ChipSourceHub 美芯科技

接口与通信

按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。

型号列表

22,956 条型号记录
每页 20 条

TJA1055T/3/C,518

NXP Semiconductors · 封装:SO-14

该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5.25 V, 40 V、电源电压(最小值) 4.75 V, 5 V、工作电源电压 5 V, 9 V, 12 V, 15 V, 18 V, 24 V, 28 V、数据速率 125 kb/s、类型 CAN Controller、最小工作温度 - 40 C,采用 SO-14 封装。

MC33989PEG

NXP / Freescale · 封装:SOIC-28

该型号为接口集成电路,主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 18 V、电源电压(最小值) 5.5 V、工作电源电压 5.5~18 V、类型 System Basis Chip、工作电源电流 42.5 mA,采用 SOIC-28 封装。

SN65HVD232QDG4

Texas Instruments · 封装:SOIC-8

该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、工作电源电压 3.3 V、数据速率 1 Mb/s、类型 CAN Controller、最小工作温度 - 40 C,采用 SOIC-8 封装。

MAX13051ESA+

Maxim Integrated · 封装:SOIC-8

该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 4.75 V、工作电源电压 4.75~5.25 V、数据速率 1 Mb/s、类型 CAN Controller、工作电源电流 15 mA,采用 SOIC-8 封装。

SN65HVD231QD

Texas Instruments · 封装:SOIC-8

该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、工作电源电压 3.3 V、数据速率 1 Mb/s、类型 CAN Controller、最小工作温度 - 40 C,采用 SOIC-8 封装。

MCP2562FD-E/P

Microchip Technology · 封装:PDIP-8

该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、工作电源电压 5 V、数据速率 8 Mb/s、类型 CAN Controller、隔离类型 Non-Isolated,采用 PDIP-8 封装。

MCP2561FD-E/MF

Microchip Technology · 封装:DFN-8

该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、工作电源电压 4.5~5.5 V、数据速率 8 Mb/s、类型 CAN Controller、工作电源电流 70 mA,采用 DFN-8 封装。

MAX3055ASD+

Maxim Integrated · 封装:SOIC-14

该型号为接口集成电路,主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5 V, 42 V、电源电压(最小值) 4.75 V, 5.25 V、工作电源电压 4.75 V to 5.25 V, 5 V to 42 V、数据速率 125 kb/s、类型 CAN Controller,采用 SOIC-14 封装。

SN65HVD231DG4

Texas Instruments · 封装:SOIC-8

该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、工作电源电压 3~3.6 V、数据速率 1 Mb/s、类型 CAN Controller、最小工作温度 - 40 C,采用 SOIC-8 封装。

TLE62512GXUMA1

Infineon Technologies · 封装:SOIC-14

该型号为接口集成电路,主要参数包括认证等级 AEC-Q100、湿敏性 是、型号别名 SP000407102 TLE6251-2G TLE62512GXT、单件重量 0.011923 oz,采用 SOIC-14 封装。

MCP2510-I/ST

Microchip Technology · 封装:TSSOP-20

该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、工作电源电压 3.3 V, 5 V、数据速率 5 Mb/s、类型 CAN Controller、最小工作温度 - 40 C,采用 TSSOP-20 封装。

SN65HVD231QDG4

Texas Instruments · 封装:SOIC-8

该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、工作电源电压 3.3 V、数据速率 1 Mb/s、类型 CAN Controller、最小工作温度 - 40 C,采用 SOIC-8 封装。

TCAN1042HGDR

Texas Instruments · 封装:SOIC-8

该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、工作电源电压 4.5~5.5 V、数据速率 5 Mb/s、类型 High Speed、驱动器数 1 Driver,采用 SOIC-8 封装。

IA82527PLC44AR2

Analog Devices · 封装:PLCC-44

该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、工作电源电压 3~5.5 V、接口类型 CAN、类型 CAN Controller、驱动器数 2 Driver,采用 PLCC-44 封装。

MCP2561FD-E/P

Microchip Technology · 封装:PDIP-8

该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、工作电源电压 4.5~5.5 V、数据速率 8 Mb/s、类型 CAN Controller、工作电源电流 70 mA,采用 PDIP-8 封装。

MCP2561-H/MF

Microchip Technology · 封装:DFN-8

该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.8 V、工作电源电压 1.8~5.5 V、数据速率 1 Mb/s、类型 CAN Controller、工作电源电流 70 mA,采用 DFN-8 封装。

SN65HVD265DR

Texas Instruments · 封装:SOIC-8

该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、工作电源电压 5 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、支持的协议 CAN,采用 SOIC-8 封装。

SN65HVD231QDRG4Q1

Texas Instruments · 封装:SOIC-8

该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、工作电源电压 3~3.6 V、数据速率 1 Mb/s、类型 CAN Controller、最小工作温度 - 40 C,采用 SOIC-8 封装。

TCAN1051GVDRBTQ1

Texas Instruments · 封装:SON-8

该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、工作电源电压 4.5~5.5 V、数据速率 5 Mb/s、类型 High Speed、驱动器数 1 Driver,采用 SON-8 封装。

SN75LBC031D

Texas Instruments · 封装:SOIC-8

该型号为接口集成电路,主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、工作电源电压 5 V、接口类型 CAN、数据速率 500 kb/s,采用 SOIC-8 封装。

型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。

芯片型号库|技术参数与数据手册|ChipSourceHub 美芯科技