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Diodes Incorporated · 封装:LFBGA-144
该型号为接口集成电路,主要参数包括组装国家或地区 中国台湾、原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是,采用 LFBGA-144 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Diodes Incorporated · 封装:LFBGA-144
该型号为接口集成电路,主要参数包括组装国家或地区 中国台湾、原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是,采用 LFBGA-144 封装。Diodes Incorporated · 封装:FC-LFBGA-144
该型号为接口集成电路,主要参数包括晶圆制造国家或地区 中国台湾、原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是,采用 FC-LFBGA-144 封装。Diodes Incorporated · 封装:HFCBGA-196
该型号为接口集成电路,主要参数包括通道数 8 Lane、接口类型 I2C, SPI、类型 Switch - PCIe、端口数 8 Port、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 HFCBGA-196 封装。Renesas Electronics · 封装:PBGA-313
该型号为接口集成电路,主要参数包括最大时钟频率 33 MHz、电源电压(最大值) 5 V、电源电压(最小值) 5 V、工作电源电压 5 V、数据速率 560 Mb/s、类型 Bridge - PCI to VME,采用 PBGA-313 封装。Renesas Electronics · 封装:PBGA-256
该型号为接口集成电路,主要参数包括最大时钟频率 33 MHz、电源电压(最大值) 3.3 V, 5 V、电源电压(最小值) 3.3 V, 5 V、工作电源电压 3.3 V, 5 V、类型 Bridge - PowerPC to PCI、最小工作温度 - 40 C,采用 PBGA-256 封装。Renesas Electronics · 封装:PBGA-256
该型号为接口集成电路,主要参数包括最大时钟频率 33 MHz、电源电压(最大值) 3.3 V, 5 V、电源电压(最小值) 3.3 V, 5 V、工作电源电压 3.3 V, 5 V、类型 Bridge - PowerPC to PCI、最小工作温度 - 40 C,采用 PBGA-256 封装。Broadcom / Avago · 封装:Non-standard
该型号为接口集成电路,主要参数包括通道数 32 Lane、数据速率 1024 Gb/s、类型 Switch - PCIe、原产国家或地区 中国台湾、产品 Managed PCI Express 5.0 Switches、版本 Gen 5,采用 Non-standard 封装。Broadcom / Avago · 封装:Non-standard
该型号为接口集成电路,主要参数包括通道数 48 Lane、数据速率 1024 Gb/s、类型 Switch - PCIe、原产国家或地区 中国台湾、产品 Managed PCI Express 5.0 Switches、版本 Gen 5,采用 Non-standard 封装。Broadcom / Avago · 封装:Non-standard
该型号为接口集成电路,主要参数包括通道数 48 Lane、数据速率 1024 Gb/s、类型 Switch - PCIe、原产国家或地区 中国台湾、产品 Managed PCI Express 5.0 Switches、版本 Gen 5,采用 Non-standard 封装。Broadcom / Avago · 封装:Non-standard
该型号为接口集成电路,主要参数包括通道数 32 Lane、数据速率 1024 Gb/s、类型 Switch - PCIe、原产国家或地区 中国台湾、产品 Managed PCI Express 5.0 Switches、版本 Gen 5,采用 Non-standard 封装。Broadcom / Avago · 封装:Non-standard
该型号为接口集成电路,主要参数包括通道数 24 Lane、数据速率 1024 Gb/s、类型 Switch - PCIe、原产国家或地区 中国台湾、产品 Managed PCI Express 5.0 Switches、版本 Gen 5,采用 Non-standard 封装。Broadcom / Avago · 封装:Non-standard
该型号为接口集成电路,主要参数包括通道数 24 Lane、数据速率 1024 Gb/s、类型 Switch - PCIe、原产国家或地区 中国台湾、产品 Managed PCI Express 5.0 Switches、版本 Gen 5,采用 Non-standard 封装。Maxim Integrated · 封装:LGA-12
该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、工作电源电压 3~5.5 V、输出电流 110 mA、数据速率 1 Mb/s、类型 Isolated,采用 LGA-12 封装。Maxim Integrated · 封装:LGA-12
该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、工作电源电压 3~5.5 V、数据速率 1000 kb/s、类型 Isolated、功能 Transceiver,采用 LGA-12 封装。Texas Instruments · 封装:TSSOP-14
该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、工作电源电压 5 V、类型 Quadruple Line Receiver、功能 Receiver、驱动器数 4 Driver,采用 TSSOP-14 封装。Renesas / Intersil · 封装:TSSOP-16
该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、工作电源电压 3~3.6 V、数据速率 250 kb/s、类型 RS-232 Communication、功能 Receiver,采用 TSSOP-16 封装。Analog Devices · 封装:QFN-24
该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、工作电源电压 3~5.5 V、数据速率 20 Mb/s、类型 Multiprotocol Transceiver、功能 Transceiver,采用 QFN-24 封装。Analog Devices · 封装:QFN-24
该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、工作电源电压 3~5.5 V、数据速率 20 Mb/s、类型 Multiprotocol Transceiver、功能 Transceiver,采用 QFN-24 封装。MaxLinear · 封装:QFN-24
该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、工作电源电压 3~5.5 V、输出电流 35 mA、数据速率 1 Mb/s、类型 Inteligent RS-232 Transceiver,采用 QFN-24 封装。Texas Instruments · 封装:VQFN-24
该型号为接口集成电路,主要参数包括工作电源电压 5 V、数据速率 1000 kb/s、类型 Transceiver、功能 Transceiver、驱动器数 2 Driver、接收器数 2 Receiver,采用 VQFN-24 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。