ChipSourceHub 美芯科技

接口与通信

按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。

型号列表

22,956 条型号记录
每页 20 条

89HMPEB383ZAEMG

IDT

该型号为接口集成电路,主要参数包括型号别名 IDT89HMPEB383ZAEMG。

PEX8613-BA50BC G

Broadcom / Avago · 封装:PBGA-324

该型号为接口集成电路,主要参数包括通道数 12 Lane、类型 Switch - PCIe、端口数 3 Port、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、长度 19 mm,采用 PBGA-324 封装。

PEX8609-BA50BC G

Broadcom / Avago · 封装:PBGA-196

该型号为接口集成电路,主要参数包括通道数 8 Lane、类型 Switch - PCIe、端口数 8 Port、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、长度 15 mm,采用 PBGA-196 封装。

PEX8617-BA50BC G

Broadcom / Avago · 封装:PBGA-324

该型号为接口集成电路,主要参数包括通道数 16 Lane、类型 Switch - PCIe、端口数 4 Port、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、湿敏性 是,采用 PBGA-324 封装。

PEX8718-AB80BI G

Broadcom / Avago

该型号为接口集成电路,主要参数包括特性 Configurable、湿敏性 是。

PI7C9X20505GPBNDE

Diodes Incorporated · 封装:PBGA-256

该型号为接口集成电路,主要参数包括通道数 5 Lane、接口类型 PCI、数据速率 16 Gb/s、类型 Switch - PCIe、端口数 5 Port、最小工作温度 - 40 C,采用 PBGA-256 封装。

PI7C9X20404SLCFDE

Diodes Incorporated · 封装:LQFP-128

该型号为接口集成电路,主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、通道数 4 Lane、工作电源电压 1 V、电源电压(最大值) 1.1 V、电源电压(最小值) 0.9 V、接口类型 2-Wire, PCI, SMBUS,采用 LQFP-128 封装。

89H16NT16G2ZCHLGI

IDT · 封装:FCBGA-324

该型号为接口集成电路,主要参数包括最大时钟频率 125 MHz、通道数 16 Lane、工作电源电压 1 V, 2.5 V, 3.3 V、数据速率 128 Gb/s、类型 Switch - PCIe、端口数 16 Port,采用 FCBGA-324 封装。

89H32NT24BG2ZCHLGI

IDT · 封装:FCBGA-484

该型号为接口集成电路,主要参数包括最大时钟频率 125 MHz、通道数 32 Lane、工作电源电压 1 V, 2.5 V, 3.3 V、数据速率 256 Gb/s、类型 Switch - PCIe、端口数 24 Port,采用 FCBGA-484 封装。

PI7C9X119SLFDE

Diodes Incorporated

该型号为接口集成电路,主要参数包括湿敏性 是。

PM8535B-FEI

Microchip / Microsemi · 封装:FCBGA-1311

该型号为接口集成电路,主要参数包括通道数 80 Lane、接口类型 2-Wire, GPIO, JTAG, UART、类型 Switch - PCIe、端口数 40 Port、湿敏性 是,采用 FCBGA-1311 封装。

TS2PCIE412RUAR

Texas Instruments · 封装:WQFN-42

该型号为接口集成电路,主要参数包括工作电源电压 1.5~2 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 0.8 mm、长度 9.1 mm、宽度 3.6 mm,采用 WQFN-42 封装。

PEX8615-BA50BI G

Broadcom / Avago · 封装:HSBGA-324

该型号为接口集成电路,主要参数包括通道数 12 Lane、类型 Switch - PCIe、端口数 12 Port、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、长度 19 mm,采用 HSBGA-324 封装。

PEX8632-BB50RBC G

Broadcom · 封装:FCBGA-676

该型号为接口集成电路,主要参数包括通道数 32 Lane、接口类型 I2C、类型 Switch - PCIe、端口数 12 Port、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 FCBGA-676 封装。

PEX8624-BB50RBI G

Broadcom · 封装:FCBGA-324

该型号为接口集成电路,主要参数包括通道数 24 Lane、接口类型 I2C、类型 Switch - PCIe、端口数 6 Port、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 FCBGA-324 封装。

PEX8648-BB50RBI G

Broadcom · 封装:FCBGA-676

该型号为接口集成电路,主要参数包括通道数 48 Lane、接口类型 I2C、类型 Switch - PCIe、端口数 12 Port、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 FCBGA-676 封装。

PEX8648-BB50RBC G

Broadcom · 封装:FCBGA-676

该型号为接口集成电路,主要参数包括通道数 48 Lane、接口类型 I2C、类型 Switch - PCIe、端口数 12 Port、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 FCBGA-676 封装。

PEX8624-BB50RBC G

Broadcom · 封装:FCBGA-324

该型号为接口集成电路,主要参数包括通道数 24 Lane、接口类型 I2C、类型 Switch - PCIe、端口数 6 Port、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 FCBGA-324 封装。

型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。

芯片型号库|技术参数与数据手册|ChipSourceHub 美芯科技