CA91L862A-50IE
IDT · 封装：PBGA-256
该型号为接口集成电路，主要参数包括最大时钟频率 33 MHz、工作电源电压 3.3 V, 5 V、类型 Bridge - PowerPC to PCI、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 2 mm，采用 PBGA-256 封装。接口与通信
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型号列表
22,956 条型号记录XIO2200AZHH
Texas Instruments · 封装：BGA-Microstar-175
该型号为接口集成电路，主要参数包括最大时钟频率 66 MHz、通道数 1 Lane、工作电源电压 1.5 V, 3.3 V、数据速率 400 Mb/s、类型 Bridge - PCIe to PCI、端口数 2 Port，采用 BGA-Microstar-175 封装。89HPES24NT3ZBBX8
IDT
该型号为接口集成电路，主要参数包括型号别名 IDT89HPES24NT3ZBBX8。CA91L862A-50IL
IDT · 封装：PBGA-256
该型号为接口集成电路，主要参数包括最大时钟频率 33 MHz、工作电源电压 3.3 V, 5 V、类型 Bridge - PowerPC to PCI、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 1.61 mm，采用 PBGA-256 封装。PEX8604-BA50BC
Broadcom / Avago · 封装：PBGA-196
该型号为接口集成电路，主要参数包括通道数 4 Lane、类型 Switch - PCIe、端口数 4 Port、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、版本 Gen2，采用 PBGA-196 封装。XIO2000AIZZZ
Texas Instruments · 封装：BGA-Microstar-201
该型号为接口集成电路，主要参数包括最大时钟频率 66 MHz、通道数 1 Lane、工作电源电压 1.5 V, 3.3 V、类型 Bridge - PCIe to PCI、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 BGA-Microstar-201 封装。XIO2200AZGW
Texas Instruments · 封装：BGA-Microstar-176
该型号为接口集成电路，主要参数包括最大时钟频率 66 MHz、通道数 1 Lane、工作电源电压 1.5 V, 3.3 V、数据速率 400 Mb/s、类型 Bridge - PCIe to PCI、端口数 2 Port，采用 BGA-Microstar-176 封装。XIO2000AIZHH
Texas Instruments · 封装：BGA-Microstar-175
该型号为接口集成电路，主要参数包括最大时钟频率 66 MHz、通道数 1 Lane、工作电源电压 1.5 V, 3.3 V、类型 Bridge - PCIe to PCI、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 BGA-Microstar-175 封装。TSI721-16GCLY
IDT · 封装：FCPGA-143
该型号为接口集成电路，主要参数包括最大时钟频率 156.25 MHz、通道数 16 Lane、工作电源电压 3.3 V、数据速率 16 Gb/s、类型 Bridge - PCIe to RapidIO、端口数 1 Port，采用 FCPGA-143 封装。PM8536B-FEI
Microchip / Microsemi · 封装：FCBGA-1311
该型号为接口集成电路，主要参数包括通道数 96 Lane、接口类型 2-Wire, GPIO, JTAG, UART、类型 Switch - PCIe、端口数 48 Port、湿敏性 是，采用 FCBGA-1311 封装。PI7C9X2G608GPBNJEX
Diodes Incorporated
该型号为接口集成电路，主要参数包括接口类型 PCI、类型 Switch - PCIe、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、单件重量 0.006145 oz。PCI9030-AA60BI F
Broadcom / Avago · 封装：uBGA-180
该型号为接口集成电路，主要参数包括最大时钟频率 33 MHz、工作电源电压 3.3 V、数据速率 1056 Mb/s、类型 I/O Accelerator - PCI、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 uBGA-180 封装。TSI340-RDK1
IDT
该型号为接口集成电路，主要参数包括型号别名 IDTTSI340-RDK1 TSI340-RDK1。TSI381-RDK2 V1.0
IDT
该型号为接口集成电路，主要参数包括型号别名 IDTTSI381-RDK2 TSI381-RDK2 V1.0。TSI381-RDK1 V2.1
IDT
该型号为接口集成电路，主要参数包括型号别名 IDTTSI381-RDK1 TSI381-RDK1 V2.1。TSI381-RDK1 V2.0
IDT
该型号为接口集成电路，主要参数包括型号别名 IDTTSI381-RDK1 TSI381-RDK1 V2.0。TSI384-RDK1 V3.0
IDT
该型号为接口集成电路，主要参数包括型号别名 IDTTSI384-RDK1 TSI384-RDK1 V3.0。TSI352-RDK1
IDT
该型号为接口集成电路，主要参数包括型号别名 IDTTSI352-RDK1。PI3EQX5801ZDEX
Diodes Incorporated · 封装：TQFN-20
该型号为接口集成电路，主要参数包括工作电源电压 1.5 V, 3.3 V、接口类型 PCI, I2C、数据速率 5 Gb/s、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 TQFN-20 封装。89HPES10T4G2ZBBC
IDT · 封装：CABGA-324
该型号为接口集成电路，主要参数包括高度 1.4 mm、长度 19 mm、宽度 19 mm、湿敏性 是、型号别名 89HPES10T4G2 IDT89HPES10T4G2ZBBC，采用 CABGA-324 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。