MCP2022A-500E/SL
Microchip Technology · 封装：SOIC-14
主要参数包括工作电源电压 6～18 V、工作电源电流 200 uA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、产品 LIN Transceivers、单件重量 0.011923 oz，采用 SOIC-14 封装。接口与通信
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型号列表
22,956 条型号记录MCP2021A-500E/MD
Microchip Technology · 封装：DFN-8
主要参数包括工作电源电压 6～18 V、工作电源电流 200 uA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、产品 LIN Transceivers、单件重量 0.001319 oz，采用 DFN-8 封装。MCP2050-500E/MQ
Microchip Technology · 封装：QFN-20
主要参数包括工作电源电压 6～18 V、工作电源电流 200 uA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、产品 LIN Transceivers、单件重量 0.004339 oz，采用 QFN-20 封装。MCP2003-E/MD
Microchip Technology · 封装：DFN-8
主要参数包括工作电源电压 6～27 V、工作电源电流 90 uA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、产品 LIN Transceivers、单件重量 0.001319 oz，采用 DFN-8 封装。MCP2003A-E/MD
Microchip Technology · 封装：DFN-8
主要参数包括工作电源电压 6～27 V、工作电源电流 90 uA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、单件重量 0.001319 oz，采用 DFN-8 封装。MLX80004KLW-BAA-001-SP
Melexis
主要参数包括湿敏性 是。MCP2022A-330E/ST
Microchip Technology · 封装：TSSOP-14
主要参数包括工作电源电压 6～18 V、工作电源电流 200 uA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、产品 LIN Transceivers、单件重量 0.004949 oz，采用 TSSOP-14 封装。MCP2050-330E/SL
Microchip Technology · 封装：SOIC-14
主要参数包括工作电源电压 6～18 V、工作电源电流 200 uA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、产品 LIN Transceivers、单件重量 0.011923 oz，采用 SOIC-14 封装。MCP2004A-E/MD
Microchip Technology · 封装：DFN-8
主要参数包括工作电源电压 6～27 V、工作电源电流 90 uA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、单件重量 0.001319 oz，采用 DFN-8 封装。MCP2003T-E/SN
Microchip Technology · 封装：SOIC-8
主要参数包括工作电源电压 6～27 V、工作电源电流 90 uA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、产品 LIN Transceivers、湿敏性 是，采用 SOIC-8 封装。TLE7269G
Infineon Technologies · 封装：SOIC-14
主要参数包括供电类型 Single、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、认证等级 AEC-Q100、湿敏性 是、型号别名 SP000104277 TLE7269GXT TLE7269GXUMA1，采用 SOIC-14 封装。NCV7321D11R2G
ON Semiconductor · 封装：SOIC-8
主要参数包括工作电源电压 12 V、工作电源电流 1.6 mA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、认证等级 AEC-Q100、产品 LIN Transceivers，采用 SOIC-8 封装。TPIC1021DR
Texas Instruments · 封装：SOIC-8
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、单件重量 0.002677 oz，采用 SOIC-8 封装。TLE6258-2G
Infineon Technologies · 封装：DSO-8
主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 6 V、电源电压（最大值） 35 V、电源电压（最小值） 4.5 V、数据速率 20 kb/s、类型 Single-Wire，采用 DSO-8 封装。TPIC1021AQDRQ1
Texas Instruments · 封装：SOIC-8
主要参数包括工作电源电压 7～27 V、供电类型 Single、工作电源电流 7.5 mA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、认证等级 AEC-Q100，采用 SOIC-8 封装。TPIC1021DRG4
Texas Instruments · 封装：SOIC-8
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、单件重量 0.002677 oz，采用 SOIC-8 封装。TPIC1021D
Texas Instruments · 封装：SOIC-8
主要参数包括工作电源电压 14 V、工作电源电流 1.2 mA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、传播延迟时间 2000 ns、单件重量 0.002677 oz，采用 SOIC-8 封装。MAX13021ASA/V+T
Maxim Integrated
主要参数包括认证等级 AEC-Q100、产品 LIN Transceivers、型号别名 MAX13021、单件重量 0.002568 oz。MLX80031KLW-CAA-000-RE
Melexis · 封装：QFN-20
主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 5～27 V、电源电压（最大值） 27 V、电源电压（最小值） 5 V、数据速率 20 kb/s、类型 Transceiver，采用 QFN-20 封装。TLE8457CLEXUMA1
Infineon Technologies · 封装：TSON-8
主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 5.5～28 V、电源电压（最大值） 28 V、电源电压（最小值） 5.5 V、数据速率 20 kb/s、类型 Single Wire，采用 TSON-8 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。