MAX13021ASA+
Maxim Integrated · 封装：SOIC-8
主要参数包括工作电源电压 5～38 V、供电类型 Single、工作电源电流 4.5 mA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、产品 LIN Transceivers，采用 SOIC-8 封装。接口与通信
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型号列表
22,956 条型号记录TJA1022T,118
NXP Semiconductors · 封装：SO-14
主要参数包括通道数 2 个通道、工作电源电压 5～18 V、电源电压（最大值） 18 V、电源电压（最小值） 5 V、数据速率 20 kBd、类型 LIN Protocol Controller，采用 SO-14 封装。TJA1027T/20/1J
NXP Semiconductors
主要参数包括型号别名 935303435118、单件重量 0.002536 oz。TJA1028TK/3V3/20:1
NXP Semiconductors · 封装：HVSON-8
主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 5.5～28 V、电源电压（最大值） 28 V、电源电压（最小值） 5.5 V、类型 With Integrated Voltage Regulator、工作电源电流 2 mA，采用 HVSON-8 封装。MD-002HRL
HALO Electronics · 封装：DIP-20-14
主要参数包括工作电源电压 5 V、类型 Transceiver、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、产品 LIN Transceivers、标准 ANSI/IEEE802.3, ISO8802-3，采用 DIP-20-14 封装。MCP2021A-330E/SN
Microchip Technology · 封装：SOIC-8
主要参数包括工作电源电压 6～18 V、工作电源电流 200 uA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、产品 LIN Transceivers、湿敏性 是，采用 SOIC-8 封装。MCP2021A-500E/SN
Microchip Technology · 封装：SOIC-8
主要参数包括工作电源电压 6～18 V、工作电源电流 200 uA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、产品 LIN Transceivers、湿敏性 是，采用 SOIC-8 封装。TJA1021T/20/C,118
NXP Semiconductors · 封装：SO-8
主要参数包括型号别名 935285394118、单件重量 0.002716 oz，采用 SO-8 封装。MC34912G5AC
NXP / Freescale · 封装：LQFP-32
主要参数包括工作电源电压 5.5～18 V、最大工作频率 4 MHz、类型 LIN SBC、工作电源电流 4.5 mA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C，采用 LQFP-32 封装。MCP2025-500E/P
Microchip Technology · 封装：PDIP-8
主要参数包括工作电源电压 6～18 V、工作电源电流 200 uA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、产品 LIN Transceivers、单件重量 0.032805 oz，采用 PDIP-8 封装。TJA1021T/20/C,112
NXP Semiconductors
主要参数包括型号别名 935285394112、单件重量 0.002710 oz。TLE7258LEXUMA1
Infineon Technologies · 封装：SON-8
主要参数包括认证等级 AEC-Q100、型号别名 SP000997872 TLE7258LE、单件重量 0.000945 oz，采用 SON-8 封装。MCP2025-500E/SN
Microchip Technology · 封装：SOIC-8
主要参数包括工作电源电压 6～18 V、工作电源电流 200 uA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、产品 LIN Transceivers、湿敏性 是，采用 SOIC-8 封装。MCP2021-500E/P
Microchip Technology · 封装：PDIP-8
主要参数包括供电类型 Single、工作电源电流 1 mA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、产品 LIN Transceivers、单件重量 0.032805 oz，采用 PDIP-8 封装。MCP2025-330E/P
Microchip Technology · 封装：PDIP-8
主要参数包括工作电源电压 6～18 V、工作电源电流 200 uA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、产品 LIN Transceivers、单件重量 0.032805 oz，采用 PDIP-8 封装。MCP2021P-330E/SN
Microchip Technology · 封装：SOIC-8
主要参数包括工作电源电压 6～18 V、工作电源电流 115 uA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、湿敏性 是、单件重量 0.019048 oz，采用 SOIC-8 封装。MCP2004-E/MD
Microchip Technology · 封装：DFN-8
主要参数包括工作电源电压 6～27 V、工作电源电流 90 uA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、产品 LIN Transceivers、单件重量 0.001319 oz，采用 DFN-8 封装。MCP2021-330E/MD
Microchip Technology · 封装：DFN EP
主要参数包括工作电源电压 6～18 V、供电类型 Single、工作电源电流 25 uA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、产品 LIN Transceivers，采用 DFN EP 封装。MCP2021-330E/P
Microchip Technology · 封装：PDIP-8
主要参数包括工作电源电压 6～18 V、供电类型 Single、工作电源电流 25 uA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、产品 LIN Transceivers，采用 PDIP-8 封装。MCP2021A-330E/MD
Microchip Technology · 封装：DFN-8
主要参数包括工作电源电压 6～18 V、工作电源电流 200 uA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、产品 LIN Transceivers、单件重量 0.001319 oz，采用 DFN-8 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。