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型号列表

22,956 条型号记录
每页 20 条

SCAN90CP02SP/NOPB

Texas Instruments · 封装:UQFN-28

该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 1.5 Gb/s、输入类型 CML, LVDS, LVPECL、输出类型 LVDS,采用 UQFN-28 封装。

TUSB546-DCIRNQT

Texas Instruments · 封装:WQFN-40

该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 5 Gb/s、输入类型 CMOS、输出类型 Differential,采用 WQFN-40 封装。

CBTL08GP053EVY

NXP Semiconductors

该型号为集成电路,主要参数包括湿敏性 是、型号别名 935306412518、单件重量 0.000681 oz。

TUSB546-DCIRNQR

Texas Instruments

该型号为集成电路,主要参数包括最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、湿敏性 是、商品名称 USB Type-C、单件重量 0.002610 oz。

TUSB1046-DCIRNQT

Texas Instruments · 封装:WQFN-40

该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 10 Gb/s、输入类型 CMOS、输出类型 Differential,采用 WQFN-40 封装。

ADN4612ACPZ

Analog Devices · 封装:LFCSP-88

该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 1.8~3.3 V、电源电压(最大值) 3.3 V、电源电压(最小值) 1.8 V、数据速率 11.3 Gb/s、输入类型 CML, PECL、输出类型 CML,采用 LFCSP-88 封装。

AD75019JPZ

Analog Devices · 封装:PLCC-44

该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 24 V、最大双电源电压 25.2 V, 5.5 V、最小双电源电压 9 V, - 20.7 V, 4.5 V、电源电压(最大值) 12 V、电源电压(最小值) 12 V、供电类型 Triple,采用 PLCC-44 封装。

NBSG72AMNG

ON Semiconductor · 封装:QFN-16

该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 2.5 V, 3.3 V、电源电压(最大值) 3.465 V、电源电压(最小值) 2.375 V、数据速率 7 Gb/s、输入类型 CML, LVDS, LVPECL、输出类型 PECL, NECL,采用 QFN-16 封装。

DS25CP104ATSQ/NOPB

Texas Instruments · 封装:WQFN-40

该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 3.125 Gb/s、输入类型 CML, LVDS, LVPECL、输出类型 LVDS,采用 WQFN-40 封装。

ADG2128BCPZ-REEL7

Analog Devices · 封装:LFCSP-32

该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 5 V、电源电压(最大值) 5 V、电源电压(最小值) 5 V、供电类型 Single, Dual、产品 Analog Crosspoint Switches、配置 8 x 12,采用 LFCSP-32 封装。

CD22M3494MQZ

Renesas / Intersil · 封装:PLCC-44

该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 5 V, 9 V, 12 V、电源电压(最大值) 15 V、电源电压(最小值) 4 V、供电类型 Single、产品 Analog Crosspoint Switches、配置 16 x 8,采用 PLCC-44 封装。

MAX4360EAX+T

Maxim Integrated · 封装:SSOP-36

该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 4.5~5.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、供电类型 Dual、产品 Video Crosspoint Switches、配置 8 x 4,采用 SSOP-36 封装。

AD8112JSTZ

Analog Devices · 封装:LQFP-100

该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 12 V、最大双电源电压 5.5 V, 12.6 V, - 4.5 V、最小双电源电压 4.5 V, - 12.6 V、电源电压(最大值) 12 V、电源电压(最小值) 12 V、供电类型 Triple,采用 LQFP-100 封装。

SN65LVDT250DBT

Texas Instruments · 封装:TSSOP-38

该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 2 Gb/s、输入类型 CML, LVDS, LVPECL、输出类型 LVDS,采用 TSSOP-38 封装。

SN65LVDS250DBT

Texas Instruments · 封装:TSSOP-38

该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 2 Gb/s、输入类型 CML, LVDS, LVPECL、输出类型 LVDS,采用 TSSOP-38 封装。

VSC3340XJJ-31

Microchip / Microsemi · 封装:FCBGA-484

该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 2.5 V、数据速率 3.5 Gb/s、产品 Digital Crosspoint Switches、配置 40 x 40、湿敏性 是,采用 FCBGA-484 封装。

MAX9393EHJ+

Maxim Integrated · 封装:TQFP-32

该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、输入类型 CML, LVCMOS, LVDS, LVPECL, LVTTL、输出类型 LVDS、供电类型 Single,采用 TQFP-32 封装。

DS25CP102TSQ/NOPB

Texas Instruments · 封装:WQFN-16

该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 3.125 Gb/s、输入类型 CML, LVDS, LVPECL、输出类型 LVDS,采用 WQFN-16 封装。

SY55858UHG

Microchip Technology / Micrel · 封装:TQFP-32

该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 2.5 V, 3.3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2.3 V、数据速率 3 Gb/s、输入类型 CML, LVPECL, PECL、输出类型 CML,采用 TQFP-32 封装。

型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。

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