SN65HVD231DRG4
Texas Instruments · 封装：SOIC-8
该型号为接口集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3 V、工作电源电压 3～3.6 V、数据速率 1 Mb/s、类型 CAN Controller、最小工作温度 - 40 C，采用 SOIC-8 封装。接口与通信
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型号列表
22,956 条型号记录MCP2561-H/SN
Microchip Technology · 封装：SOIC-8
该型号为接口集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 1.8 V、工作电源电压 1.8～5.5 V、数据速率 1 Mb/s、类型 CAN Controller、工作电源电流 70 mA，采用 SOIC-8 封装。TJA1042T/CM,118
NXP Semiconductors · 封装：SO-8
该型号为接口集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 4.5 V、工作电源电压 4.5～5.5 V、接口类型 CAN、数据速率 5 Mb/s、类型 High Speed，采用 SO-8 封装。ADM3051CRZ-REEL7
Analog Devices · 封装：SOIC-8
该型号为接口集成电路，主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 4.5 V、工作电源电压 5 V、数据速率 1 Mb/s、类型 High Speed，采用 SOIC-8 封装。SN65HVD1040DRG4
Texas Instruments · 封装：SOIC-8
该型号为接口集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 5.25 V、电源电压（最小值） 4.75 V、工作电源电压 4.75～5.25 V、数据速率 1 Mb/s、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C，采用 SOIC-8 封装。MCP2562FDT-E/MF
Microchip Technology · 封装：DFN-8
该型号为接口集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 4.5 V、数据速率 8 Mb/s、工作电源电流 70 mA、单件重量 0.001319 oz，采用 DFN-8 封装。TJF1051T/1J
NXP Semiconductors
该型号为接口集成电路，主要参数包括型号别名 935303553118、单件重量 0.002446 oz。MC33742PEP
NXP / Freescale · 封装：QFN-48
该型号为接口集成电路，主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压（最大值） 18 V、电源电压（最小值） 5.5 V、工作电源电压 5.5～18 V、数据速率 1 Mb/s、类型 System Basis Chip，采用 QFN-48 封装。MCP2561FD-H/MF
Microchip Technology · 封装：DFN-8
该型号为接口集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 4.5 V、工作电源电压 4.5～5.5 V、数据速率 8 Mb/s、类型 CAN Controller、工作电源电流 70 mA，采用 DFN-8 封装。MCP25612FD-E/SL
Microchip Technology · 封装：SOIC-14
该型号为接口集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 4.5 V、工作电源电压 5 V、接口类型 CAN, LIN、数据速率 8 Mb/s、类型 High Speed，采用 SOIC-14 封装。MCP2561FD-H/SN
Microchip Technology · 封装：SOIC-8
该型号为接口集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 4.5 V、工作电源电压 4.5～5.5 V、数据速率 8 Mb/s、类型 CAN Controller、工作电源电流 70 mA，采用 SOIC-8 封装。TH8056KDC-AAA-014-SP
Melexis
该型号为接口集成电路。MCP2510-E/P
Microchip Technology · 封装：PDIP-18
该型号为接口集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、工作电源电压 3.3 V, 5 V、数据速率 5 Mb/s、类型 CAN Controller、最小工作温度 - 40 C，采用 PDIP-18 封装。TJA1051T/CM,118
NXP Semiconductors · 封装：SO-8
该型号为接口集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 5 V、电源电压（最小值） 4.5 V、工作电源电压 4.5～5 V、接口类型 CAN、数据速率 5 Mb/s、类型 High Speed，采用 SO-8 封装。MCP25612FD-H/SL
Microchip Technology · 封装：SOIC-14
该型号为接口集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 4.5 V、工作电源电压 5 V、接口类型 CAN, LIN、数据速率 8 Mb/s、类型 High Speed，采用 SOIC-14 封装。MCP2562-H/MF
Microchip Technology · 封装：DFN-8
该型号为接口集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 1.8 V、工作电源电压 1.8～5.5 V、数据速率 1 Mb/s、类型 CAN Controller、工作电源电流 70 mA，采用 DFN-8 封装。TLE94713ESV33XUMA1
Infineon Technologies · 封装：PG-TSDSO-24
该型号为接口集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 28 V、电源电压（最小值） 4.75 V、工作电源电压 28 V、接口类型 SPI、数据速率 5 Mb/s、类型 Lite CAN SBC，采用 PG-TSDSO-24 封装。LT1796CN8#PBF
Analog Devices · 封装：PDIP-8
该型号为接口集成电路，主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压（最大值） 5.25 V、电源电压（最小值） 4.75 V、工作电源电压 4.75～5.25 V、数据速率 125 kb/s、类型 CAN Controller，采用 PDIP-8 封装。LT1796CS8#PBF
Analog Devices · 封装：SO-8
该型号为接口集成电路，主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压（最大值） 5.25 V、电源电压（最小值） 4.75 V、工作电源电压 4.75～5.25 V、数据速率 125 kb/s、类型 CAN Controller，采用 SO-8 封装。TLE7250GVIOXUMA2
Infineon Technologies
该型号为接口集成电路，主要参数包括湿敏性 是、型号别名 SP001363016 TLE7250GVIO、单件重量 0.002938 oz。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。