MAX9153EUI+
Analog Devices / Maxim Integrated · 封装：TSSOP-28
该型号为接口集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3 V、工作电源电压 2 V、数据速率 800 Mb/s、类型 Port TTL-to-LVDS Repeater、接收器数 1 Receiver，采用 TSSOP-28 封装。接口与通信
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型号列表
22,956 条型号记录MAX9153EUI+T
Analog Devices / Maxim Integrated · 封装：TSSOP-28
该型号为接口集成电路，主要参数包括原产国家或地区 马来西亚、型号别名 MAX9153，采用 TSSOP-28 封装。MAX9157EHJ+T
Analog Devices / Maxim Integrated · 封装：TQFP-32
该型号为接口集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3 V、工作电源电压 3.3 V、数据速率 200 Mb/s、输入类型 LVDS、驱动器数 4 Driver，采用 TQFP-32 封装。MAX9169EUE+T
Analog Devices / Maxim Integrated · 封装：TSSOP-16
该型号为接口集成电路，主要参数包括原产国家或地区 马来西亚、型号别名 MAX9169，采用 TSSOP-16 封装。MAX9173EUE+
Analog Devices / Maxim Integrated · 封装：TSSOP-16
该型号为接口集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3 V、工作电源电压 3.3 V、数据速率 500 Mb/s、驱动器数 4 Driver、接收器数 4 Receiver，采用 TSSOP-16 封装。MAX9175EUB+
Analog Devices / Maxim Integrated · 封装：uMAX-10
该型号为接口集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 3.3 V、电源电压（最小值） 3.3 V、数据速率 800 Mb/s、驱动器数 2 Driver、接收器数 2 Receiver、最小工作温度 - 40 C，采用 uMAX-10 封装。MAX9175EUB+T
Analog Devices / Maxim Integrated · 封装：uMAX-10
该型号为接口集成电路，主要参数包括原产国家或地区 菲律宾、型号别名 MAX9175，采用 uMAX-10 封装。MAX9150EUI+T
Analog Devices / Maxim Integrated · 封装：TSSOP-28
该型号为接口集成电路，主要参数包括原产国家或地区 马来西亚、型号别名 MAX9150，采用 TSSOP-28 封装。MAX9129EUE+T
Analog Devices / Maxim Integrated · 封装：TSSOP-16
该型号为接口集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3 V、工作电源电压 3.3 V、数据速率 200 Mb/s、输入类型 LVCMOS, LVTTL、驱动器数 4 Driver，采用 TSSOP-16 封装。MAX9130EXT+T
Analog Devices / Maxim Integrated · 封装：SC-70-6
该型号为接口集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3 V、工作电源电压 3.3 V、数据速率 500 Mb/s、输入类型 LVDS、驱动器数 1 Driver，采用 SC-70-6 封装。DS90C387VJD/NOPBG4
Texas Instruments
该型号为接口集成电路，主要参数包括原产国家或地区 菲律宾、湿敏性 是。DS90CF388AVJDG4
Texas Instruments
该型号为接口集成电路，主要参数包括原产国家或地区 菲律宾、湿敏性 是。DS90CF388VJDNOPBG4
Texas Instruments
该型号为接口集成电路，主要参数包括原产国家或地区 菲律宾、湿敏性 是。DS90CR482VSXNOPBG4
Texas Instruments
该型号为接口集成电路，主要参数包括原产国家或地区 菲律宾、湿敏性 是。MAX9157EHJ+
Analog Devices / Maxim Integrated · 封装：TQFP-32
该型号为接口集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 3.3 V、电源电压（最小值） 3.3 V、数据速率 200 Mb/s、驱动器数 4 Driver、接收器数 4 Receiver、最小工作温度 - 40 C，采用 TQFP-32 封装。FIN1031MX
onsemi · 封装：SOIC-16
该型号为接口集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3 V、工作电源电压 3～3.6 V、数据速率 400 Mb/s、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 SOIC-16 封装。SY75572LMG
Microchip Technology · 封装：QFN-16
该型号为接口集成电路，主要参数包括原产国家或地区 TH、湿敏性 是、单件重量 0.000751 oz，采用 QFN-16 封装。88LX5152A0-BUU2C000
MaxLinear · 封装：BGA-186
该型号为集成电路，主要参数包括接口类型 RGMII, SGMII、数据速率 1 Gb/s、频率 100 MHz、产品 Digital BaseBand、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C，采用 BGA-186 封装。88LX2730A0-NYC2C000
MaxLinear · 封装：QFN-28
该型号为集成电路，主要参数包括数据速率 2 Gb/s、频率 100 MHz, 200 MHz、产品 Network Controllers、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、开发套件 DCP962C，采用 QFN-28 封装。88LX5153A0-BUU2C000
MaxLinear · 封装：BGA-186
该型号为集成电路，主要参数包括接口类型 RGMII, SGMII、数据速率 1.7 Gb/s、频率 100 MHz, 200 MHz、产品 Digital BaseBand、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C，采用 BGA-186 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。