MCP2050-330E/MQ
Microchip Technology · 封装：QFN-20
主要参数包括工作电源电压 6～18 V、工作电源电流 200 uA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、产品 LIN Transceivers、单件重量 0.004339 oz，采用 QFN-20 封装。接口与通信
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型号列表
22,956 条型号记录MCP2022P-330E/SL
Microchip Technology · 封装：SOIC-14
主要参数包括工作电源电压 6～18 V、工作电源电流 115 uA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、单件重量 0.011923 oz，采用 SOIC-14 封装。MCP2022-330E/SL
Microchip Technology · 封装：SOIC-14
主要参数包括供电类型 Single、工作电源电流 1 mA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、产品 LIN Transceivers、单件重量 0.008501 oz，采用 SOIC-14 封装。MCP2022P-500E/SL
Microchip Technology · 封装：SOIC-14
主要参数包括工作电源电压 6～18 V、工作电源电流 115 uA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、单件重量 0.011923 oz，采用 SOIC-14 封装。MCP2021P-330E/MD
Microchip Technology · 封装：DFN-8
主要参数包括工作电源电压 6～18 V、工作电源电流 115 uA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、单件重量 0.001319 oz，采用 DFN-8 封装。MLX80050KDC-CAA-000-SP
Melexis
LIN Transceivers LIN System Basic IC 5V/70mAMCP2022P-330E/ST
Microchip Technology · 封装：TSSOP-14
主要参数包括工作电源电压 6～18 V、工作电源电流 115 uA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、单件重量 0.004949 oz，采用 TSSOP-14 封装。MCP2021-500E/MD
Microchip Technology · 封装：DFN EP
主要参数包括供电类型 Single、工作电源电流 1 mA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、产品 LIN Transceivers，采用 DFN EP 封装。MCP2003-E/P
Microchip Technology · 封装：PDIP-8
主要参数包括工作电源电压 6～27 V、工作电源电流 90 uA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、产品 LIN Transceivers、单件重量 0.032805 oz，采用 PDIP-8 封装。MCP2022-500E/SL
Microchip Technology · 封装：SOIC-14
主要参数包括供电类型 Single、工作电源电流 1 mA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、产品 LIN Transceivers、单件重量 0.008501 oz，采用 SOIC-14 封装。MCP2004-E/P
Microchip Technology · 封装：PDIP-8
主要参数包括工作电源电压 6～27 V、工作电源电流 90 uA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、产品 LIN Transceivers、单件重量 0.032805 oz，采用 PDIP-8 封装。MCP2021P-500E/SN
Microchip Technology · 封装：SOIC-8
主要参数包括工作电源电压 6～18 V、工作电源电流 115 uA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、湿敏性 是、单件重量 0.019048 oz，采用 SOIC-8 封装。MCP2025-330E/SN
Microchip Technology · 封装：SOIC-8
主要参数包括工作电源电压 6～18 V、工作电源电流 200 uA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、产品 LIN Transceivers、湿敏性 是，采用 SOIC-8 封装。MCP2004A-E/SN
Microchip Technology · 封装：SOIC-8
主要参数包括工作电源电压 6～27 V、工作电源电流 90 uA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、湿敏性 是、单件重量 0.019048 oz，采用 SOIC-8 封装。MCP2004A-E/P
Microchip Technology · 封装：PDIP-8
主要参数包括工作电源电压 6～27 V、工作电源电流 90 uA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、单件重量 0.032805 oz，采用 PDIP-8 封装。MCP2025-330E/MD
Microchip Technology · 封装：DFN-8
主要参数包括工作电源电压 6～18 V、工作电源电流 200 uA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、产品 LIN Transceivers、单件重量 0.001319 oz，采用 DFN-8 封装。MLX80030KDC-CAA-000-SP
Melexis
LIN Transceivers LIN ControlMCP2003A-E/P
Microchip Technology · 封装：PDIP-8
主要参数包括工作电源电压 6～27 V、工作电源电流 90 uA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、单件重量 0.032805 oz，采用 PDIP-8 封装。MCP2022A-330E/SL
Microchip Technology · 封装：SOIC-14
主要参数包括工作电源电压 6～18 V、工作电源电流 200 uA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、产品 LIN Transceivers、单件重量 0.011923 oz，采用 SOIC-14 封装。MCP2022-500E/P
Microchip Technology · 封装：PDIP-14
主要参数包括供电类型 Single、工作电源电流 1 mA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、产品 LIN Transceivers、单件重量 0.057144 oz，采用 PDIP-14 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。