2C、数据速率 400 kb/s、类型 I2C to CAN Transceiver,采用 MSOP-10 封装。Analog Devices · 封装:BGA-32
该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最小值) 3.3 V、电源电压(最大值) 5 V、工作电源电压 3.3 V, 5 V、数据速率 4 Mb/s、类型 CAN Controller、隔离类型 Isolated,采用 BGA-32 封装。Analog Devices · 封装:BGA-32
该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最小值) 3.3 V、电源电压(最大值) 5 V、工作电源电压 3.3 V, 5 V、数据速率 4 Mb/s、类型 CAN Controller、隔离类型 Isolated,采用 BGA-32 封装。Analog Devices · 封装:BGA-32
该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最小值) 3.3 V、电源电压(最大值) 5 V、工作电源电压 3.3 V, 5 V、数据速率 4 Mb/s、类型 CAN Controller、隔离类型 Isolated,采用 BGA-32 封装。Analog Devices · 封装:BGA-32
该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最小值) 3.3 V、电源电压(最大值) 5 V、工作电源电压 3.3 V, 5 V、数据速率 4 Mb/s、类型 CAN Controller、隔离类型 Isolated,采用 BGA-32 封装。Analog Devices · 封装:BGA-32
该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最小值) 3.3 V、电源电压(最大值) 5 V、工作电源电压 3.3 V, 5 V、数据速率 4 Mb/s、类型 CAN Controller、隔离类型 Isolated,采用 BGA-32 封装。Analog Devices · 封装:BGA-32
该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最小值) 3.3 V、电源电压(最大值) 5 V、工作电源电压 3.3 V, 5 V、数据速率 4 Mb/s、类型 CAN Controller、隔离类型 Isolated,采用 BGA-32 封装。Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SOIC-14
该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最小值) 4.75 V、电源电压(最大值) 5.25 V、工作电源电压 5 V、数据速率 1 Mb/s、类型 High Speed CAN Transceiver、驱动器数 1 Driver,采用 SOIC-14 封装。Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SO-14
该型号为接口集成电路,主要参数包括认证等级 AEC-Q100、原产国家或地区 TH、型号别名 MAX13041,采用 SO-14 封装。Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SOIC-8
该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最小值) 4.75 V、电源电压(最大值) 5.25 V、工作电源电压 4.75~5.25 V、数据速率 1 Mb/s、类型 High Speed CAN Transceiver、驱动器数 1 Driver,采用 SOIC-8 封装。Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SOIC-8
该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最小值) 4.75 V、电源电压(最大值) 5.25 V、工作电源电压 5 V、数据速率 1 Mb/s、类型 High Speed CAN Transceiver、驱动器数 1 Driver,采用 SOIC-8 封装。Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SOIC-8
该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最小值) 4.75 V、电源电压(最大值) 5.25 V、工作电源电压 5 V、数据速率 1 Mb/s、类型 CAN Controller、驱动器数 1 Driver,采用 SOIC-8 封装。Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SOIC-8
该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最小值) 4.75 V、电源电压(最大值) 5.25 V、工作电源电压 4.75~5.25 V、数据速率 1 Mb/s、类型 CAN Controller、驱动器数 1 Driver,采用 SOIC-8 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。