PEX8764-AB80BI G
Broadcom / Avago
该型号为接口集成电路,主要参数包括湿敏性 是。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Broadcom / Avago
该型号为接口集成电路,主要参数包括湿敏性 是。Broadcom / Avago · 封装:FCBGA-324
该型号为接口集成电路,主要参数包括通道数 24 Lane、类型 Switch - PCIe、端口数 6 Port、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、湿敏性 是,采用 FCBGA-324 封装。Broadcom / Avago · 封装:FCBGA-324
该型号为接口集成电路,主要参数包括通道数 24 Lane、类型 Switch - PCIe、端口数 10 Port、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、长度 19 mm,采用 FCBGA-324 封装。Broadcom / Avago · 封装:HSBGA-324
该型号为接口集成电路,主要参数包括通道数 16 Lane、类型 Switch - PCIe、端口数 16 Port、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、长度 19 mm,采用 HSBGA-324 封装。Broadcom / Avago · 封装:PBGA-272
该型号为接口集成电路,主要参数包括最大时钟频率 66 MHz、工作电源电压 2.5 V、数据速率 4224 Mb/s、类型 I/O Accelerator - PCI、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 PBGA-272 封装。Broadcom / Avago · 封装:PBGA-256
该型号为接口集成电路,主要参数包括最大时钟频率 66 MHz、工作电源电压 2.5 V、数据速率 2112 Mb/s、类型 I/O Accelerator - PCI、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 PBGA-256 封装。Broadcom / Avago · 封装:PQFP-176
该型号为接口集成电路,主要参数包括最大时钟频率 33 MHz、工作电源电压 3.3 V、数据速率 1056 Mb/s、类型 I/O Accelerator - PCI、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 PQFP-176 封装。Broadcom / Avago · 封装:PBGA-196
该型号为接口集成电路,主要参数包括通道数 8 Lane、类型 Switch - PCIe、端口数 8 Port、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、长度 15 mm,采用 PBGA-196 封装。Broadcom / Avago · 封装:PBGA-196
该型号为接口集成电路,主要参数包括通道数 8 Lane、类型 Switch - PCIe、端口数 8 Port、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、湿敏性 是,采用 PBGA-196 封装。Broadcom / Avago · 封装:QFN-136
该型号为接口集成电路,主要参数包括通道数 4 Lane、类型 Switch - PCIe、端口数 4 Port、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是,采用 QFN-136 封装。Texas Instruments · 封装:WQFN-42
该型号为接口集成电路,主要参数包括工作电源电压 2.97~3.63 V、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、湿敏性 是、传播延迟时间 0.05 ns、单件重量 0.001933 oz,采用 WQFN-42 封装。Texas Instruments · 封装:nFBGA-168
该型号为接口集成电路,主要参数包括数据速率 800 Mb/s、类型 Bridge - PCIe to PCI、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、开发套件 XIO2213BEVM、湿敏性 是,采用 nFBGA-168 封装。IDT · 封装:CABGA-324
该型号为接口集成电路,主要参数包括高度 1.4 mm、长度 19 mm、宽度 19 mm、湿敏性 是、型号别名 89HPES12NT3 IDT89HPES12NT3ZBBCG,采用 CABGA-324 封装。IDT · 封装:CABGA-324
该型号为接口集成电路,主要参数包括高度 1.4 mm、长度 19 mm、宽度 19 mm、湿敏性 是、型号别名 89HPES10T4G2 IDT89HPES10T4G2ZBBCG,采用 CABGA-324 封装。IDT · 封装:PBGA-313
该型号为接口集成电路,主要参数包括最大时钟频率 33 MHz、工作电源电压 5 V、数据速率 560 Mb/s、类型 Bridge - PCI to VME、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C,采用 PBGA-313 封装。IDT · 封装:FCBGA-1156
该型号为接口集成电路,主要参数包括高度 2.82 mm、长度 35 mm、宽度 35 mm、湿敏性 是、型号别名 89H64H16AG2 IDT89H64H16AG2ZCBLGI,采用 FCBGA-1156 封装。IDT · 封装:FCBGA-1156
该型号为接口集成电路,主要参数包括最大时钟频率 125 MHz、通道数 48 Lane、工作电源电压 1 V, 2.5 V, 3.3 V、数据速率 384 Gb/s、类型 Switch - PCIe、端口数 12 Port,采用 FCBGA-1156 封装。Diodes Incorporated · 封装:PBGA-256
该型号为接口集成电路,主要参数包括最大时钟频率 66 MHz、工作电源电压 3.3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、接口类型 PCI、类型 Bridge - PCI to PCI,采用 PBGA-256 封装。Diodes Incorporated · 封装:PBGA-256
该型号为接口集成电路,主要参数包括最大时钟频率 66 MHz、工作电源电压 3.3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、接口类型 PCI、类型 Bridge - PCI to PCI,采用 PBGA-256 封装。IDT · 封装:FCBGA-676
该型号为接口集成电路,主要参数包括最大时钟频率 125 MHz、通道数 48 Lane、工作电源电压 1 V, 2.5 V, 3.3 V、数据速率 384 Gb/s、类型 Switch - PCIe、端口数 12 Port,采用 FCBGA-676 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。