MAX13020ASA+
Maxim Integrated · 封装：SOIC-8
主要参数包括工作电源电压 5～38 V、供电类型 Single、工作电源电流 4.5 mA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、产品 LIN Transceivers，采用 SOIC-8 封装。接口与通信
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型号列表
22,956 条型号记录TLE7259-2GE
Infineon Technologies · 封装：DSO
主要参数包括供电类型 Single、工作电源电流 5 mA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 150 C、认证等级 AEC-Q100、产品 LIN Transceivers，采用 DSO 封装。TLE8458G
Infineon Technologies
主要参数包括湿敏性 是、型号别名 SP000359994 TLE8458GXT TLE8458GXUMA1。MCP2022A-500E/ST
Microchip Technology · 封装：TSSOP-14
主要参数包括工作电源电压 6～18 V、工作电源电流 200 uA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、产品 LIN Transceivers、单件重量 0.004949 oz，采用 TSSOP-14 封装。ATA6629-GAQW
Microchip Technology / Atmel
LIN Transceivers LIN SBCNCV7428D13R2G
ON Semiconductor · 封装：SOIC-8
主要参数包括工作电源电压 28 V、工作电源电流 1.8 mA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、认证等级 AEC-Q100、湿敏性 是，采用 SOIC-8 封装。TLE72593GEXUMA1
Infineon Technologies · 封装：DSO-8
主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 5～40 V、电源电压（最大值） 40 V、电源电压（最小值） 5 V、数据速率 20 kb/s、类型 Single-Wire，采用 DSO-8 封装。TLE7259-3GE
Infineon Technologies · 封装：DSO-8
主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 5～40 V、电源电压（最大值） 40 V、电源电压（最小值） 5 V、数据速率 20 kb/s、类型 Single-Wire，采用 DSO-8 封装。MCP2021T-500E/MD
Microchip Technology · 封装：DFN-8
主要参数包括供电类型 Single、工作电源电流 1 mA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、产品 LIN Transceivers，采用 DFN-8 封装。NCV7327D10R2G
ON Semiconductor · 封装：SOIC-8
主要参数包括工作电源电压 5～18 V、电源电压（最大值） 18 V、电源电压（最小值） 5 V、数据速率 20 kb/s、工作电源电流 550 uA、最小工作温度 - 40 C，采用 SOIC-8 封装。TLE7257LEXUMA1
Infineon Technologies · 封装：SON-8
主要参数包括认证等级 AEC-Q100、湿敏性 是、型号别名 SP000966908 TLE7257LE、单件重量 0.000947 oz，采用 SON-8 封装。MAX13021ASA+T
Maxim Integrated · 封装：SOIC-Narrow-8
主要参数包括工作电源电压 5～38 V、供电类型 Single、工作电源电流 4.5 mA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、产品 LIN Transceivers，采用 SOIC-Narrow-8 封装。STLD1
STMicroelectronics · 封装：QFN-24
主要参数包括通道数 2 个通道、工作电源电压 8～18 V、电源电压（最大值） 18 V、电源电压（最小值） 8 V、类型 Power-Line Communication、最小工作温度 - 40 C，采用 QFN-24 封装。ATA663255GBQW
Microchip Technology / Atmel
LIN Transceivers INVEHICLE NETWORKING LIN Trx+5V 85mAMCP2050-500E/SL
Microchip Technology · 封装：SOIC-14
主要参数包括工作电源电压 6～18 V、工作电源电流 200 uA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、产品 LIN Transceivers、单件重量 0.011923 oz，采用 SOIC-14 封装。NCV7420D23R2G
ON Semiconductor · 封装：SOIC-14
主要参数包括工作电源电压 12 V、工作电源电流 20 uA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、认证等级 AEC-Q100、产品 LIN Transceivers，采用 SOIC-14 封装。MAX13021ASA/V+
Maxim Integrated · 封装：SO-8
主要参数包括认证等级 AEC-Q100、产品 LIN Transceivers、型号别名 MAX13021、单件重量 0.017870 oz，采用 SO-8 封装。NCV7429DE5R2G
ON Semiconductor · 封装：TSSOP-20
主要参数包括工作电源电压 5～28 V、电源电压（最大值） 28 V、电源电压（最小值） 5 V、数据速率 20 kb/s、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 150 C，采用 TSSOP-20 封装。NCV7425DW5R2G
ON Semiconductor · 封装：SOIC-16
主要参数包括认证等级 AEC-Q100、湿敏性 是，采用 SOIC-16 封装。MD-001HRL
HALO Electronics · 封装：DIP-2
主要参数包括工作电源电压 5 V、类型 Transceiver、产品 LIN Transceivers、单件重量 0.088502 oz，采用 DIP-2 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。