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Texas Instruments · 封装:BGA-Microstar-169
该型号为接口集成电路,主要参数包括最大时钟频率 66 MHz、通道数 1 Lane、工作电源电压 3.3 V, 1.5 V、数据速率 2 Gb/s、类型 Bridge - PCIe to PCI、最小工作温度 - 40 C,采用 BGA-Microstar-169 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Texas Instruments · 封装:BGA-Microstar-169
该型号为接口集成电路,主要参数包括最大时钟频率 66 MHz、通道数 1 Lane、工作电源电压 3.3 V, 1.5 V、数据速率 2 Gb/s、类型 Bridge - PCIe to PCI、最小工作温度 - 40 C,采用 BGA-Microstar-169 封装。Diodes Incorporated · 封装:LQFP-128
该型号为接口集成电路,主要参数包括最大时钟频率 66 MHz、通道数 1 Lane、工作电源电压 1 V、电源电压(最大值) 1.1 V、电源电压(最小值) 0.9 V、接口类型 I2C, PCI, SMBUS,采用 LQFP-128 封装。Diodes Incorporated · 封装:LQFP-128
该型号为接口集成电路,主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、通道数 4 Lane、工作电源电压 1 V、电源电压(最大值) 1.1 V、电源电压(最小值) 0.9 V、接口类型 PCI,采用 LQFP-128 封装。Diodes Incorporated · 封装:TQFN-20
该型号为接口集成电路,主要参数包括最大时钟频率 8.1 GHz、通道数 1 Lane、工作电源电压 3.3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、接口类型 USB,采用 TQFN-20 封装。Texas Instruments · 封装:BGA-Microstar-Junior-257
该型号为接口集成电路,主要参数包括最大时钟频率 66 MHz、工作电源电压 3.3 V, 5 V、类型 Bridge - PCI to PCI、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、特性 Hot-Swap Friendly,采用 BGA-Microstar-Junior-257 封装。Diodes Incorporated · 封装:PBGA-256
该型号为接口集成电路,主要参数包括最大时钟频率 133 MHz、通道数 4 Lane、工作电源电压 1.8 V、电源电压(最大值) 2 V、电源电压(最小值) 1.6 V、接口类型 PCI,采用 PBGA-256 封装。Broadcom / Avago · 封装:FCBGA-676
该型号为接口集成电路,主要参数包括通道数 48 Lane、类型 Switch - PCIe、端口数 18 Port、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、湿敏性 是,采用 FCBGA-676 封装。Broadcom / Avago · 封装:PQFP-208
该型号为接口集成电路,主要参数包括最大时钟频率 33 MHz、工作电源电压 5 V、数据速率 1064 Mb/s、类型 I/O Accelerator - PCI、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C,采用 PQFP-208 封装。Broadcom / Avago
该型号为接口集成电路,主要参数包括湿敏性 是。Broadcom / Avago · 封装:BGA-256
该型号为接口集成电路,主要参数包括最大时钟频率 133 MHz、通道数 4 Lane、工作电源电压 1 V、类型 Bridge - PCIe to PCI/PCIX、端口数 2 Port、最小工作温度 - 40 C,采用 BGA-256 封装。Broadcom / Avago · 封装:PQFP-176
该型号为接口集成电路,主要参数包括最大时钟频率 33 MHz、工作电源电压 3.3 V、数据速率 1056 Mb/s、类型 I/O Accelerator - PCI、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 PQFP-176 封装。Broadcom / Avago · 封装:PQFP-160
该型号为接口集成电路,主要参数包括最大时钟频率 33 MHz、工作电源电压 5 V、数据速率 1056 Mb/s、类型 I/O Accelerator - PCI、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 PQFP-160 封装。Broadcom / Avago · 封装:PQFP-160
该型号为接口集成电路,主要参数包括最大时钟频率 33 MHz、工作电源电压 5 V、数据速率 1056 Mb/s、类型 I/O Accelerator - PCI、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 PQFP-160 封装。Broadcom / Avago
该型号为接口集成电路,主要参数包括湿敏性 是。Broadcom / Avago · 封装:PBGA-196
该型号为接口集成电路,主要参数包括通道数 6 Lane、类型 Switch - PCIe、端口数 6 Port、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、湿敏性 是,采用 PBGA-196 封装。Broadcom / Avago · 封装:PBGA-196
该型号为接口集成电路,主要参数包括通道数 4 Lane、类型 Switch - PCIe、端口数 4 Port、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是,采用 PBGA-196 封装。Broadcom / Avago · 封装:QFN-136
该型号为接口集成电路,主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、通道数 4 Lane、接口类型 12C、类型 Switch - PCIe、端口数 4 Port、最小工作温度 - 40 C,采用 QFN-136 封装。IDT · 封装:PBGA-256
该型号为接口集成电路,主要参数包括最大时钟频率 66 MHz, 133 MHz、通道数 4 Lane、工作电源电压 1.2 V、数据速率 8 Gb/s、类型 Bridge - PCIe to PCI/PCIX、最小工作温度 - 40 C,采用 PBGA-256 封装。Broadcom / Avago · 封装:QFN-136
该型号为接口集成电路,主要参数包括通道数 3 Lane、类型 Switch - PCIe、端口数 3 Port、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是,采用 QFN-136 封装。Diodes Incorporated · 封装:LFBGA-160
该型号为接口集成电路,主要参数包括最大时钟频率 66 MHz、通道数 1 Lane、工作电源电压 1.8 V、电源电压(最大值) 2 V、电源电压(最小值) 1.6 V、接口类型 I2C, PCI, SMBUS,采用 LFBGA-160 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。