MC34912G5ACR2
NXP Semiconductors · 封装:LQFP-32
主要参数包括工作电源电压 18 V、类型 LIN SBC、工作电源电流 4.5 mA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、产品 LIN System Basis Chips,采用 LQFP-32 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
NXP Semiconductors · 封装:LQFP-32
主要参数包括工作电源电压 18 V、类型 LIN SBC、工作电源电流 4.5 mA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、产品 LIN System Basis Chips,采用 LQFP-32 封装。Broadcom / Avago · 封装:Non-standard
主要参数包括原产国家或地区 韩国,采用 Non-standard 封装。Broadcom / Avago · 封装:Non-standard
主要参数包括原产国家或地区 中国,采用 Non-standard 封装。Broadcom / Avago
主要参数包括原产国家或地区 中国。Broadcom / Avago · 封装:Non-standard
主要参数包括原产国家或地区 中国,采用 Non-standard 封装。Broadcom / Avago · 封装:Non-standard
主要参数包括原产国家或地区 中国,采用 Non-standard 封装。Broadcom / Avago · 封装:Non-standard
主要参数包括原产国家或地区 中国,采用 Non-standard 封装。Broadcom / Avago
主要参数包括原产国家或地区 中国。Broadcom / Avago
主要参数包括原产国家或地区 中国台湾。Broadcom / Avago
主要参数包括原产国家或地区 中国。Broadcom / Avago
主要参数包括原产国家或地区 韩国。Broadcom / Avago
主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是、单件重量 0.514879 oz。Broadcom / Avago
主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是。Broadcom / Avago
主要参数包括原产国家或地区 中国。Broadcom / Avago
主要参数包括原产国家或地区 中国。Broadcom / Avago · 封装:Non-standard
主要参数包括认证等级 AEC-Q100、原产国家或地区 韩国,采用 Non-standard 封装。ROHM Semiconductor · 封装:SOP-J8
主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 27 V、电源电压(最小值) 5 V、工作电源电压 5~27 V、数据速率 20 kb/s、工作电源电流 900 uA,采用 SOP-J8 封装。Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SOIC-8
主要参数包括认证等级 AEC-Q100、原产国家或地区 TH、产品 LIN Transceivers、型号别名 MAX13021、单件重量 0.017870 oz,采用 SOIC-8 封装。Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SO-8
主要参数包括电源电压(最大值) 38 V、电源电压(最小值) 5 V、工作电源电压 5~38 V、工作电源电流 4.5 mA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C,采用 SO-8 封装。Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SO-8
主要参数包括电源电压(最大值) 38 V、电源电压(最小值) 5 V、工作电源电压 5~38 V、工作电源电流 4.5 mA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C,采用 SO-8 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。