DS90CR484VJD/NOPB
Texas Instruments · 封装：TQFP-100
该型号为接口集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3 V、工作电源电压 3.3 V、最大输出电压 450 mV、数据速率 672 Mb/s、类型 CMOS, TTL，采用 TQFP-100 封装。接口与通信
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型号列表
22,956 条型号记录DS90LV028AHMX/NOPB
Texas Instruments · 封装：SOIC-8
该型号为接口集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3 V、工作电源电压 3.3 V、数据速率 400 Mb/s、类型 CMOS、输入类型 LVDS，采用 SOIC-8 封装。DS90CR483VJDX/NOPB
Texas Instruments · 封装：TQFP-100
该型号为接口集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3 V、工作电源电压 3.3 V、最大输出电压 450 mV、数据速率 672 Mb/s、类型 LVDS，采用 TQFP-100 封装。DS90LV028AHM/NOPB
Texas Instruments · 封装：SOIC-8
该型号为接口集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3 V、工作电源电压 3.3 V、数据速率 400 Mb/s、类型 CMOS、输入类型 LVDS，采用 SOIC-8 封装。SN65MLVD202DG4
Texas Instruments · 封装：SOIC-14
该型号为接口集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3 V、工作电源电压 3.3 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、工作电源电流 30 mA，采用 SOIC-14 封装。DS90CR286MTD/NOPB
Texas Instruments · 封装：TSSOP-56
该型号为接口集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3 V、工作电源电压 3.3 V、最大输出电压 450 mV、数据速率 1848 Mb/s、类型 LVDS，采用 TSSOP-56 封装。DS90LV032ATM
Texas Instruments · 封装：SOP-16
该型号为接口集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3 V、工作电源电压 3.3 V、数据速率 400 Mb/s、类型 CMOS、输入类型 LVDS，采用 SOP-16 封装。DS15BR400TSQ
Texas Instruments · 封装：WQFN-32
该型号为接口集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3 V、工作电源电压 3.3 V、最大输出电压 500 mV、数据速率 2000 Mb/s、类型 LVDS，采用 WQFN-32 封装。DS90LV032ATMX
Texas Instruments · 封装：SOP-16
该型号为接口集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3 V、工作电源电压 3.3 V、数据速率 400 Mb/s、类型 CMOS、输入类型 LVDS，采用 SOP-16 封装。DS90CR216MTDX
Texas Instruments · 封装：TSSOP-48
该型号为接口集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3 V、工作电源电压 3.3 V、最大输出电压 450 mV、数据速率 1386 Mb/s、类型 CMOS, TTL，采用 TSSOP-48 封装。DS100MB203SQ/NOPB
Texas Instruments · 封装：WQFN-54
该型号为接口集成电路，主要参数包括数据速率 10300 Mb/s、类型 Mux Buffer、输入类型 CML、输出类型 CML、驱动器数 2 Driver, 4 Driver、接收器数 2 Receiver, 4 Receiver，采用 WQFN-54 封装。FIN1001M5X
onsemi · 封装：SOT-23-5
该型号为接口集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3 V、工作电源电压 3～3.6 V、数据速率 600 Mb/s、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 SOT-23-5 封装。FIN1027AMX
onsemi · 封装：SOIC-8
该型号为接口集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3 V、工作电源电压 3～3.6 V、数据速率 600 Mb/s、最小工作温度 - 65 C、最大工作温度 + 150 C，采用 SOIC-8 封装。FIN1031MTCX
onsemi · 封装：TSSOP-16
该型号为接口集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3 V、工作电源电压 3～3.6 V、数据速率 400 Mb/s、最小工作温度 - 65 C、最大工作温度 + 150 C，采用 TSSOP-16 封装。FIN1215MTDX
onsemi · 封装：TSSOP-48
该型号为接口集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3 V、工作电源电压 3.3 V、数据速率 595 Mb/s、类型 LVDS、输入类型 CMOS, LVTTL，采用 TSSOP-48 封装。FIN1216MTDX
onsemi · 封装：TSSOP-48
该型号为接口集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3 V、工作电源电压 3.3 V、数据速率 595 Mb/s、类型 LVDS、输入类型 LVDS，采用 TSSOP-48 封装。FIN3385MTDX
onsemi · 封装：TSSOP-56
该型号为接口集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3 V、工作电源电压 3.3 V、数据速率 2.38 Gb/s、类型 Low Voltage 28-Bit Flat Panel Display Link、输入类型 CMOS, LVTTL，采用 TSSOP-56 封装。FIN3386MTDX
onsemi · 封装：TSSOP-Wide-56
该型号为接口集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3 V、工作电源电压 3.3 V、数据速率 2.38 Gb/s、类型 CMOS, LVTTL、输入类型 LVDS，采用 TSSOP-Wide-56 封装。ADN4680EBCPZ-RL
Analog Devices · 封装：LFCSP-48
该型号为接口集成电路，主要参数包括数据速率 250 Mb/s、类型 LVDS Transceiver、输入类型 Differential、输出类型 Differential、驱动器数 2 Driver、接收器数 2 Receiver，采用 LFCSP-48 封装。MAX9110ESA+
Analog Devices / Maxim Integrated · 封装：SOIC-8
该型号为接口集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3 V、工作电源电压 3.3 V、数据速率 500 Mb/s、驱动器数 1 Driver、接收器数 1 Receiver，采用 SOIC-8 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。