MCP2022-500E/ST
Microchip Technology · 封装：TSSOP-14
主要参数包括供电类型 Single、工作电源电流 1 mA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、产品 LIN Transceivers、单件重量 0.004949 oz，采用 TSSOP-14 封装。接口与通信
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型号列表
22,956 条型号记录XRT83SL314ES
MaxLinear
LIN Transceivers 14 CHT1/E1 LIUSHTLIN24413DMTTQ1
Texas Instruments · 封装：VSON-14
主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 5.5～36 V、电源电压（最大值） 36 V、电源电压（最小值） 5.5 V、数据速率 100 kb/s、类型 LIN Plus LDO，采用 VSON-14 封装。MD-052HRL
HALO Electronics · 封装：DIP-2
主要参数包括工作电源电压 5 V、类型 Transceiver、产品 LIN Transceivers，采用 DIP-2 封装。TLE8458GV33XUMA2
Infineon Technologies · 封装：SOIC-8
主要参数包括认证等级 AEC-Q100、型号别名 SP001231394 TLE8458G V33，采用 SOIC-8 封装。TLE62582GXUMA1
Infineon Technologies · 封装：DSO-8
主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 6 V、电源电压（最大值） 35 V、电源电压（最小值） 4.5 V、数据速率 20 kb/s、类型 Single-Wire，采用 DSO-8 封装。XRT83L314ES
MaxLinear
LIN Transceivers 14CH T1/E1 LIU SH/LHMDQ-002HRL
HALO Electronics
LIN Transceivers TnT Module DIP Thinnet 0C/+70CTLE8458GXUMA2
Infineon Technologies · 封装：SOIC-8
主要参数包括型号别名 SP001231392 TLE8458G，采用 SOIC-8 封装。NCV7420D25R2G
ON Semiconductor · 封装：SOIC-14
主要参数包括工作电源电压 12 V、供电类型 Single、工作电源电流 20 uA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、认证等级 AEC-Q100，采用 SOIC-14 封装。TPIC1021DG4
Texas Instruments · 封装：SOIC-8
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、单件重量 0.002677 oz，采用 SOIC-8 封装。ATAK43001-V1
Microchip Technology / Atmel
LIN Transceivers Atmel ATA664251 Eval Kit ATA43001-V1MC34910G5AC
NXP / Freescale
主要参数包括类型 LIN SBC、产品 LIN System Basis Chips、湿敏性 是、型号别名 935310074557、单件重量 0.006653 oz。MC33912BAC
NXP / Freescale
主要参数包括类型 LIN SBC、产品 LIN System Basis Chips、湿敏性 是、型号别名 935313412557、单件重量 0.006653 oz。MC34911G5AC
NXP / Freescale
主要参数包括类型 LIN SBC、产品 LIN System Basis Chips、湿敏性 是、型号别名 935322921557、单件重量 0.006653 oz。ATA6662C-TAQY
Microchip Technology / Atmel · 封装：SO-8
主要参数包括工作电源电压 5～27 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 150 C、产品 LIN Transceivers、单件重量 0.017870 oz，采用 SO-8 封装。MC33662LEFR2
NXP / Freescale · 封装：SOIC-8 Narrow
主要参数包括工作电源电压 7～18 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、湿敏性 是、型号别名 935314388518、单件重量 0.002616 oz，采用 SOIC-8 Narrow 封装。MC33911G5AC
NXP / Freescale · 封装：LQFP-32
主要参数包括工作电源电压 5.5～18 V、最大工作频率 4 MHz、类型 LIN SBC、工作电源电流 4.5 mA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C，采用 LQFP-32 封装。MC33911G5ACR2
NXP / Freescale · 封装：LQFP-32
主要参数包括工作电源电压 5.5～18 V、最大工作频率 10 kHz、类型 LIN SBC、工作电源电流 4.5 mA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C，采用 LQFP-32 封装。MC34910BAC
NXP / Freescale · 封装：LQFP-32
主要参数包括类型 LIN SBC、产品 LIN System Basis Chips、湿敏性 是、型号别名 935322623557、单件重量 0.006653 oz，采用 LQFP-32 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。