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Diodes Incorporated · 封装:LFBGA-196
该型号为接口集成电路,主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、通道数 12 Lane、接口类型 PCI、类型 Switch - PCIe、端口数 3 Port、最小工作温度 - 40 C,采用 LFBGA-196 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Diodes Incorporated · 封装:LFBGA-196
该型号为接口集成电路,主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、通道数 12 Lane、接口类型 PCI、类型 Switch - PCIe、端口数 3 Port、最小工作温度 - 40 C,采用 LFBGA-196 封装。Microchip / Microsemi · 封装:FCBGA-650
该型号为接口集成电路,主要参数包括通道数 24 Lane、数据速率 44 Gb/s、类型 Switch - PCIe、端口数 12 Port、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 105 C,采用 FCBGA-650 封装。Microchip / Microsemi
该型号为接口集成电路,主要参数包括湿敏性 是。Microchip / Microsemi · 封装:FCBGA-650
该型号为接口集成电路,主要参数包括通道数 48 Lane、接口类型 2-Wire, GPIO, JTAG, UART、类型 Switch - PCIe、端口数 24 Port、湿敏性 是,采用 FCBGA-650 封装。Microchip / Microsemi · 封装:FCBGA-1311
该型号为接口集成电路,主要参数包括通道数 64 Lane、接口类型 2-Wire, GPIO, JTAG, UART、类型 Switch - PCIe、端口数 32 Port、湿敏性 是,采用 FCBGA-1311 封装。Microchip / Microsemi · 封装:FCBGA-650
该型号为接口集成电路,主要参数包括通道数 48 Lane、数据速率 87 Gb/s、类型 Switch - PCIe、端口数 24 Port、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 105 C,采用 FCBGA-650 封装。Microchip / Microsemi · 封装:FCBGA-650
该型号为接口集成电路,主要参数包括通道数 24 Lane、接口类型 2-Wire, GPIO, JTAG, UART、类型 Switch - PCIe、端口数 12 Port、湿敏性 是,采用 FCBGA-650 封装。IDT · 封装:PBGA-313
该型号为接口集成电路,主要参数包括最大时钟频率 33 MHz、工作电源电压 5 V、数据速率 560 Mb/s、类型 Bridge - PCI to VME、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 PBGA-313 封装。Broadcom / Avago · 封装:FCBGA-676
该型号为接口集成电路,主要参数包括通道数 32 Lane、类型 Switch - PCIe、端口数 18 Port、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、长度 27 mm,采用 FCBGA-676 封装。Broadcom / Avago · 封装:FCBGA-676
该型号为接口集成电路,主要参数包括通道数 32 Lane、类型 Switch - PCIe、端口数 8 Port、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、湿敏性 是,采用 FCBGA-676 封装。Broadcom / Avago · 封装:FCBGA-676
该型号为接口集成电路,主要参数包括通道数 48 Lane、类型 Switch - PCIe、端口数 12 Port、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、湿敏性 是,采用 FCBGA-676 封装。IDT · 封装:FCBGA-484
该型号为接口集成电路,主要参数包括最大时钟频率 125 MHz、通道数 24 Lane、工作电源电压 1 V, 2.5 V, 3.3 V、数据速率 192 Gb/s、类型 Switch - PCIe、端口数 6 Port,采用 FCBGA-484 封装。Broadcom / Avago · 封装:FCBGA-324
该型号为接口集成电路,主要参数包括通道数 16 Lane、类型 Switch - PCIe、端口数 10 Port、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、长度 19 mm,采用 FCBGA-324 封装。Broadcom / Avago · 封装:FCBGA-324
该型号为接口集成电路,主要参数包括通道数 12 Lane、类型 Switch - PCIe、端口数 10 Port、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、长度 19 mm,采用 FCBGA-324 封装。Broadcom / Avago · 封装:HSBGA-324
该型号为接口集成电路,主要参数包括通道数 16 Lane、类型 Switch - PCIe、端口数 16 Port、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、湿敏性 是,采用 HSBGA-324 封装。Broadcom / Avago · 封装:PBGA-225
该型号为接口集成电路,主要参数包括最大时钟频率 33 MHz、工作电源电压 3.3 V、数据速率 1056 Mb/s、类型 I/O Accelerator - PCI、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 PBGA-225 封装。Broadcom / Avago · 封装:HSBGA-324
该型号为接口集成电路,主要参数包括通道数 16 Lane、类型 Switch - PCIe、端口数 16 Port、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、湿敏性 是,采用 HSBGA-324 封装。Broadcom / Avago · 封装:Buy Min.: 1Mult.: 1
该型号为接口集成电路,主要参数包括湿敏性 是,采用 Buy Min.: 1Mult.: 1 封装。IDT
该型号为接口集成电路,主要参数包括湿敏性 是。Broadcom / Avago · 封装:PBGA-324
该型号为接口集成电路,主要参数包括通道数 12 Lane、类型 Switch - PCIe、端口数 12 Port、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、湿敏性 是,采用 PBGA-324 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。