ATA6624C-PGQW
Microchip Technology / Atmel
主要参数包括产品 LIN System Basis Chips。接口与通信
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型号列表
22,956 条型号记录TJA1022HGZ
NXP Semiconductors · 封装：DHVQFN-24
主要参数包括通道数 2 个通道、工作电源电压 5～18 V、电源电压（最大值） 18 V、电源电压（最小值） 5 V、数据速率 20 kBd、类型 LIN Protocol Controller，采用 DHVQFN-24 封装。TJA1028TK/3V3/20/X
NXP Semiconductors · 封装：HVSON-8
主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 5.5～28 V、电源电压（最大值） 28 V、电源电压（最小值） 5.5 V、类型 With Integrated Voltage Regulator、工作电源电流 2 mA，采用 HVSON-8 封装。MC33910BACR2
NXP / Freescale
主要参数包括类型 LIN SBC、产品 LIN System Basis Chips、湿敏性 是、型号别名 935309319528、单件重量 0.006653 oz。TLIN24415DMTRQ1
Texas Instruments · 封装：VSON-14
主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 5.5～36 V、电源电压（最大值） 36 V、电源电压（最小值） 5.5 V、数据速率 20 kb/s、类型 Automotive，采用 VSON-14 封装。MCP2003B-E/MF
Microchip Technology
LIN Transceivers LIN TransceiverMLX80051KLW-CAA-000-SP
Melexis
主要参数包括湿敏性 是。MD-003HRL
HALO Electronics · 封装：DIP-2
主要参数包括工作电源电压 3.3 V、类型 Transceiver、产品 LIN Transceivers、单件重量 0.088502 oz，采用 DIP-2 封装。MCP2022-330E/P
Microchip Technology · 封装：PDIP-14
主要参数包括供电类型 Single、工作电源电流 1 mA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、产品 LIN Transceivers、单件重量 0.057144 oz，采用 PDIP-14 封装。MCP2022-330E/ST
Microchip Technology · 封装：TSSOP-14
主要参数包括供电类型 Single、工作电源电流 1 mA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、产品 LIN Transceivers、单件重量 0.004949 oz，采用 TSSOP-14 封装。XRT91L32ES
MaxLinear
LIN Transceivers SONET SDH 8 bit TRANCEIVERMDQ-001HRL
HALO Electronics · 封装：DIP-2
主要参数包括工作电源电压 5 V、类型 Transceiver、产品 LIN Transceivers、单件重量 0.088502 oz，采用 DIP-2 封装。MCP2021P-500E/MD
Microchip Technology · 封装：DFN-8
主要参数包括工作电源电压 6～18 V、工作电源电流 115 uA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、单件重量 0.001319 oz，采用 DFN-8 封装。MCP2003B-H/MF
Microchip Technology · 封装：Serializer/Deserializer
采用 Serializer/Deserializer 封装。NCV7420D24R2G
ON Semiconductor · 封装：SOIC-14
主要参数包括工作电源电压 12 V、工作电源电流 20 uA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、认证等级 AEC-Q100、湿敏性 是，采用 SOIC-14 封装。MCP2022P-500E/ST
Microchip Technology · 封装：TSSOP-14
主要参数包括工作电源电压 6～18 V、工作电源电流 115 uA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、单件重量 0.004949 oz，采用 TSSOP-14 封装。MD-004HRL
HALO Electronics · 封装：DIP-2
主要参数包括工作电源电压 3.3 V、类型 Transceiver、产品 LIN Transceivers、单件重量 0.088502 oz，采用 DIP-2 封装。TLIN14413DMTTQ1
Texas Instruments · 封装：VSON-14
主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 5.5～28 V、电源电压（最大值） 28 V、电源电压（最小值） 5.5 V、数据速率 100 kb/s、类型 LIN Plus LDO，采用 VSON-14 封装。MLX80031KLW-CAA-000-SP
Melexis
主要参数包括湿敏性 是。MLX80002KLW-CAA-001-SP
Melexis
主要参数包括湿敏性 是。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。