TJA1128GTK/0Z
NXP Semiconductors · 封装：HVSON-14
主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 3～28 V、电源电压（最大值） 28 V、电源电压（最小值） 3 V、数据速率 20 kb/s、类型 LIN Mini SBC，采用 HVSON-14 封装。接口与通信
按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
型号列表
22,956 条型号记录TJA1128HTK/0Z
NXP Semiconductors · 封装：HVSON-14
主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 3～28 V、电源电压（最大值） 28 V、电源电压（最小值） 3 V、数据速率 20 kb/s、类型 LIN Mini SBC，采用 HVSON-14 封装。TJA1128ATK/0Z
NXP Semiconductors · 封装：HVSON-14
主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 3～28 V、电源电压（最大值） 28 V、电源电压（最小值） 3 V、数据速率 20 kb/s、类型 LIN Mini SBC，采用 HVSON-14 封装。TJA1124BHG/0Z
NXP Semiconductors · 封装：DHVQFN-24
主要参数包括通道数 4 个通道、工作电源电压 5～28 V、电源电压（最大值） 28 V、电源电压（最小值） 5 V、类型 Master Transceiver、工作电源电流 66 mA，采用 DHVQFN-24 封装。MCP2004T-E/MD
Microchip Technology · 封装：DFN-8
主要参数包括工作电源电压 6～27 V、工作电源电流 90 uA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、产品 LIN Transceivers、单件重量 0.001319 oz，采用 DFN-8 封装。UJA1069TW24/5V0/C:
NXP Semiconductors
主要参数包括型号别名 935285413518、单件重量 0.003306 oz。ATA6623C-TAQY-19
Microchip Technology / Atmel · 封装：SO-8
主要参数包括工作电源电压 13.5 V、工作电源电流 53 mA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 150 C、产品 LIN System Basis Chips、单件重量 0.017870 oz，采用 SO-8 封装。TJA1128FTK/0Z
NXP Semiconductors · 封装：HVSON-14
主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 3～28 V、电源电压（最大值） 28 V、电源电压（最小值） 3 V、数据速率 20 kb/s、类型 LIN Mini SBC，采用 HVSON-14 封装。ATA6630-PGQW-19
Microchip Technology / Atmel · 封装：QFN-20
主要参数包括工作电源电压 5 V、类型 LIN SBC、工作电源电流 800 uA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 150 C、产品 LIN System Basis Chips，采用 QFN-20 封装。MCP2022T-330E/ST
Microchip Technology · 封装：TSSOP-14
主要参数包括供电类型 Single、工作电源电流 1 mA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、产品 LIN Transceivers、单件重量 0.004949 oz，采用 TSSOP-14 封装。TLIN14413DMTRQ1
Texas Instruments · 封装：VSON-14
主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 5.5～28 V、电源电压（最大值） 28 V、电源电压（最小值） 5.5 V、数据速率 100 kb/s、类型 LIN Plus LDO，采用 VSON-14 封装。TJA1028T/3V3/10/2Z
NXP Semiconductors · 封装：SO-8
主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 5.5～28 V、电源电压（最大值） 28 V、电源电压（最小值） 5.5 V、类型 With Integrated Voltage Regulator、工作电源电流 2 mA，采用 SO-8 封装。TJA1029T/2Z
NXP Semiconductors · 封装：SO-8
主要参数包括工作电源电压 5～18 V、电源电压（最大值） 18 V、电源电压（最小值） 5 V、工作电源电流 1.6 mA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 150 C，采用 SO-8 封装。MCP2050T-330E/SL
Microchip Technology · 封装：SOIC-14
主要参数包括产品 LIN Transceivers，采用 SOIC-14 封装。ATA6664-TAQY 19
Microchip Technology / Atmel · 封装：SO-8
主要参数包括最大工作温度 + 125 C、单件重量 0.017870 oz，采用 SO-8 封装。TJA1128CTK/0Z
NXP Semiconductors · 封装：HVSON-14
主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 3～28 V、电源电压（最大值） 28 V、电源电压（最小值） 3 V、数据速率 20 kb/s、类型 LIN Mini SBC，采用 HVSON-14 封装。NCV7327MW0R2G
ON Semiconductor · 封装：DFNW-8
主要参数包括工作电源电压 5～18 V、电源电压（最大值） 18 V、电源电压（最小值） 5 V、数据速率 20 kBd、工作电源电流 6 uA、最小工作温度 - 40 C，采用 DFNW-8 封装。MCP2050T-330E/MQ
Microchip Technology · 封装：QFN-20
主要参数包括产品 LIN Transceivers，采用 QFN-20 封装。MCP2025T-330E/SN
Microchip Technology · 封装：SOIC-8L
主要参数包括工作电源电压 3.3 V、工作电源电流 70 mA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、产品 LIN Transceivers、湿敏性 是，采用 SOIC-8L 封装。MCP2021AT-500E/SN
Microchip Technology · 封装：SOIC-8
主要参数包括产品 LIN Transceivers、湿敏性 是，采用 SOIC-8 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。