TLIN24413DMTRQ1
Texas Instruments · 封装：VSON-14
主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 5.5～36 V、电源电压（最大值） 36 V、电源电压（最小值） 5.5 V、数据速率 100 kb/s、类型 LIN Plus LDO，采用 VSON-14 封装。接口与通信
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型号列表
22,956 条型号记录TJA1128BTK/0Z
NXP Semiconductors · 封装：HVSON-14
主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 3～28 V、电源电压（最大值） 28 V、电源电压（最小值） 3 V、数据速率 20 kb/s、类型 LIN Mini SBC，采用 HVSON-14 封装。ATA663354-FHQW
Microchip Technology / Atmel
主要参数包括类型 LIN SBC、产品 LIN System Basis Chips。TLE7269GXUMA3
Infineon Technologies
主要参数包括型号别名 SP001361106 TLE7269G。TLE8458G V33
Infineon Technologies
主要参数包括湿敏性 是、型号别名 SP000359996 TLE8458GV33XT TLE8458GV33XUMA1。ATA6662C-GAQW
Microchip Technology / Atmel · 封装：SOIC-8
采用 SOIC-8 封装。ATA663231GBQW
Microchip Technology / Atmel
LIN Transceivers INVEHICLE NETWORKING LIN SBC with 3.3VRegATA663211-GAQW
Microchip Technology
主要参数包括认证等级 AEC-Q100、单件重量 0.005644 oz。ATA6624C-PGQW-1
Microchip Technology / Atmel · 封装：QFN-20
主要参数包括工作电源电压 27 V、工作电源电流 53 mA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 150 C、产品 LIN System Basis Chips、单件重量 0.004339 oz，采用 QFN-20 封装。MLX80020KDC-BAA-000-RE
Melexis · 封装：SOIC-8
主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 5～27 V、类型 Transceiver、工作电源电流 5 mA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C，采用 SOIC-8 封装。TJA1027T/20/2Z
NXP Semiconductors · 封装：SO-8
主要参数包括工作电源电压 5～18 V、电源电压（最大值） 18 V、电源电压（最小值） 5 V、工作电源电流 1.6 mA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 150 C，采用 SO-8 封装。MC33662BJEFR2
NXP Semiconductors
主要参数包括湿敏性 是、型号别名 935317847518、单件重量 0.002616 oz。MC33662BSEFR2
NXP Semiconductors
主要参数包括湿敏性 是、型号别名 935311161518、单件重量 0.002616 oz。MC33911BAC
NXP Semiconductors
主要参数包括类型 LIN SBC、产品 LIN System Basis Chips、湿敏性 是、型号别名 935312723557、单件重量 0.006653 oz。MC33910G5AC
NXP Semiconductors · 封装：LQFP-32
主要参数包括工作电源电压 5.5～18 V、最大工作频率 4 MHz、类型 LIN SBC、工作电源电流 4.5 mA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C，采用 LQFP-32 封装。MC33912G5AC
NXP Semiconductors · 封装：LQFP-32
主要参数包括工作电源电压 5.5～18 V、最大工作频率 4 MHz、类型 LIN SBC、工作电源电流 4.5 mA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 LQFP-32 封装。MC33662JEFR2
NXP Semiconductors · 封装：SOIC-8 Narrow
主要参数包括工作电源电压 7～18 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、湿敏性 是、型号别名 935310505518、单件重量 0.002616 oz，采用 SOIC-8 Narrow 封装。MC34911BAC
NXP Semiconductors
主要参数包括类型 LIN SBC、产品 LIN System Basis Chips、湿敏性 是、型号别名 935318974557、单件重量 0.006653 oz。MC34912BAC
NXP Semiconductors
主要参数包括类型 LIN SBC、产品 LIN System Basis Chips、湿敏性 是、型号别名 935320964557、单件重量 0.006653 oz。MC34912G5AC
NXP Semiconductors · 封装：LQFP-32
主要参数包括工作电源电压 5.5～18 V、最大工作频率 4 MHz、类型 LIN SBC、工作电源电流 4.5 mA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C，采用 LQFP-32 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。