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型号列表

22,956 条型号记录
每页 20 条

ATA6560-GAQW

Microchip Technology · 封装:SOIC-8

该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、工作电源电压 4.5~5.5 V、接口类型 CAN、数据速率 5 Mb/s、类型 High Speed,采用 SOIC-8 封装。

ADM3050ETRWZ-EP

Analog Devices · 封装:SOIC-16

该型号为接口集成电路,主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.7 V、工作电源电压 1.7~5.5 V、数据速率 12 Mb/s、类型 CAN FD Transceiver,采用 SOIC-16 封装。

TCAN1051HVDR

Texas Instruments · 封装:SOIC-8

该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、工作电源电压 4.5~5.5 V、数据速率 2 Mb/s、类型 High Speed、驱动器数 1 Driver,采用 SOIC-8 封装。

NCV7440C1

ON Semiconductor

该型号为接口集成电路,主要参数包括认证等级 AEC-Q100。

MC33742SPEGR2

NXP Semiconductors · 封装:SOIC-28

该型号为接口集成电路,主要参数包括通道数 2、电源电压(最大值) 18 V、电源电压(最小值) 5.5 V、工作电源电压 5.5~18 V、数据速率 1 Mb/s、类型 High Speed,采用 SOIC-28 封装。

MC33989PEG

NXP Semiconductors · 封装:SOIC-28

该型号为接口集成电路,主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 18 V、电源电压(最小值) 5.5 V、工作电源电压 5.5~18 V、类型 System Basis Chip、工作电源电流 42.5 mA,采用 SOIC-28 封装。

MCZ33897TEF

NXP Semiconductors · 封装:SOIC-14

该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 26.5 V、电源电压(最小值) 5 V、工作电源电压 9 V, 12 V, 15 V, 18 V, 24 V、数据速率 83.33 kb/s、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C,采用 SOIC-14 封装。

MC33742SPEG

NXP Semiconductors · 封装:SOIC-28

该型号为接口集成电路,主要参数包括通道数 2、电源电压(最大值) 18 V、电源电压(最小值) 5.5 V、工作电源电压 5.5~18 V、数据速率 1 Mb/s、类型 High Speed,采用 SOIC-28 封装。

MC33742PEP

NXP Semiconductors · 封装:QFN-48

该型号为接口集成电路,主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 18 V、电源电压(最小值) 5.5 V、工作电源电压 5.5~18 V、数据速率 1 Mb/s、类型 System Basis Chip,采用 QFN-48 封装。

ADM3050EBRIZ-RL

Analog Devices

该型号为接口集成电路,主要参数包括通道数 1 个通道。

ADM3050EBRIZ

Analog Devices · 封装:$4.20

该型号为接口集成电路,主要参数包括通道数 1 个通道,采用 $4.20 封装。

MC33897CTEFR2

NXP Semiconductors · 封装:SOIC-14

该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 26.5 V、电源电压(最小值) 5 V、工作电源电压 12 V、数据速率 83.33 kb/s、类型 CAN Controller、驱动器数 1 Driver,采用 SOIC-14 封装。

MCZ33897TEFR2

NXP Semiconductors · 封装:SOIC-14

该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 26.5 V、电源电压(最小值) 5 V、工作电源电压 9 V, 12 V, 15 V, 18 V, 24 V、数据速率 83.33 kb/s、类型 CAN Controller、最小工作温度 - 40 C,采用 SOIC-14 封装。

MC33897CTEF

NXP Semiconductors · 封装:SOIC-14

该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 26.5 V、电源电压(最小值) 5 V、工作电源电压 12 V、数据速率 83.33 kb/s、类型 CAN Controller、驱动器数 1 Driver,采用 SOIC-14 封装。

MC33742PEGR2

NXP Semiconductors · 封装:SOIC-28

该型号为接口集成电路,主要参数包括通道数 2、电源电压(最大值) 18 V、电源电压(最小值) 5.5 V、工作电源电压 5.5~18 V、数据速率 1 Mb/s、类型 High Speed,采用 SOIC-28 封装。

MC33889DPEG

NXP Semiconductors · 封装:SOIC-28

该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 18 V、电源电压(最小值) 5.5 V、工作电源电压 5.5~18 V、类型 System Basis Chip、工作电源电流 6.8 mA、最小工作温度 - 40 C,采用 SOIC-28 封装。

MC33989PEGR2

NXP Semiconductors · 封装:SOIC-28

该型号为接口集成电路,主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 18 V、电源电压(最小值) 5.5 V、工作电源电压 5.5~18 V、类型 System Basis Chip、工作电源电流 42.5 mA,采用 SOIC-28 封装。

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