89H48H12G2ZCBLG8
IDT · 封装:FCBGA-676
该型号为接口集成电路,主要参数包括最大时钟频率 125 MHz、通道数 48 Lane、工作电源电压 1 V, 2.5 V, 3.3 V、数据速率 384 Gb/s、类型 Switch - PCIe、端口数 12 Port,采用 FCBGA-676 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
IDT · 封装:FCBGA-676
该型号为接口集成电路,主要参数包括最大时钟频率 125 MHz、通道数 48 Lane、工作电源电压 1 V, 2.5 V, 3.3 V、数据速率 384 Gb/s、类型 Switch - PCIe、端口数 12 Port,采用 FCBGA-676 封装。IDT · 封装:FCBGA-324
该型号为接口集成电路,主要参数包括高度 3.27 mm、长度 19 mm、宽度 19 mm、湿敏性 是、型号别名 89HPES16T4AG2 IDT89HPES16T4AG2ALGI8,采用 FCBGA-324 封装。IDT · 封装:FCBGA-484
该型号为接口集成电路,主要参数包括最大时钟频率 125 MHz、通道数 24 Lane、工作电源电压 1 V, 2.5 V, 3.3 V、数据速率 192 Gb/s、类型 Switch - PCIe、端口数 6 Port,采用 FCBGA-484 封装。IDT · 封装:FCBGA-484
该型号为接口集成电路,主要参数包括最大时钟频率 125 MHz、通道数 32 Lane、工作电源电压 1 V, 2.5 V, 3.3 V、数据速率 256 Gb/s、类型 Switch - PCIe、端口数 8 Port,采用 FCBGA-484 封装。IDT · 封装:FCBGA-676
该型号为接口集成电路,主要参数包括最大时钟频率 125 MHz、通道数 48 Lane、工作电源电压 1 V, 2.5 V, 3.3 V、数据速率 384 Gb/s、类型 Switch - PCIe、端口数 12 Port,采用 FCBGA-676 封装。Diodes Incorporated
该型号为接口集成电路,主要参数包括认证等级 AEC-Q101。Diodes Incorporated · 封装:LQFP-128
该型号为接口集成电路,主要参数包括工作电源电压 1.8 V, 3.3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 1.6 V、接口类型 PCIe、数据速率 15 Mb/s、类型 Bridge - PCIe to UART,采用 LQFP-128 封装。Diodes Incorporated · 封装:TQFN-40
该型号为接口集成电路,主要参数包括工作电源电压 3.3 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、产品 Multiplexers/Demultiplexers,采用 TQFN-40 封装。Diodes Incorporated
该型号为接口集成电路。Diodes Incorporated
该型号为接口集成电路。Diodes Incorporated · 封装:PBGA-196
该型号为接口集成电路,主要参数包括通道数 12 Lane、接口类型 I2C, SMBus、类型 Bridge - PCI to PCI、端口数 9 Port、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 PBGA-196 封装。Diodes Incorporated · 封装:PBGA-196
该型号为接口集成电路,主要参数包括通道数 8 Lane、接口类型 I2C, SMBus、类型 Bridge - PCI to PCI、端口数 8 Port、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 PBGA-196 封装。Diodes Incorporated
该型号为接口集成电路。IDT · 封装:PBGA-313
该型号为接口集成电路,主要参数包括最大时钟频率 33 MHz、工作电源电压 5 V、数据速率 560 Mb/s、类型 Bridge - PCI to VME、最小工作温度 - 55 C、最大工作温度 + 125 C,采用 PBGA-313 封装。IDT · 封装:FCBGA-1156
该型号为接口集成电路,主要参数包括最大时钟频率 125 MHz、通道数 64 Lane、数据速率 1024 Gb/s、类型 Switch - PCIe、端口数 16 Port、最小工作温度 0 C,采用 FCBGA-1156 封装。Texas Instruments · 封装:BGA-Microstar-Junior-257
该型号为接口集成电路,主要参数包括最大时钟频率 66 MHz、工作电源电压 3.3 V, 5 V、类型 Bridge - PCI to PCI、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、特性 Hot-Swap Friendly,采用 BGA-Microstar-Junior-257 封装。IDT
该型号为接口集成电路。IDT · 封装:FCBGA-324
该型号为接口集成电路,主要参数包括最大时钟频率 125 MHz、通道数 24 Lane、工作电源电压 1 V, 2.5 V, 3.3 V、数据速率 192 Gb/s、类型 Switch - PCIe、端口数 24 Port,采用 FCBGA-324 封装。IDT
该型号为接口集成电路,主要参数包括型号别名 IDT89HPES24N3A1ZCBX8。IDT
该型号为接口集成电路,主要参数包括型号别名 IDT89HPES24T61ZCBX8。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。