89H32NT8AG2ZCHLG
IDT · 封装：FCBGA-484
该型号为接口集成电路，主要参数包括最大时钟频率 125 MHz、通道数 32 Lane、工作电源电压 1 V, 2.5 V, 3.3 V、数据速率 256 Gb/s、类型 Switch - PCIe、端口数 8 Port，采用 FCBGA-484 封装。接口与通信
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型号列表
22,956 条型号记录89HPES3T3ZBBCG8
IDT · 封装：CABGA-144
该型号为接口集成电路，主要参数包括高度 1.4 mm、长度 13 mm、宽度 13 mm、湿敏性 是、型号别名 89HPES3T3 IDT89HPES3T3ZBBCG8，采用 CABGA-144 封装。PI7C9X442SLBFDE
Diodes Incorporated · 封装：LQFP-128
该型号为接口集成电路，主要参数包括最大时钟频率 66 MHz、通道数 3 Lane、工作电源电压 1 V、电源电压（最大值） 1.1 V、电源电压（最小值） 0.9 V、接口类型 2-Wire, PCI, USB，采用 LQFP-128 封装。89HPES6T6G2ZCALG
IDT · 封装：FCBGA-324
该型号为接口集成电路，主要参数包括高度 3.27 mm、长度 19 mm、宽度 19 mm、湿敏性 是、型号别名 89HPES6T6G2 IDT89HPES6T6G2ZCALG，采用 FCBGA-324 封装。89HPES12T3G2ZBBCG
IDT · 封装：CABGA-324
该型号为接口集成电路，主要参数包括高度 1.4 mm、长度 19 mm、宽度 19 mm、湿敏性 是、型号别名 89HPES12T3G2 IDT89HPES12T3G2ZBBCG，采用 CABGA-324 封装。89H64H16G2ZCBLG
IDT · 封装：FCBGA-1156
该型号为接口集成电路，主要参数包括最大时钟频率 125 MHz、通道数 64 Lane、工作电源电压 1 V, 2.5 V, 3.3 V、数据速率 512 Gb/s、类型 Switch - PCIe、端口数 16 Port，采用 FCBGA-1156 封装。89HPES3T3ZBBCGI
IDT · 封装：CABGA-144
该型号为接口集成电路，主要参数包括高度 1.4 mm、长度 13 mm、宽度 13 mm、湿敏性 是、型号别名 89HPES3T3 IDT89HPES3T3ZBBCGI，采用 CABGA-144 封装。CA91L862A-50IEV
IDT · 封装：PBGA-256
该型号为接口集成电路，主要参数包括最大时钟频率 33 MHz、工作电源电压 3.3 V, 5 V、类型 Bridge - PowerPC to PCI、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 2 mm，采用 PBGA-256 封装。PI7C8150BMAIE
Diodes Incorporated · 封装：FQFP-208
该型号为接口集成电路，主要参数包括最大时钟频率 66 MHz、工作电源电压 3.3 V、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3 V、接口类型 PCI、类型 Bridge - PCI to PCI，采用 FQFP-208 封装。PI7C8152BMAE
Diodes Incorporated · 封装：MQFP-160
该型号为接口集成电路，主要参数包括最大时钟频率 66 MHz、工作电源电压 3.3 V、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3 V、接口类型 PCI、类型 Bridge - PCI to PCI，采用 MQFP-160 封装。PI7C9X118SLFDE
Diodes Incorporated · 封装：LQFP-128
该型号为接口集成电路，主要参数包括最大时钟频率 133 MHz、通道数 1 Lane、工作电源电压 1.8 V、电源电压（最大值） 2 V、电源电压（最小值） 1.6 V、接口类型 PCI，采用 LQFP-128 封装。89H32NT24AG2ZCHLG
IDT · 封装：FCBGA-484
该型号为接口集成电路，主要参数包括最大时钟频率 125 MHz、通道数 32 Lane、工作电源电压 1 V, 2.5 V, 3.3 V、数据速率 256 Gb/s、类型 Switch - PCIe、端口数 24 Port，采用 FCBGA-484 封装。89H32NT24BG2ZCHLG
IDT · 封装：FCBGA-484
该型号为接口集成电路，主要参数包括最大时钟频率 125 MHz、通道数 32 Lane、工作电源电压 1 V, 2.5 V, 3.3 V、数据速率 256 Gb/s、类型 Switch - PCIe、端口数 24 Port，采用 FCBGA-484 封装。89HPES4T4ZBBCG
IDT · 封装：CABGA-144
该型号为接口集成电路，主要参数包括高度 1.4 mm、长度 13 mm、宽度 13 mm、湿敏性 是、型号别名 89HPES4T4 IDT89HPES4T4ZBBCG，采用 CABGA-144 封装。PCI2050BPDV
Texas Instruments · 封装：LQFP-208
该型号为接口集成电路，主要参数包括最大时钟频率 66 MHz、工作电源电压 3.3 V, 5 V、类型 Bridge - PCI to PCI、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、特性 Hot-Swap Friendly，采用 LQFP-208 封装。PCI2250PCM
Texas Instruments · 封装：QFP-160
该型号为接口集成电路，主要参数包括最大时钟频率 33 MHz、工作电源电压 3.3 V, 5 V、类型 Bridge - PCI to PCI、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、特性 Hot-Swap Friendly，采用 QFP-160 封装。HD3SS3412RUAT
Texas Instruments · 封装：WQFN-42
该型号为接口集成电路，主要参数包括工作电源电压 2.97～3.63 V、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、湿敏性 是、传播延迟时间 0.05 ns、单件重量 0.001933 oz，采用 WQFN-42 封装。PEX8603-AB50TQI G
Broadcom / Avago · 封装：QFN-136
该型号为接口集成电路，主要参数包括通道数 3 Lane、类型 Switch - PCIe、端口数 3 Port、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是，采用 QFN-136 封装。XIO2001IPNP
Texas Instruments · 封装：HTQFP-128
该型号为接口集成电路，主要参数包括最大时钟频率 66 MHz、通道数 1 Lane、工作电源电压 3.3 V, 1.5 V、数据速率 2 Gb/s、类型 Bridge - PCIe to PCI、最小工作温度 - 40 C，采用 HTQFP-128 封装。HD3SS3415RUAT
Texas Instruments · 封装：WQFN-42
该型号为接口集成电路，主要参数包括工作电源电压 3～3.6 V、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、湿敏性 是、传播延迟时间 0.05 ns、单件重量 0.001933 oz，采用 WQFN-42 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。