TSI384-133IL
IDT · 封装：PBGA-256
该型号为接口集成电路，主要参数包括最大时钟频率 66 MHz, 133 MHz、通道数 4 Lane、工作电源电压 1.2 V、数据速率 8 Gb/s、类型 Bridge - PCIe to PCI/PCIX、最小工作温度 - 40 C，采用 PBGA-256 封装。接口与通信
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型号列表
22,956 条型号记录CA91L8260B-100CE
IDT · 封装：TEPBGA-420
该型号为接口集成电路，主要参数包括最大时钟频率 66 MHz、工作电源电压 2.5 V, 3.3 V、类型 Bridge - PowerPC to PCI、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、数据总线宽度 64 位，采用 TEPBGA-420 封装。PCI2040GGU
Texas Instruments · 封装：BGA-Microstar-144
该型号为接口集成电路，主要参数包括最大时钟频率 33 MHz、工作电源电压 3.3 V, 5 V、类型 Bridge - PCI to DSP、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、特性 Hot-Swap Friendly，采用 BGA-Microstar-144 封装。PCI2060IGHK
Texas Instruments · 封装：BGA-Microstar-Junior-257
该型号为接口集成电路，主要参数包括最大时钟频率 66 MHz、工作电源电压 3.3 V, 5 V、类型 Bridge - PCI to PCI、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、特性 Hot-Swap Friendly，采用 BGA-Microstar-Junior-257 封装。TSI381-66IL
IDT · 封装：CABGA-144
该型号为接口集成电路，主要参数包括最大时钟频率 66 MHz、通道数 1 Lane、工作电源电压 1.2 V, 3.3 V、类型 Bridge - PCIe to PCI、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 CABGA-144 封装。NET2280REV1A-LF
Broadcom / Avago · 封装：TQFP-120
该型号为接口集成电路，主要参数包括最大时钟频率 33 MHz、工作电源电压 3.3～5 V、数据速率 320 Mb/s、类型 Bridge - PCIe to USB 2.0、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C，采用 TQFP-120 封装。XIO2000AZZZ
Texas Instruments · 封装：BGA-Microstar-201
该型号为接口集成电路，主要参数包括最大时钟频率 66 MHz、通道数 1 Lane、工作电源电压 1.5 V, 3.3 V、类型 Bridge - PCIe to PCI、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C，采用 BGA-Microstar-201 封装。CA91C142D-33IE
IDT · 封装：PBGA-313
该型号为接口集成电路，主要参数包括最大时钟频率 33 MHz、工作电源电压 5 V、数据速率 560 Mb/s、类型 Bridge - PCI to VME、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 PBGA-313 封装。PEX8508-AC25BI G
Broadcom / Avago · 封装：PBGA-296
该型号为接口集成电路，主要参数包括通道数 8 Lane、类型 Switch - PCIe、端口数 5 Port、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、长度 19 mm，采用 PBGA-296 封装。CA91C142D-33CE
IDT · 封装：PBGA-313
该型号为接口集成电路，主要参数包括最大时钟频率 33 MHz、工作电源电压 5 V、数据速率 560 Mb/s、类型 Bridge - PCI to VME、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C，采用 PBGA-313 封装。89H48H12G2ZDBLG
IDT · 封装：FCBGA-676
该型号为接口集成电路，主要参数包括最大时钟频率 125 MHz、通道数 48 Lane、工作电源电压 1 V, 2.5 V, 3.3 V、数据速率 384 Gb/s、类型 Switch - PCIe、端口数 12 Port，采用 FCBGA-676 封装。PM8562B-F3EI
Microchip / Microsemi
该型号为接口集成电路，主要参数包括湿敏性 是。PI7C9X2G308GPANJE
Diodes Incorporated
该型号为接口集成电路，主要参数包括接口类型 PCI、类型 Switch - PCIe、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是、单件重量 0.006145 oz。XIO1100GGB
Texas Instruments · 封装：BGA-Microstar-100
该型号为接口集成电路，主要参数包括最大时钟频率 125 MHz、通道数 1 Lane、工作电源电压 3.3 V, 1.5 V, 1.8 V、数据速率 2.5 Gb/s、类型 PCIe、最小工作温度 0 C，采用 BGA-Microstar-100 封装。PI7C9X2G304ELQZXAEX
Diodes Incorporated
该型号为接口集成电路，主要参数包括湿敏性 是。PI7C9X113SLFDE
Diodes Incorporated · 封装：QFP-128
该型号为接口集成电路，主要参数包括最大时钟频率 66 MHz、通道数 1 Lane、工作电源电压 1.15 V、电源电压（最大值） 1.2 V、电源电压（最小值） 1.1 V、接口类型 I2C, PCI, SMBUS，采用 QFP-128 封装。PCI2050BIGHK
Texas Instruments · 封装：BGA-Microstar-Junior-257
该型号为接口集成电路，主要参数包括最大时钟频率 66 MHz、工作电源电压 3.3 V, 5 V、类型 Bridge - PCI to PCI、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、特性 Hot-Swap Friendly，采用 BGA-Microstar-Junior-257 封装。PCI2060ZHK
Texas Instruments · 封装：BGA-Microstar-Junior-257
该型号为接口集成电路，主要参数包括最大时钟频率 66 MHz、工作电源电压 3.3 V, 5 V、类型 Bridge - PCI to PCI、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、特性 Hot-Swap Friendly，采用 BGA-Microstar-Junior-257 封装。TSI381-66ILV
IDT · 封装：CABGA-144
该型号为接口集成电路，主要参数包括最大时钟频率 66 MHz、通道数 1 Lane、工作电源电压 1.2 V, 3.3 V、类型 Bridge - PCIe to PCI、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 CABGA-144 封装。PEX8716-CA80BC G
Broadcom / Avago · 封装：FCBGA-324
该型号为接口集成电路，主要参数包括通道数 16 Lane、类型 Switch - PCIe、端口数 4 Port、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、长度 19 mm，采用 FCBGA-324 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。