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型号列表

22,956 条型号记录
每页 20 条

MC34912G5ACR2

NXP Semiconductors · 封装:LQFP-32

主要参数包括工作电源电压 18 V、类型 LIN SBC、工作电源电流 4.5 mA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、产品 LIN System Basis Chips,采用 LQFP-32 封装。

B50612DB1KMLG

Broadcom / Avago · 封装:Non-standard

主要参数包括原产国家或地区 韩国,采用 Non-standard 封装。

B50182B0KQLEG

Broadcom / Avago · 封装:Non-standard

主要参数包括原产国家或地区 中国,采用 Non-standard 封装。

B50210EB1KMLG

Broadcom / Avago · 封装:Non-standard

主要参数包括原产国家或地区 中国,采用 Non-standard 封装。

B50212EB1IMLG

Broadcom / Avago · 封装:Non-standard

主要参数包括原产国家或地区 中国,采用 Non-standard 封装。

B50212EB1KMLG

Broadcom / Avago · 封装:Non-standard

主要参数包括原产国家或地区 中国,采用 Non-standard 封装。

B50285C1KFBG

Broadcom / Avago

主要参数包括原产国家或地区 中国台湾。

BCM54240C1IFBG

Broadcom / Avago

主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是、单件重量 0.514879 oz。

BCM54240C1KFBG

Broadcom / Avago

主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是。

BCM89530B1BPBGT

Broadcom / Avago · 封装:Non-standard

主要参数包括认证等级 AEC-Q100、原产国家或地区 韩国,采用 Non-standard 封装。

BD41033FJ-CE2

ROHM Semiconductor · 封装:SOP-J8

主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 27 V、电源电压(最小值) 5 V、工作电源电压 5~27 V、数据速率 20 kb/s、工作电源电流 900 uA,采用 SOP-J8 封装。

MAX13021ASA/V+

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SOIC-8

主要参数包括认证等级 AEC-Q100、原产国家或地区 TH、产品 LIN Transceivers、型号别名 MAX13021、单件重量 0.017870 oz,采用 SOIC-8 封装。

MAX13020ASA+T

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SO-8

主要参数包括电源电压(最大值) 38 V、电源电压(最小值) 5 V、工作电源电压 5~38 V、工作电源电流 4.5 mA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C,采用 SO-8 封装。

MAX13021ASA+

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SO-8

主要参数包括电源电压(最大值) 38 V、电源电压(最小值) 5 V、工作电源电压 5~38 V、工作电源电流 4.5 mA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C,采用 SO-8 封装。

型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。

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