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UJA1079ATW/3W/2Z

NXP Semiconductors · 封装:HTSSOP-32

主要参数包括电源电压(最大值) 28 V、电源电压(最小值) 4.5 V、工作电源电流 68 uA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、原产国家或地区 TH,采用 HTSSOP-32 封装。

UJA1079ATW/5/2Z

NXP Semiconductors · 封装:HTSSOP-32

主要参数包括电源电压(最大值) 28 V、电源电压(最小值) 4.5 V、工作电源电流 68 uA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、原产国家或地区 TH,采用 HTSSOP-32 封装。

UJA1079ATW/5W/2Z

NXP Semiconductors · 封装:HTSSOP-32

主要参数包括电源电压(最大值) 28 V、电源电压(最小值) 4.5 V、工作电源电流 68 uA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、原产国家或地区 TH,采用 HTSSOP-32 封装。

NCV7321D11R2G

onsemi · 封装:SOIC-8

主要参数包括电源电压(最大值) 27 V、电源电压(最小值) 5 V、工作电源电压 12 V、工作电源电流 1.6 mA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C,采用 SOIC-8 封装。

NCV7321D12R2G

onsemi · 封装:SOIC-8

主要参数包括认证等级 AEC-Q100、原产国家或地区 菲律宾、湿敏性 是、单件重量 0.002885 oz,采用 SOIC-8 封装。

NCV7321MW2R2G

onsemi · 封装:DFN-8

主要参数包括认证等级 AEC-Q100、原产国家或地区 TH、单件重量 0.006522 oz,采用 DFN-8 封装。

NCV7327D10R2G

onsemi · 封装:SOIC-8

主要参数包括电源电压(最大值) 18 V、电源电压(最小值) 5 V、工作电源电压 5~18 V、数据速率 20 kb/s、工作电源电流 550 uA、最小工作温度 - 40 C,采用 SOIC-8 封装。

NCV7327MW0R2G

onsemi · 封装:DFNW-8

主要参数包括电源电压(最大值) 18 V、电源电压(最小值) 5 V、工作电源电压 5~18 V、数据速率 20 kBd、工作电源电流 6 uA、最小工作温度 - 40 C,采用 DFNW-8 封装。

NCV7329D10R2G

onsemi · 封装:SOIC-8

主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 18 V、电源电压(最小值) 5 V、工作电源电压 5~18 V、数据速率 20 kb/s、类型 LIN Controller,采用 SOIC-8 封装。

NCV7420D24R2G

onsemi · 封装:SOIC-14

主要参数包括电源电压(最大值) 26 V、电源电压(最小值) 5 V、工作电源电压 12 V、工作电源电流 20 uA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C,采用 SOIC-14 封装。

NCV7420D26R2G

onsemi · 封装:SOIC-14

主要参数包括电源电压(最大值) 26 V、电源电压(最小值) 5 V、工作电源电压 12 V、工作电源电流 20 uA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C,采用 SOIC-14 封装。

NCV7424DB0R2G

onsemi · 封装:TSSOP-16

主要参数包括电源电压(最大值) 27 V、电源电压(最小值) 5 V、工作电源电压 12 V、工作电源电流 10 uA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C,采用 TSSOP-16 封装。

NCV7428D13R2G

onsemi · 封装:SOIC-8

主要参数包括电源电压(最大值) 28 V、电源电压(最小值) 5.5 V、工作电源电压 28 V、工作电源电流 1.8 mA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C,采用 SOIC-8 封装。

NCV7428D15R2G

onsemi · 封装:SOIC-8

主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 28 V、电源电压(最小值) 4 V、工作电源电压 28 V、类型 SBC、工作电源电流 1.8 mA,采用 SOIC-8 封装。

NCV7428D1L3R2G

onsemi · 封装:SOIC-8

主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 28 V、电源电压(最小值) 4 V、工作电源电压 28 V、类型 SBC、工作电源电流 1.8 mA,采用 SOIC-8 封装。

RRT75472-DNT

Renesas Electronics · 封装:Die

主要参数包括原产国家或地区 美国,采用 Die 封装。

TLIN2021ADDFRQ1

Texas Instruments · 封装:SOT-23-8

主要参数包括电源电压(最大值) 45 V、电源电压(最小值) 4.5 V、工作电源电压 4.5~45 V、数据速率 100 kb/s、类型 LIN Transceiver、最小工作温度 - 40 C,采用 SOT-23-8 封装。

TLIN1029ADRBRQ1

Texas Instruments · 封装:SON-8

主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 36 V、电源电压(最小值) 4 V、工作电源电压 4~36 V、工作电源电流 1 mA、最小工作温度 - 40 C,采用 SON-8 封装。

型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。

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