SN65LVDS122PW
Texas Instruments · 封装:TSSOP-16
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 1.5 Gb/s、输入类型 CML, LVDS, LVPECL、输出类型 LVDS,采用 TSSOP-16 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Texas Instruments · 封装:TSSOP-16
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 1.5 Gb/s、输入类型 CML, LVDS, LVPECL、输出类型 LVDS,采用 TSSOP-16 封装。Texas Instruments · 封装:SOP-16
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 1.5 Gb/s、输入类型 CML, LVDS, LVPECL、输出类型 LVDS,采用 SOP-16 封装。Maxim Integrated · 封装:TQFP-32
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 3~3.6 V、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、输入类型 LVCMOS, LVTTL、输出类型 LVDS、产品 Analog Crosspoint Switches,采用 TQFP-32 封装。Texas Instruments · 封装:HTQFP-64
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压(最大值) 3.465 V、电源电压(最小值) 3.135 V、数据速率 4.25 Gb/s、输入类型 CML、输出类型 VML,采用 HTQFP-64 封装。Texas Instruments · 封装:TSSOP-16
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 1 Gb/s、输入类型 CML, LVDS, LVPECL、输出类型 LVDS,采用 TSSOP-16 封装。Microchip / Microsemi
该型号为集成电路,主要参数包括湿敏性 是。Microchip / Microsemi · 封装:FCBGA-484
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 2.5 V、数据速率 6.5 Gb/s、产品 Digital Crosspoint Switches、配置 40 x 40、湿敏性 是,采用 FCBGA-484 封装。Microchip / Microsemi · 封装:BGA-196
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 1.8~3.3 V、数据速率 8.5 Gb/s、供电类型 Single、产品 Digital Crosspoint Switches、配置 12 x 12、湿敏性 是,采用 BGA-196 封装。Texas Instruments · 封装:UQFN-28
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 1.5 Gb/s、输入类型 CML, LVDS, LVPECL、输出类型 LVDS,采用 UQFN-28 封装。Texas Instruments · 封装:VQFN-48
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压(最大值) 3.465 V、电源电压(最小值) 3.135 V、数据速率 4 Gb/s、输入类型 CML, LVDS, LVPECL、输出类型 VML,采用 VQFN-48 封装。Texas Instruments · 封装:WQFN-40
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 3.125 Gb/s、输入类型 CML, LVDS, LVPECL、输出类型 LVDS,采用 WQFN-40 封装。Texas Instruments · 封装:TQFP-80
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、供电类型 Single、产品 Video Crosspoint Switches、配置 32 x 16,采用 TQFP-80 封装。Texas Instruments · 封装:VQFN-24
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压(最大值) 3.465 V、电源电压(最小值) 3.135 V、数据速率 4.25 Gb/s、输入类型 CML、输出类型 VML,采用 VQFN-24 封装。Analog Devices · 封装:LFCSP-32
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 5 V、电源电压(最大值) 5 V、电源电压(最小值) 5 V、供电类型 Single, Dual、产品 Analog Crosspoint Switches、配置 8 x 12,采用 LFCSP-32 封装。Microchip / Microsemi · 封装:FCBGA-36
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 1.8~3.3 V、电源电压(最大值) 3.3 V、电源电压(最小值) 1.8 V、数据速率 8.5 Gb/s、供电类型 Single、产品 Digital Crosspoint Switches,采用 FCBGA-36 封装。Texas Instruments · 封装:TSSOP-28
该型号为集成电路,主要参数包括数据速率 1.5 Gb/s、输入类型 CML, LVDS, LVPECL、输出类型 AC coupled, PECL、产品 Digital Crosspoint Switches、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 TSSOP-28 封装。Microchip / Microsemi
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 2.5 V、数据速率 11.5 Gb/s、供电类型 Single、产品 Digital Crosspoint Switches、配置 8 x 8、湿敏性 是。Texas Instruments · 封装:VQFN-48
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压(最大值) 3.465 V、电源电压(最小值) 3.135 V、数据速率 4.25 Gb/s、输入类型 CML、输出类型 VML,采用 VQFN-48 封装。Maxim Integrated · 封装:TSSOP-16
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 800 Mb/s、输入类型 LVDS, LVPECL、输出类型 LVDS,采用 TSSOP-16 封装。Analog Devices · 封装:LFCSP-100
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 5 V、最大双电源电压 +/- 5.5 V、最小双电源电压 +/- 4.5 V、电源电压(最大值) 5 V、电源电压(最小值) 5 V、供电类型 Dual,采用 LFCSP-100 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。