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22,956 条型号记录
每页 20 条

MCP2004AT-E/MD

Microchip Technology · 封装：DFN-8

主要参数包括工作电源电压 6～27 V、工作电源电流 90 uA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、单件重量 0.001319 oz，采用 DFN-8 封装。
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MCP2003AT-E/MD

Microchip Technology · 封装：DFN-8

主要参数包括工作电源电压 6～27 V、工作电源电流 90 uA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、单件重量 0.001319 oz，采用 DFN-8 封装。
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TLE8457ALEXUMA2

Infineon Technologies

主要参数包括型号别名 SP001625756 TLE8457ALE。
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NCV7420D21R2G

ON Semiconductor · 封装：SOIC-14

主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 12 V、电源电压（最大值） 26 V、数据速率 20 kb/s、工作电源电流 1.6 mA、最小工作温度 - 40 C，采用 SOIC-14 封装。
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MCP2003T-E/MD

Microchip Technology · 封装：DFN-8

主要参数包括工作电源电压 6～27 V、工作电源电流 90 uA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、产品 LIN Transceivers、单件重量 0.001319 oz，采用 DFN-8 封装。
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MCP2022AT-330E/ST

Microchip Technology · 封装：TSSOP-14

主要参数包括产品 LIN Transceivers，采用 TSSOP-14 封装。
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MCP2022AT-500E/ST

Microchip Technology · 封装：TSSOP-14

主要参数包括产品 LIN Transceivers，采用 TSSOP-14 封装。
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MCP2022T-500E/ST

Microchip Technology · 封装：TSSOP-14

主要参数包括供电类型 Single、工作电源电流 1 mA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、产品 LIN Transceivers、单件重量 0.004949 oz，采用 TSSOP-14 封装。
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MCP2022T-330E/SL

Microchip Technology · 封装：SOIC-14

主要参数包括供电类型 Single、工作电源电流 1 mA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、产品 LIN Transceivers、单件重量 0.008501 oz，采用 SOIC-14 封装。
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MCP2050T-500E/SL

Microchip Technology · 封装：SOIC-14

主要参数包括产品 LIN Transceivers，采用 SOIC-14 封装。
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MCP2022AT-330E/SL

Microchip Technology · 封装：SOIC-14

主要参数包括产品 LIN Transceivers，采用 SOIC-14 封装。
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MCP2022AT-500E/SL

Microchip Technology · 封装：SOIC-14

主要参数包括产品 LIN Transceivers，采用 SOIC-14 封装。
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MCP2022T-500E/SL

Microchip Technology · 封装：SOIC-14

主要参数包括供电类型 Single、工作电源电流 1 mA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、产品 LIN Transceivers、单件重量 0.008501 oz，采用 SOIC-14 封装。
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TJA1128DTK/0Z

NXP Semiconductors · 封装：HVSON-14

主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 3～28 V、电源电压（最大值） 28 V、电源电压（最小值） 3 V、数据速率 20 kb/s、类型 LIN Mini SBC，采用 HVSON-14 封装。
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MD-013HRL

HALO Electronics · 封装：DIP-2

主要参数包括工作电源电压 12 V、类型 Transceiver、产品 LIN Transceivers，采用 DIP-2 封装。
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MCP2025T-330E/MD

Microchip Technology · 封装：DFN-8L

主要参数包括工作电源电压 3.3 V、工作电源电流 70 mA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、产品 LIN Transceivers，采用 DFN-8L 封装。
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MCP2050T-500E/MQ

Microchip Technology · 封装：QFN-20

主要参数包括产品 LIN Transceivers，采用 QFN-20 封装。
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MCP2025T-500E/MD

Microchip Technology · 封装：DFN-8L

主要参数包括工作电源电压 5 V、工作电源电流 70 mA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、产品 LIN Transceivers，采用 DFN-8L 封装。
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MCP2021AT-500E/MD

Microchip Technology · 封装：DFN-8

主要参数包括产品 LIN Transceivers，采用 DFN-8 封装。
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TJA1124AHG/0Z

NXP Semiconductors · 封装：DHVQFN-24

主要参数包括通道数 4 个通道、工作电源电压 5～28 V、电源电压（最大值） 28 V、电源电压（最小值） 5 V、类型 Master Transceiver、工作电源电流 66 mA，采用 DHVQFN-24 封装。
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