89H32T8G2ZCBLGI
IDT · 封装：FCBGA-484
该型号为接口集成电路，主要参数包括最大时钟频率 125 MHz、通道数 32 Lane、工作电源电压 1 V, 2.5 V, 3.3 V、数据速率 256 Gb/s、类型 I/O Expansion Switch - PCIe、端口数 8 Port，采用 FCBGA-484 封装。接口与通信
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型号列表
22,956 条型号记录89H32T8G2ZCBLG
IDT · 封装：FCBGA-484
该型号为接口集成电路，主要参数包括最大时钟频率 125 MHz、通道数 32 Lane、工作电源电压 1 V, 2.5 V, 3.3 V、数据速率 256 Gb/s、类型 I/O Expansion Switch - PCIe、端口数 8 Port，采用 FCBGA-484 封装。89H24NT24G2ZCHLGI
IDT · 封装：FCBGA-324
该型号为接口集成电路，主要参数包括最大时钟频率 125 MHz、通道数 24 Lane、工作电源电压 1 V, 2.5 V, 3.3 V、数据速率 192 Gb/s、类型 Switch - PCIe、端口数 24 Port，采用 FCBGA-324 封装。89HPES24T6G2ZCALG
IDT · 封装：FCBGA-324
该型号为接口集成电路，主要参数包括最大时钟频率 125 MHz、通道数 24 Lane、工作电源电压 1 V, 3.3 V、类型 I/O Expansion Switch - PCIe、端口数 6 Port、最小工作温度 0 C，采用 FCBGA-324 封装。89H32NT8BG2ZCHLGI
IDT · 封装：FCBGA-484
该型号为接口集成电路，主要参数包括最大时钟频率 125 MHz、通道数 32 Lane、工作电源电压 1 V, 2.5 V, 3.3 V、数据速率 256 Gb/s、类型 Switch - PCIe、端口数 8 Port，采用 FCBGA-484 封装。CA91L8260B-100CEV
IDT · 封装：TEPBGA-420
该型号为接口集成电路，主要参数包括湿敏性 是、型号别名 CA91L8260B IDTCA91L8260B-100CEV，采用 TEPBGA-420 封装。89HPES24T3G2ZCALG
IDT · 封装：FCBGA-324
该型号为接口集成电路，主要参数包括高度 3.27 mm、长度 19 mm、宽度 19 mm、湿敏性 是、型号别名 89HPES24T3G2 IDT89HPES24T3G2ZCALG，采用 FCBGA-324 封装。89H12NT12G2ZCHLG
IDT · 封装：FCBGA-324
该型号为接口集成电路，主要参数包括最大时钟频率 125 MHz、通道数 12 Lane、工作电源电压 1 V, 2.5 V, 3.3 V、数据速率 96 Gb/s、类型 Switch - PCIe、端口数 12 Port，采用 FCBGA-324 封装。CA91L862A-50ILV
IDT · 封装：PBGA-256
该型号为接口集成电路，主要参数包括最大时钟频率 33 MHz、工作电源电压 3.3 V, 5 V、类型 Bridge - PowerPC to PCI、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 1.61 mm，采用 PBGA-256 封装。89HPES4T4G2ZCALGI
IDT · 封装：FCBGA-324
该型号为接口集成电路，主要参数包括高度 3.27 mm、长度 19 mm、宽度 19 mm、湿敏性 是、型号别名 89HPES4T4G2 IDT89HPES4T4G2ZCALGI，采用 FCBGA-324 封装。89HPES6T6G2ZCALGI
IDT · 封装：FCBGA-324
该型号为接口集成电路，主要参数包括高度 3.27 mm、长度 19 mm、宽度 19 mm、湿敏性 是、型号别名 89HPES6T6G2 IDT89HPES6T6G2ZCALGI，采用 FCBGA-324 封装。89HPES4T4G2ZCALG
IDT · 封装：FCBGA-324
该型号为接口集成电路，主要参数包括高度 3.27 mm、长度 19 mm、宽度 19 mm、湿敏性 是、型号别名 89HPES4T4G2 IDT89HPES4T4G2ZCALG，采用 FCBGA-324 封装。89HPES8T5AZBBCGI
IDT · 封装：CABGA-196
该型号为接口集成电路，主要参数包括高度 1.4 mm、长度 15 mm、宽度 15 mm、湿敏性 是、型号别名 89HPES8T5A IDT89HPES8T5AZBBCGI，采用 CABGA-196 封装。PCI2040PGE
Texas Instruments · 封装：LQFP-144
该型号为接口集成电路，主要参数包括最大时钟频率 33 MHz、工作电源电压 3.3 V, 5 V、类型 Bridge - PCI to DSP、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、特性 Hot-Swap Friendly，采用 LQFP-144 封装。PCI2050BZHK
Texas Instruments · 封装：BGA-Microstar-Junior-257
该型号为接口集成电路，主要参数包括最大时钟频率 66 MHz、工作电源电压 3.3 V, 5 V、类型 Bridge - PCI to PCI、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、特性 Hot-Swap Friendly，采用 BGA-Microstar-Junior-257 封装。89HPES4T4ZBBCGI
IDT · 封装：CABGA-144
该型号为接口集成电路，主要参数包括高度 1.4 mm、长度 13 mm、宽度 13 mm、湿敏性 是、型号别名 89HPES4T4 IDT89HPES4T4ZBBCGI，采用 CABGA-144 封装。89HPES3T3ZBBCG
IDT · 封装：CABGA-144
该型号为接口集成电路，主要参数包括高度 1.4 mm、长度 13 mm、宽度 13 mm、湿敏性 是、型号别名 89HPES3T3 IDT89HPES3T3ZBBCG，采用 CABGA-144 封装。XIO2213BIZAY
Texas Instruments · 封装：nFBGA-167
该型号为接口集成电路，主要参数包括工作电源电压 1.95 V、数据速率 800 Mb/s、类型 Bridge - PCIe to PCI、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、开发套件 XIO2213BEVM，采用 nFBGA-167 封装。XIO2213BZAY
Texas Instruments · 封装：nFBGA-167
该型号为接口集成电路，主要参数包括工作电源电压 3.3 V, 1.95 V, 1.5 V、数据速率 800 Mb/s、类型 Bridge - PCIe to PCI、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、开发套件 XIO2213BEVM，采用 nFBGA-167 封装。PEX8112-AA66BI F
Broadcom / Avago · 封装：BGA-144
该型号为接口集成电路，主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是、单件重量 0.015757 oz，采用 BGA-144 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。