PEX8606-BA50BI G
Broadcom / Avago · 封装:PBGA-196
该型号为接口集成电路,主要参数包括通道数 6 Lane、类型 Switch - PCIe、端口数 6 Port、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是,采用 PBGA-196 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Broadcom / Avago · 封装:PBGA-196
该型号为接口集成电路,主要参数包括通道数 6 Lane、类型 Switch - PCIe、端口数 6 Port、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是,采用 PBGA-196 封装。Texas Instruments · 封装:BGA-Microstar-169
该型号为接口集成电路,主要参数包括最大时钟频率 66 MHz、通道数 1 Lane、工作电源电压 3.3 V, 1.5 V、数据速率 2 Gb/s、类型 Bridge - PCIe to PCI、最小工作温度 - 40 C,采用 BGA-Microstar-169 封装。Texas Instruments · 封装:WQFN-42
该型号为接口集成电路,主要参数包括最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、湿敏性 是、传播延迟时间 0.05 ns、单件重量 0.001933 oz,采用 WQFN-42 封装。IDT · 封装:FCBGA-484
该型号为接口集成电路,主要参数包括最大时钟频率 125 MHz、通道数 32 Lane、工作电源电压 1 V, 2.5 V, 3.3 V、数据速率 256 Gb/s、类型 Switch - PCIe、端口数 24 Port,采用 FCBGA-484 封装。IDT · 封装:FCBGA-324
该型号为接口集成电路,主要参数包括高度 3.27 mm、长度 19 mm、宽度 19 mm、湿敏性 是、型号别名 89HPES16T4AG2 IDT89HPES16T4AG2ALGI,采用 FCBGA-324 封装。Texas Instruments · 封装:BGA-Microstar-196
该型号为接口集成电路,主要参数包括最大时钟频率 66 MHz、通道数 4 Lane、工作电源电压 3.3 V, 1.5 V、数据速率 2.5 Gb/s、类型 Switch - PCIe、端口数 4 Port,采用 BGA-Microstar-196 封装。Broadcom / Avago · 封装:PBGA-196
该型号为接口集成电路,主要参数包括通道数 4 Lane、类型 Switch - PCIe、端口数 4 Port、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、湿敏性 是,采用 PBGA-196 封装。IDT · 封装:CABGA-324
该型号为接口集成电路,主要参数包括高度 1.4 mm、长度 19 mm、宽度 19 mm、湿敏性 是、型号别名 89HPES12T3G2 IDT89HPES12T3G2ZBBCGI,采用 CABGA-324 封装。IDT · 封装:FCBGA-324
该型号为接口集成电路,主要参数包括最大时钟频率 125 MHz、通道数 12 Lane、工作电源电压 1 V, 2.5 V, 3.3 V、数据速率 96 Gb/s、类型 Switch - PCIe、端口数 12 Port,采用 FCBGA-324 封装。IDT · 封装:CABGA-144
该型号为接口集成电路,主要参数包括最大时钟频率 66 MHz、通道数 1 Lane、工作电源电压 1.2 V, 3.3 V、类型 Bridge - PCIe to PCI、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 CABGA-144 封装。IDT · 封装:FCBGA-324
该型号为接口集成电路,主要参数包括高度 3.27 mm、长度 19 mm、宽度 19 mm、湿敏性 是、型号别名 89HPES24T6G2 IDT89HPES24T6G2ZCALGI,采用 FCBGA-324 封装。Diodes Incorporated · 封装:AQFN-136
该型号为接口集成电路,主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、通道数 3 Lane、工作电源电压 1 V、电源电压(最大值) 1.1 V、电源电压(最小值) 0.9 V、接口类型 PCI,采用 AQFN-136 封装。Texas Instruments · 封装:nFBGA-48
该型号为接口集成电路,主要参数包括工作电源电压 1.7~1.9 V、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是、传播延迟时间 0.25 ns、单件重量 0.001870 oz,采用 nFBGA-48 封装。Diodes Incorporated · 封装:AQFN-136
该型号为接口集成电路,主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、通道数 4 Lane、工作电源电压 1 V、电源电压(最大值) 1.1 V、电源电压(最小值) 0.9 V、接口类型 PCI,采用 AQFN-136 封装。Texas Instruments · 封装:BGA-Microstar-196
该型号为接口集成电路,主要参数包括最大时钟频率 66 MHz、通道数 4 Lane、工作电源电压 3.3 V, 1.5 V、数据速率 2.5 Gb/s、类型 Switch - PCIe、端口数 4 Port,采用 BGA-Microstar-196 封装。Texas Instruments · 封装:nFBGA-48
该型号为接口集成电路,主要参数包括工作电源电压 1.8 V、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是、传播延迟时间 0.25 ns、单件重量 0.001824 oz,采用 nFBGA-48 封装。IDT · 封装:FCBGA-324
该型号为接口集成电路,主要参数包括最大时钟频率 125 MHz、通道数 24 Lane、工作电源电压 1 V, 2.5 V, 3.3 V、数据速率 192 Gb/s、类型 Switch - PCIe、端口数 24 Port,采用 FCBGA-324 封装。IDT · 封装:FCBGA-324
该型号为接口集成电路,主要参数包括最大时钟频率 125 MHz、通道数 16 Lane、工作电源电压 1 V, 2.5 V, 3.3 V、数据速率 128 Gb/s、类型 Switch - PCIe、端口数 16 Port,采用 FCBGA-324 封装。IDT · 封装:FCBGA-484
该型号为接口集成电路,主要参数包括最大时钟频率 125 MHz、通道数 32 Lane、工作电源电压 1 V, 2.5 V, 3.3 V、数据速率 256 Gb/s、类型 Switch - PCIe、端口数 8 Port,采用 FCBGA-484 封装。IDT · 封装:FCBGA-324
该型号为接口集成电路,主要参数包括高度 3.27 mm、长度 19 mm、宽度 19 mm、湿敏性 是、型号别名 89HPES16T4AG2 IDT89HPES16T4AG2ZCALG,采用 FCBGA-324 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。