SN65LVDT388ADBT
Texas Instruments · 封装:TSSOP-38
该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、工作电源电压 3.3 V、数据速率 630 Mb/s、类型 Receiver、输入类型 LVDS,采用 TSSOP-38 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Texas Instruments · 封装:TSSOP-38
该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、工作电源电压 3.3 V、数据速率 630 Mb/s、类型 Receiver、输入类型 LVDS,采用 TSSOP-38 封装。Texas Instruments · 封装:TSSOP-48
该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、工作电源电压 3.3 V、最大输出电压 0.45 V、数据速率 612.5 Mb/s、类型 LVDS,采用 TSSOP-48 封装。Texas Instruments · 封装:TSSOP-48
该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、工作电源电压 3.3 V、数据速率 1300 Mb/s、类型 CMOS, TTL、输入类型 LVDS,采用 TSSOP-48 封装。ROHM Semiconductor
该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2.3 V、数据速率 3.92 Gb/s、类型 LVDS Receiver、输入类型 LVDS、输出类型 LVCMOS。Texas Instruments · 封装:nFBGA-167
该型号为接口集成电路,主要参数包括工作电源电压 2.5 V, 3.3 V、数据速率 14.2 Gb/s、类型 Mux Buffer、输入类型 CML、输出类型 CML、驱动器数 2 Driver, 4 Driver,采用 nFBGA-167 封装。Texas Instruments · 封装:WQFN-54
该型号为接口集成电路,主要参数包括数据速率 10300 Mb/s、类型 Mux Buffer、输入类型 CML、输出类型 CML、驱动器数 2 Driver, 4 Driver、接收器数 2 Receiver, 4 Receiver,采用 WQFN-54 封装。Texas Instruments · 封装:TQFP-100
该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、工作电源电压 3.3 V、最大输出电压 450 mV、数据速率 672 Mb/s、类型 CMOS, TTL,采用 TQFP-100 封装。Texas Instruments · 封装:LQFP-80
该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 3.45 V、电源电压(最小值) 3.15 V、工作电源电压 3.3 V、最大输出电压 0.55 V、数据速率 2560 Mb/s、类型 LVCMOS, LVTTL,采用 LQFP-80 封装。Texas Instruments · 封装:HTQFP-64
该型号为接口集成电路,主要参数包括数据速率 5400 Mb/s、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、认证等级 AEC-Q100、湿敏性 是、单件重量 0.010811 oz,采用 HTQFP-64 封装。Texas Instruments · 封装:TQFP-100
该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、工作电源电压 3.3 V、数据速率 672 Mb/s、类型 CMOS, TTL、输入类型 LVDS,采用 TQFP-100 封装。Texas Instruments · 封装:SSOP-28
该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、工作电源电压 3.3 V、最大输出电压 0.45 V、数据速率 0.1 Gbps、类型 LVCMOS, LVTTL,采用 SSOP-28 封装。Texas Instruments · 封装:SOT-23-5
该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2.4 V、工作电源电压 3.3 V、数据速率 400 Mb/s、类型 Receiver、输入类型 LVDS,采用 SOT-23-5 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-8
该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、工作电源电压 3.3 V、最大输出电压 450 mV、数据速率 600 Mb/s、类型 LVDS,采用 SOIC-8 封装。Texas Instruments · 封装:UQFN-10
该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 2.5 V、电源电压(最小值) 1.8 V、数据速率 500 Mb/s、类型 Transceiver、输入类型 LVDS、输出类型 LVTTL, LVCMOS,采用 UQFN-10 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-8
该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、工作电源电压 3.3 V、数据速率 400 Mb/s、类型 CMOS、输入类型 LVDS,采用 SOIC-8 封装。Texas Instruments · 封装:SOT-23-5
该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2.4 V、工作电源电压 3.3 V、数据速率 400 Mb/s、类型 Receiver、输入类型 LVDS,采用 SOT-23-5 封装。Texas Instruments · 封装:UQFN-10
该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 2.75 V、电源电压(最小值) 1.62 V、工作电源电压 1.8 V, 2.5 V、数据速率 500 Mb/s、类型 Transceiver、输入类型 LVDS,采用 UQFN-10 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-8
该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、工作电源电压 3.3 V、最大输出电压 450 mV、数据速率 800 Mb/s、类型 LVDS,采用 SOIC-8 封装。Texas Instruments · 封装:LLP-8
该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、工作电源电压 3.3 V、最大输出电压 0.45 V、数据速率 800 Mb/s、类型 LVDS,采用 LLP-8 封装。Texas Instruments · 封装:SOP-16
该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、工作电源电压 3.3 V、最大输出电压 0.45 V、数据速率 400 Mb/s、类型 LVDS,采用 SOP-16 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。