88LX5153A0-BUU2I000
MaxLinear · 封装：BGA-186
该型号为集成电路，主要参数包括接口类型 RGMII, SGMII、数据速率 1.7 Gb/s、频率 100 MHz, 200 MHz、产品 Digital BaseBand、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 70 C，采用 BGA-186 封装。接口与通信
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型号列表
22,956 条型号记录88LX2720A0-NYC2C000
MaxLinear · 封装：QFN-28
该型号为集成电路，主要参数包括数据速率 1.5 Gb/s、频率 100 MHz、产品 Network Controllers、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、开发套件 DW920，采用 QFN-28 封装。88LX2741A0-NYC2I000
MaxLinear · 封装：QFN-28
该型号为集成电路，主要参数包括数据速率 2 Gb/s、频率 100 MHz, 200 MHz、产品 Network Controllers、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 70 C、湿敏性 是，采用 QFN-28 封装。BCM68570IFBG
Broadcom
该型号为集成电路，主要参数包括湿敏性 是。CY7C53150-20AXI
Cypress Semiconductor · 封装：TQFP-64
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 4.5 V、接口类型 Serial、数据速率 2.5 Mb/s、频率 20 MHz，采用 TQFP-64 封装。BCM68380IFSBG
Broadcom
该型号为集成电路。BCM6318KMMLG
Broadcom
该型号为集成电路。BCM65040IMLG
Broadcom
该型号为集成电路，主要参数包括湿敏性 是。BCM63381KMMLG
Broadcom
该型号为集成电路。BCM63168UKFEBG
Broadcom
该型号为集成电路，主要参数包括湿敏性 是。MPL360B-I/SCB
Microchip Technology · 封装：QFN-48
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3 V、接口类型 SPI, UART、频率 216 MHz、产品 Power Line Communications，采用 QFN-48 封装。MPL360B-I/Y8X
Microchip Technology · 封装：TQFP-48
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3 V、接口类型 SPI, UART、频率 216 MHz、产品 Power Line Communications，采用 TQFP-48 封装。MPL360BT-I/Y8X
Microchip Technology · 封装：TQFP-48
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3 V、接口类型 SPI, UART、频率 216 MHz、产品 Power Line Communications，采用 TQFP-48 封装。Z8523016VEG
ZiLOG · 封装：PLCC-44
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 4.5 V、接口类型 Serial、频率 16 MHz、产品 Communication Controllers，采用 PLCC-44 封装。COM20022I-HT
Microchip Technology · 封装：TQFP-48
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 4.5 V、接口类型 RS-485、数据速率 10 Mb/s、频率 80 MHz，采用 TQFP-48 封装。COM20022I3V-HT
Microchip Technology · 封装：TQFP-48
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 4.5 V、接口类型 RS-485、数据速率 10 Mb/s、频率 80 MHz，采用 TQFP-48 封装。ST7580
STMicroelectronics · 封装：VFQFPN-48
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 1.8 V、电源电压（最大值） 1.98 V、电源电压（最小值） 1.62 V、接口类型 UART、数据速率 57.6 kb/s、频率 8 MHz，采用 VFQFPN-48 封装。ST7540
STMicroelectronics · 封装：HTSSOP-28
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 5 V、电源电压（最大值） 5.25 V、电源电压（最小值） 4.75 V、接口类型 SPI, UART、数据速率 4.8 kb/s、频率 16 MHz，采用 HTSSOP-28 封装。KSZ8382Q
Microchip Technology / Micrel · 封装：QFP-128
该型号为集成电路，主要参数包括最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、内核 RISC、湿敏性 是、单件重量 0.032985 oz，采用 QFP-128 封装。COM20020I3V-HT
Microchip Technology · 封装：TQFP-48
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 4.5 V、接口类型 RS-485、数据速率 5 Mb/s、频率 40 MHz，采用 TQFP-48 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。