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TLIN2027DRBRQ1

Texas Instruments · 封装:SON-8

主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 45 V、电源电压(最小值) 4 V、工作电源电压 4~36 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C,采用 SON-8 封装。

TLIN2027DRQ1

Texas Instruments · 封装:SON-8

主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 45 V、电源电压(最小值) 4 V、工作电源电压 4~36 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C,采用 SON-8 封装。

TLIN2029ADRBRQ1

Texas Instruments · 封装:SON-8

主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 48 V、电源电压(最小值) 4 V、工作电源电压 4~48 V、数据速率 20 kb/s、类型 Fault Protected LIN Transceiver w,采用 SON-8 封装。

TLIN2029ADRQ1

Texas Instruments · 封装:SOIC-8

主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 48 V、电源电压(最小值) 4 V、工作电源电压 4~48 V、数据速率 20 kb/s、类型 Fault Protected LIN Transceiver w,采用 SOIC-8 封装。

TLIN2029AMDRBRQ1

Texas Instruments · 封装:SON-8

主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 48 V、电源电压(最小值) 4 V、工作电源电压 4~48 V、数据速率 20 kb/s、类型 Fault Protected LIN Transceiver w,采用 SON-8 封装。

TLIN4029ADRBRQ1

Texas Instruments · 封装:SON-8

主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 48 V、电源电压(最小值) 4 V、数据速率 20 kb/s, 100 kb/s、类型 Automotive LIN Transceiver、工作电源电流 1.2 mA,采用 SON-8 封装。

TLIN4029ADRQ1

Texas Instruments · 封装:SOIC-8

主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 48 V、电源电压(最小值) 4 V、数据速率 20 kb/s, 100 kb/s、类型 Automotive LIN Transceiver、工作电源电流 1.2 mA,采用 SOIC-8 封装。

BCM54618SEA2KFBG

Broadcom / Avago

主要参数包括原产国家或地区 中国台湾。

BCM54810C0IMLG

Broadcom / Avago

主要参数包括原产国家或地区 中国台湾。

BCM54810C0KMLG

Broadcom / Avago

主要参数包括原产国家或地区 中国台湾。

BCM54811SA2IFBG

Broadcom / Avago · 封装:MLP-48

主要参数包括原产国家或地区 中国台湾,采用 MLP-48 封装。

BCM54811A2IMLG

Broadcom / Avago · 封装:MLP-48

主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是,采用 MLP-48 封装。

DSLVDS1048PWR

Texas Instruments · 封装:TSSOP-16

该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 400 Mb/s、类型 High-Speed Differential Line Driver、输入类型 LVDS、输出类型 TTL,采用 TSSOP-16 封装。

DSLVDS1048PWT

Texas Instruments · 封装:TSSOP-16

该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 400 Mb/s、类型 High-Speed Differential Line Driver、输入类型 LVDS、输出类型 TTL,采用 TSSOP-16 封装。

DSLVDS1047PWT

Texas Instruments · 封装:TSSOP-16

该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 400 Mb/s、类型 High Speed Line Driver、输入类型 TTL/CMOS、输出类型 LVDS,采用 TSSOP-16 封装。

DSLVDS1047PWR

Texas Instruments · 封装:TSSOP-16

该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 400 Mb/s、类型 High-Speed Differential Line Driver、输入类型 CMOS, TTL、输出类型 LVDS,采用 TSSOP-16 封装。

DSLVDS1001DBVR

Texas Instruments · 封装:SOT-23-5

该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 400 Mb/s、类型 LVDS Driver、输入类型 LVCMOS, LVTTL、输出类型 LVDS,采用 SOT-23-5 封装。

DSLVDS1001DBVT

Texas Instruments · 封装:SOT-23-5

该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 400 Mb/s、类型 LVDS Driver、输入类型 LVCMOS, LVTTL、输出类型 LVDS,采用 SOT-23-5 封装。

DS90CR286ATDGGRQ1

Texas Instruments · 封装:TSSOP-56

该型号为接口集成电路,主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 105 C、认证等级 AEC-Q100、湿敏性 是、单件重量 0.008903 oz,采用 TSSOP-56 封装。

SN65DSI84TPAPRQ1

Texas Instruments · 封装:HTQFP-64

该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 1.95 V、电源电压(最小值) 1.65 V、数据速率 1078 Mb/s、类型 DSI to Dual-Link LVDS Bridge、输入类型 MIPI D-PHY、输出类型 LVDS,采用 HTQFP-64 封装。

型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。

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