PM8536B-FEI
Microchip Technology · 封装：FCBGA-1311
该型号为接口集成电路，主要参数包括通道数 96 Lane、接口类型 2-Wire, GPIO, JTAG, UART、类型 Switch - PCIe、端口数 48 Port、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 105 C，采用 FCBGA-1311 封装。接口与通信
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型号列表
22,956 条型号记录PM8561B-F3EI
Microchip Technology · 封装：BBGA-650
该型号为接口集成电路，主要参数包括通道数 24 Lane、类型 Switch - PCIe、端口数 6 Port、原产国家或地区 韩国、湿敏性 是、单件重量 0.512513 oz，采用 BBGA-650 封装。PM8562B-F3EI
Microchip Technology · 封装：FCBGA-650
该型号为接口集成电路，主要参数包括通道数 32 Lane、数据速率 60 Gb/s、类型 Switch - PCIe、端口数 8 Port、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 105 C，采用 FCBGA-650 封装。PM8563B-F3EI
Microchip Technology · 封装：BBGA-650
该型号为接口集成电路，采用 BBGA-650 封装。PM8564B-FEI
Microchip Technology · 封装：BBGA-1311
该型号为接口集成电路，采用 BBGA-1311 封装。PM8565B-FEI
Microchip Technology · 封装：BBGA-1311
该型号为接口集成电路，采用 BBGA-1311 封装。PM8566B-FEI
Microchip Technology · 封装：BBGA-1311
该型号为接口集成电路，采用 BBGA-1311 封装。PM8571B-F3EI
Microchip Technology · 封装：FCBGA-650
该型号为接口集成电路，主要参数包括通道数 24 Lane、数据速率 44 Gb/s、类型 Switch - PCIe、端口数 12 Port、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 105 C，采用 FCBGA-650 封装。PM8572B-F3EI
Microchip Technology · 封装：FCBGA-650
该型号为接口集成电路，主要参数包括通道数 32 Lane、数据速率 58 Gb/s、类型 Switch - PCIe、端口数 16 Port、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 105 C，采用 FCBGA-650 封装。PM8573B-F3EI
Microchip Technology · 封装：FCBGA-650
该型号为接口集成电路，主要参数包括通道数 48 Lane、数据速率 87 Gb/s、类型 Switch - PCIe、端口数 24 Port、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 105 C，采用 FCBGA-650 封装。PM8574B-FEI
Microchip Technology · 封装：FCBGA-1311
该型号为接口集成电路，主要参数包括通道数 64 Lane、数据速率 116 Gb/s、类型 Switch - PCIe、端口数 32 Port、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 105 C，采用 FCBGA-1311 封装。PM8575B-FEI
Microchip Technology · 封装：FCBGA-1311
该型号为接口集成电路，主要参数包括通道数 80 Lane、数据速率 145 Gb/s、类型 Switch - PCIe、端口数 40 Port、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 105 C，采用 FCBGA-1311 封装。CA91C142D-25EE
Renesas Electronics · 封装：PBGA-313
该型号为接口集成电路，主要参数包括最大时钟频率 33 MHz、电源电压（最大值） 5 V、电源电压（最小值） 5 V、工作电源电压 5 V、数据速率 560 Mb/s、类型 Bridge - PCI to VME，采用 PBGA-313 封装。CA91C142D-33CE
Renesas Electronics · 封装：PBGA-313
该型号为接口集成电路，主要参数包括最大时钟频率 33 MHz、电源电压（最大值） 5 V、电源电压（最小值） 5 V、工作电源电压 5 V、数据速率 560 Mb/s、类型 Bridge - PCI to VME，采用 PBGA-313 封装。CA91C142D-33CEV
Renesas Electronics · 封装：PBGA-313
该型号为接口集成电路，主要参数包括最大时钟频率 33 MHz、电源电压（最大值） 5 V、电源电压（最小值） 5 V、工作电源电压 5 V、数据速率 560 Mb/s、类型 Bridge - PCI to VME，采用 PBGA-313 封装。CA91C142D-33IE
Renesas Electronics · 封装：PBGA-313
该型号为接口集成电路，主要参数包括最大时钟频率 33 MHz、电源电压（最大值） 5 V、电源电压（最小值） 5 V、工作电源电压 5 V、数据速率 560 Mb/s、类型 Bridge - PCI to VME，采用 PBGA-313 封装。TDS4A212MX,ELF
Toshiba · 封装：XQFN-16
该型号为接口集成电路，主要参数包括通道数 1 Lane、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 1.6 V、工作电源电压 1.6～3.6 V、接口类型 USB、数据速率 32 Gb/s，采用 XQFN-16 封装。PCI2050BIZWT
Texas Instruments · 封装：NFBGA-257
该型号为接口集成电路，主要参数包括最大时钟频率 66 MHz、电源电压（最大值） 3.3 V, 5 V、电源电压（最小值） 3.3 V, 5 V、工作电源电压 3.3 V, 5 V、接口类型 GPIO, PCI、类型 Bridge - PCIe to PCI，采用 NFBGA-257 封装。PCI2050BZWT
Texas Instruments · 封装：NFBGA-257
该型号为接口集成电路，主要参数包括最大时钟频率 66 MHz、电源电压（最大值） 3.3 V, 5 V、电源电压（最小值） 3.3 V, 5 V、工作电源电压 3.3 V, 5 V、接口类型 GPIO, PCI、类型 Bridge - PCI to PCI，采用 NFBGA-257 封装。TSB82AF15TPZTEP
Texas Instruments · 封装：TQFP-100
该型号为接口集成电路，主要参数包括最大时钟频率 4 MHz、通道数 1 Lane、电源电压（最大值） 1.6 V、电源电压（最小值） 1.4 V、工作电源电压 1.5 V、接口类型 PCIe，采用 TQFP-100 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。